EN
Keupayaan Pemasangan SMT
Pemasangan SMT Tepat untuk elektronik perubatan/industri/automotif/rumah tangga—menyokong komponen 01005, pic 0.4mm, BGA/QFP. Mematuhi IPC-A-610, dengan ujian AOI/ICT/Sinar-X, prototaip 24 jam, pengeluaran isipadu tinggi & integrasi PCB+SMT satu hentian.
✅ Penempatan komponen halus & kompleks
✅ Pematuhan IPC-A-610 + pemeriksaan kualiti ketat
✅ Penyelesaian satu hentian PCB+SMT
Penerangan
Keupayaan Pemasangan SMT
Keupayaan Pemasangan SMT merujuk kepada keupayaan pemasangan teknologi lekapan permukaan, yang mewakili kekuatan teknikal menyeluruh sebuah kilang SMT atau pembekal perkhidmatan dalam pembuatan PCB, merangkumi proses, peralatan, pengujian, kapasiti pengeluaran, dan kawalan kualiti. Ia menentukan hasil, kebolehpercayaan, dan kecekapan pengeluaran papan yang dipasang, merangkumi keseluruhan proses penghantaran dari prototaip hingga pengeluaran beramai-ramai.
Penyambungan smt adalah proses pemunggilan elektronik utama di mana peranti pemasangan permukaan (SMDs) – komponen kecil seperti perintang, kapasitor, ICs, dan sensor – dipasang secara langsung ke permukaan papan litar bercetak (PCB), bukan melalui lubang. Ia merupakan kaedah perakitan utama untuk produk elektronik moden disebabkan oleh kecekapan, pengecilan, dan keupayaan ketumpatan tinggi.
Ciri Utama Pemasangan SMT
Jenis Komponen: Menggunakan SMDs, yang lebih kecil dan ringan berbanding komponen lubang lintang.
Kaedah Pemasangan: Komponen diletakkan di atas permukaan PCB dan disolder pada lesung solder yang telah dideposit sebelumnya di atas pad konduktif, bukannya memasukkan kaki komponen melalui lubang PCB.
Berteraskan Automasi: Bergantung kepada mesin letak-cepat berkelajuan tinggi, pencetak templat, dan ketuhar reflow untuk pengeluaran besar-besaran, memastikan ketepatan dan konsistensi.
Ketumpatan & Pengecilan: Membolehkan ketumpatan komponen yang lebih tinggi, penting untuk peranti kompak.
Langkah-Langkah Utama Proses Pemasangan SMT
Pencetakan Stensil: Stensil logam dengan lubang yang sepadan dengan tompok PCB digunakan untuk meletakkan pasta solder ke atas tompok tersebut – memastikan penempatan solder yang tepat.
Penempatan Komponen: Mesin pengambil dan peletak automatik menggunakan muncung vakum untuk mengambil SMD dari gelendong/dulang dan meletakkannya dengan tepat ke atas tompok yang bersalut pasta solder.
Pematerian Reflow: PCB dilalukan melalui ketuhar reflow dengan zon suhu terkawal (pra-panas → rendam → reflow → sejuk), meleburkan pasta solder untuk mengikat komponen pada PCB; fluks menghalang pengoksidaan dan memastikan pembasahan yang betul.
Pemeriksaan & Pengujian:
AOI (Pemeriksaan Optikal Automatik): Mengimbas PCB untuk mengesan kecacatan.
Pemeriksaan Sinar-X: Untuk kecacatan tersembunyi.
Ujian Fungsional: Mengesahkan PCB yang telah dipasang berfungsi mengikut spesifikasi.
Kerja Semula/Pembaikan: Memperbetulkan kecacatan jika dikesan semasa pemeriksaan.
Kelebihan Pemasangan SMT
Miniaturisasi: Membolehkan peranti elektronik yang lebih kecil dan ringan (penting untuk elektronik pengguna, peralatan perubatan pakai).
