EN
Jenis Penyelesaian Permukaan PCB
Kemasan permukaan PCB premium untuk elektronik perubatan/industri/automotif/pengguna—direka khas untuk meningkatkan kebolehansolderan, rintangan kakisan, dan kebolehpercayaan jangka panjang
pilih daripada pilihan terkemuka industri yang sepadan dengan keperluan persekitaran dan prestasi aplikasi anda.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Silver/Tin Perendaman
Penerangan
Jenis penyelesaian PCB
Penyelesaian permukaan PCB melindungi tompok tembaga daripada pengoksidaan, meningkatkan kemampuan pematerian, dan memastikan sambungan komponen yang boleh dipercayai. Berikut adalah jenis-jenis biasa, ciri utama, dan aplikasi industri (selaras dengan perubatan, industri, automotif,
elektronik pengguna):
HASL (Hot Air Solder Leveling)
· Proses: Lapisan solder lebur + perataan udara panas untuk ketebalan seragam.
· Ciri Utama: Kos rendah, kemampuan pematerian yang baik; permukaan tidak rata (tidak sesuai untuk pic keriting halus).
· Aplikasi: Elektronik pengguna (peralatan kos rendah), kawalan industri (PCB bukan presisi).
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
· Struktur: Lapisan nikel (penghalang) + lapisan emas nipis (perlindungan/pematerian).
· Ciri Utama: Permukaan rata, rintangan kakisan yang sangat baik, serasi dengan pic kabel halus/BGA; kos lebih tinggi.
· Aplikasi: Peranti perubatan (pematuhan ISO 13485), ECU kenderaan, papan litar cetak berketumpatan tinggi (BGA/QFP).
Emersi Perak
· Proses: Lapisan argentum nipis dilapiskan pada tembaga.
· Ciri Utama: Kos rendah, permukaan rata, kebolehpiuhan yang baik; mudah teroksidasi (memerlukan penjagaan penyimpanan).
· Aplikasi: Elektronik pengguna (telefon pintar/komputer riba), sensor industri.
Lapisan Timah
· Proses: Lapisan salutan timah, tanpa penghalang nikel.
· Ciri Utama: Permukaan rata, serasi dengan pematerian bebas plumbum; risiko janggut timah (kebolehpercayaan jangka panjang).
· Aplikasi: Peralatan industri isipadu rendah, papan litar cetak lama.
OSP
· Proses: Salutan filem organik nipis pada tembaga.
· Ciri Utama: Kos sangat rendah, permukaan rata, serasi dengan bebas plumbum; kitaran kerja semula terhad, sensitif terhadap kelembapan.
· Aplikasi: Elektronik pengguna (pengeluaran beramai-ramai), komponen kuasa rendah automotif.
ENEPIG
· Struktur: Lapisan Ni-Pd-Au untuk perlindungan halangan yang dipertingkatkan.
· Ciri Utama: Ketahanan kakisan yang unggul, kebolehpercayaan tinggi, serasi dengan persekitaran lasak; kos premium.
· Aplikasi: Aeroangkasa/pertahanan, komponen bawah bonet automotif, implan perubatan.
Emas Keras
· Proses: Lapisan emas elekrosalut tebal (rintangan haus).
· Ciri Utama: Sangat sesuai untuk aplikasi berat hamparan tinggi (penyambung/kenalan); mahal, tidak sesuai untuk pematerian.
· Aplikasi: Penyambung industri, terminal bateri automotif, kenalan peranti perubatan.
Jadual Perbandingan Utama
| Jenis Finishing | Kos | Kekemudahan pematerian | Terbaik Untuk | ||
| HASL | Rendah | Baik | Papan litar bercetak kos rendah, picit bukan halus | ||
| ENIG | Tinggi | Cemerlang | PCB ketumpatan tinggi, perubatan/automotif | ||
| OSP | Sangat Rendah | Baik | Elektronik pengguna dihasilkan secara besar-besaran | ||
| ENEPIG | Premium | Cemerlang | PCB persekitaran mencabar, kebolehpercayaan tinggi | ||
Kapasiti pengeluaran
| Jenis Pemasangan |
● Pemasangan SMT (dengan pemeriksaan AOI); ● Pemasangan BGA (dengan pemeriksaan Sinar-X); ● Pemasangan Lubang Tembus; ● Pemasangan Bercampur SMT & Lubang Melalui; ● Pemasangan Kit |
||||
| Pemeriksaan Kualiti |
● Pemeriksaan AOI; ● Pemeriksaan Sinar-X; ● Ujian Voltan; ● Pengaturcaraan Cip; ● Ujian ICT; Ujian Fungsi |
||||
| Jenis-jenis PCB | PCB Keras, PCB Teras Logam, PCB Fleksibel, PCB Keras-Lentur | ||||
| Jenis Komponen |
● Pasif, saiz terkecil 0201(inch) ● Cip picitan halus hingga 0.38mm ● BGA (picitan 0.2mm), FPGA, LGA, DFN, QFN dengan ujian Sinar-X ● Penyambung dan terminal |
||||
| Sumber Komponen |
● Penuh turnkey (Semua komponen diperolehi oleh Yingstar); ● Turnkey separa; ● Berkotak/Diserahkan |
||||
| Jenis Solder | Berbimah; Tanpa bimah (Rohs); Solder pasta larut air | ||||
| Kuantiti Pesanan |
● 5 unit hingga 100,000 unit; ● Dari Prototaip ke Pengeluaran Skala Besar |
||||
| Masa Pimpinan Pemasangan | Dari 8 jam hingga 72 jam apabila komponen sedia | ||||
Keupayaan proses pembuatan peralatan
| Kapasiti SMT | 60,000,000 cip/hari | ||||
| Kapasiti THT | 1.500,000 cip/hari | ||||
| Masa penghantaran | Dipercepatkan dalam 24 jam | ||||
| Jenis-jenis PCB yang Tersedia untuk Pemasangan | Papan tegar, papan fleksibel, papan rigid-flex, papan aluminium | ||||
| Spesifikasi PCB untuk Pemasangan | Saiz maksimum: 480x510 mm; Saiz minimum: 50x100 mm | ||||
| Komponen Pemasangan Minimum | 03015 | ||||
| BGA Minimum | Papan tegar 0.3 mm; Papan fleksibel 0.4 mm | ||||
| Komponen Pitch Halus Minimum | 0.3 mm | ||||
| Ketepatan pemasangan komponen | ±0.03 mm | ||||
| Ketinggian Komponen Maksimum | 25 mm | ||||
