EN
Можливості збірки SMT
Точне SMT-монтажування для медичних/промислових/автомобільних/споживчих електронних пристроїв — підтримка компонентів 01005, крок 0,4 мм, BGA/QFP. Відповідність IPC-A-610, з перевіркою AOI/ICT/рентгеном, прототипування за 24 години, високоволюмне виробництво та комплексне рішення PCB+SMT під ключ.
✅ Установка ультратонких та складних компонентів
✅ Відповідність IPC-A-610 + суворий контроль якості
✅ Комплексне рішення PCB+SMT під ключ
Опис
Можливості збірки SMT
Можливості збірки SMT відноситься до можливостей збірки за технологією поверхневого монтажу, які відображають комплексний технічний потенціал підприємства або постачальника послуг SMT у виробництві друкованих плат, включаючи процеси, обладнання, тестування, виробничі потужності та контроль якості. Визначає відсоток виходу придатної продукції, надійність та ефективність виробництва змонтованих плат, охоплюючи весь процес поставки, від прототипування до масового виробництва.
Поверхнева збірка є основним процесом електронного виробництва, при якому компоненти для поверхневого монтажу (SMD) — маленькі елементи, такі як резистори, конденсатори, інтегральні схеми та датчики — встановлюються безпосередньо на поверхню друкованої плати (PCB), а не крізь отвори. Це домінуючий метод складання сучасних електронних виробів завдяки його ефективності, мініатюрності та можливості високощільного розташування компонентів.
Основні характеристики SMT-збірки
Тип компонентів: Використовує SMD-компоненти, які менші та легші, ніж компоненти для крізного монтажу.
Метод монтажу: Компоненти розміщуються на поверхні друкованої плати та припаюються до наперед нанесеної паяльної пасти на провідних площадках, а не вставляються через отвори в платі.
Автоматизація: Ґрунтується на використанні високошвидкісних автоматів для розміщення компонентів, трафаретних друкуючих машин та паяльних печей для рефлоу при масовому виробництві, забезпечуючи точність та узгодженість.
Щільність та мініатюрність: Дозволяє досягти вищої щільності компонентів, що критично важливо для компактних пристроїв.
Основні етапи процесу збірки SMT
Трафаретне друкування: Металева трафаретна плівка з вирізами, які відповідають контактним майданчикам друкарської друкованої дошки, використовується для нанесення припою на ці майданчики — забезпечує точне нанесення припою.
Розміщення компонентів: Автоматичні машини для збирання та розміщення використовують вакуумні сопла для підхоплення SMD-компонентів з котушок/лотків та точного розміщення їх на контактних майданчиках, покритих припоєм.
Заплавлення за залежним потоком: Друковану плату проводять через паяльну печі з контрольованими температурними зонами (попереднє нагрівання → витримка → плавлення → охолодження), де паяльна паста плавиться, забезпечуючи з'єднання компонентів з друкованою платою; флюс запобігає окисленню та забезпечує належне змочування.
Інспекція та тестування:
AOI (Автоматична оптична інспекція): Сканує друковану плату для виявлення дефектів.
Рентгенівське інспектування: Для прихованих дефектів.
Функціональне тестування: Перевіряє, чи зібрана друкована плата відповідає технічним вимогам.
Повторна обробка/ремонт: Виправляє дефекти, якщо вони виявлені під час перевірки.
Переваги SMT-монтажу
Мініатюризація: Дозволяє створювати менші та легші електронні пристрої (критично важливо для побутової електроніки, медичних носимих приладів).
Висока ефективність виробництва: Автоматизовані процеси забезпечують виробництво великих обсягів із короткими циклами.
Економічно ефективний: Зниження відходів матеріалів і витрат на робочу силу порівняно з THT у масовому виробництві.
Покращена продуктивність: Більш короткі електричні шляхи зменшують затримку сигналу та ЕМІ, підвищуючи надійність (ідеально для високочастотних застосувань, таких як промислові системи керування, інформаційно-розважальні системи автомобілів).
Монтаж з двох сторін: Компоненти можна розміщувати на обох сторонах друкованої плати, максимально ефективно використовуючи простір.
Специфічні застосування в промисловості
| Промисловість | Сферичне застосування SMT-монтажу | ||||
| Медицина | ПЛІ для моніторів пацієнтів, діагностичного обладнання, носимих медичних пристроїв – вимагають високої точності та відповідності стандарту ISO 13485. | ||||
| Промисловий контроль | ПЛК, плати керування роботами, модулі датчиків — міцні, стійкі до високих температур і відповідні вимогам IEC 60335. | ||||
| Автомобільна промисловість | ECU (блоки керування двигуном), інформаційно-розважальні системи, компоненти ADAS — відповідають стандартам IATF 16949, витримують вібрації/екстремальні температури. | ||||
| Споживча електроніка | Смартфони, ноутбуки, побутова техніка, пристрої Інтернету речей — високощільні друковані плати мініатюрного розміру для компактних конструкцій. | ||||
Поверхневе монтажування (SMT) проти скрізного монтажу (THT)
| Аспект | Поверхнева збірка | Збірка THT | |||
| Розмір компонента | Малі (компоненти SMD) | Більші (компоненти скрізного монтажу) | |||
| Місце монтажу | Поверхня друкованої плати (верх/низ) | Скрізь отвори у платі (виводи з протилежного боку) | |||
| Швидкість виробництва | Швидкий (автоматизований) | Повільний (напівавтоматичний/ручний) | |||
| Механічна міцність | Нижчий (краще підходить для середовищ із низькою вібрацією) | Вищий (ідеально для з'єднувачів, застосувань із високим навантаженням) | |||
| Типові застосування | Побутова електроніка, медичні носимі пристрої | Джерела живлення, промислові з'єднувачі | |||
Потужність виробництва
| Типи монтажу |
● Монтаж SMT (з інспектуванням AOI); ● Монтаж BGA (з інспектуванням рентгенівським випромінюванням); ● Монтаж у отвори; ● Змішане складання SMT та черезотвірне; ● Складання комплекту |
||||
| Контроль якості |
● Інспектування AOI; ● Рентгенівське інспектування; ● Тестування напруги; ● Програмування мікросхем; ● Тест ICT; Функціональний тест |
||||
| Типи PCB | Жорстка PCB, металеве ядро PCB, гнучка PCB, жорстко-гнучка PCB | ||||
| Типи компонентів |
● Пасивні, найменший розмір 0201(дюйм) ● Чіпи з дрібним кроком до 0,38 мм ● BGA (крок 0,2 мм), FPGA, LGA, DFN, QFN із рентгенівським тестуванням ● Роз'єми та термінали |
||||
| Комплектуючі — постачання |
● Повний аутсорсинг (усі компоненти постачаються Yingstar); ● Частковий аутсорсинг; ● Комплектні/передані клієнтом |
||||
| Типи припою | Зі свинцем; Безсвинцевий (Rohs); Водорозчинний паяльний паста | ||||
| Кількість замовлення |
● Від 5 шт. до 100 000 шт.; ● Від прототипів до масового виробництва |
||||
| Час виготовлення партії | Від 8 до 72 годин, коли деталі готові | ||||