Ketepatan pengeluaran tinggi: Proses automatik menyokong pengeluaran berjumlah besar dengan kitaran pusingan yang cepat.
Kos-Efektif: Pembaziran bahan dan kos buruh yang lebih rendah berbanding THT untuk pengeluaran pukal.
Peningkatan prestasi: Laluan elektrik yang lebih pendek mengurangkan kelewatan isyarat dan EMI, meningkatkan kebolehpercayaan (sesuai untuk aplikasi frekuensi tinggi seperti sistem kawalan industri, hiburan automotif).
Pemasangan Dua Sisi: Komponen boleh diletakkan di kedua-dua sisi PCB, memaksimumkan penggunaan ruang.
Aplikasi Khusus Industri
| Industri | Kes Penggunaan Pemasangan SMT | ||||
| Perubatan | PCB untuk monitor pesakit, peralatan diagnostik, peranti perubatan boleh pakai – memerlukan ketepatan tinggi dan pematuhan dengan ISO 13485. | ||||
| Kawalan Industri | PLC, papan kawalan robotik, modul sensor – tahan lama, rintang suhu tinggi, dan mematuhi IEC 60335. | ||||
| Automotif | ECUs (unit kawalan enjin), sistem hiburan, komponen ADAS – memenuhi piawaian IATF 16949, tahan terhadap getaran/suhu ekstrem. | ||||
| Elektronik Pengguna | Telefon pintar, komputer riba, peralatan rumah, peranti IoT – papan litar bercetak (PCB) berketumpatan tinggi dan miniatur untuk reka bentuk padat. | ||||
SMT berbanding Teknologi Lubang Tembus (THT)
| Aspek | Penyambungan smt | Pemasangan THT | |||
| Saiz komponen | Kecil (SMDs) | Lebih besar (komponen lubang tembus) | |||
| Penempatan | Permukaan PCB (atas/bawah) | Melalui lubang PCB (pin pada sisi bertentangan) | |||
| Kelajuan Pengeluaran | Cepat (berautomasi) | Perlahan (separuh automasi/manual) | |||
| Kekuatan mekanikal | Lebih rendah (lebih baik untuk persekitaran bergetaran rendah) | Lebih tinggi (sesuai untuk penyambung, aplikasi tekanan tinggi) | |||
| Pembolehubah Tipikal | Elektronik pengguna, peralatan perubatan pakai | Bekalan kuasa, penyambung industri | |||
Kapasiti pengeluaran
| Jenis Pemasangan |
● Pemasangan SMT (dengan pemeriksaan AOI); ● Pemasangan BGA (dengan pemeriksaan Sinar-X); ● Pemasangan Lubang Tembus; ● Pemasangan Bercampur SMT & Lubang Melalui; ● Pemasangan Kit |
||||
| Pemeriksaan Kualiti |
● Pemeriksaan AOI; ● Pemeriksaan Sinar-X; ● Ujian Voltan; ● Pengaturcaraan Cip; ● Ujian ICT; Ujian Fungsi |
||||
| Jenis-jenis PCB | PCB Keras, PCB Teras Logam, PCB Fleksibel, PCB Keras-Lentur | ||||
| Jenis Komponen |
● Pasif, saiz terkecil 0201(inch) ● Cip picitan halus hingga 0.38mm ● BGA (picitan 0.2mm), FPGA, LGA, DFN, QFN dengan ujian Sinar-X ● Penyambung dan terminal |
||||
| Sumber Komponen |
● Penuh turnkey (Semua komponen diperolehi oleh Yingstar); ● Turnkey separa; ● Berkotak/Diserahkan |
||||
| Jenis Solder | Berbimah; Tanpa bimah (Rohs); Solder pasta larut air | ||||
| Kuantiti Pesanan |
● 5 unit hingga 100,000 unit; ● Dari Prototaip ke Pengeluaran Skala Besar |
||||
| Masa Pimpinan Pemasangan | Dari 8 jam hingga 72 jam apabila komponen sedia | ||||
