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Tipi di finitura superficiale per PCB
Finiture superficiali premium per PCB per dispositivi medici/industriali/automobilistici/elettronica di consumo—personalizzate per migliorare saldabilità, resistenza alla corrosione e affidabilità a lungo termine
scegli tra opzioni leader del settore per soddisfare le esigenze ambientali e prestazionali della tua applicazione.
✅ HASL
✅ ENIG
✅ OSP
✅ Immersione in argento/stagno
Descrizione
Tipi di finitura PCB
Le finiture superficiali delle PCB proteggono i pad di rame dall'ossidazione, migliorano la saldabilità e garantiscono connessioni affidabili dei componenti. Di seguito sono riportati i tipi più comuni, le caratteristiche principali e le applicazioni industriali (allineate con settori medico, industriale, automobilistico,
elettronica di consumo):
HASL (Livellamento della saldatura con aria calda)
· Processo: Rivestimento con saldatura fusa + livellatura ad aria calda per uno spessore uniforme.
· Caratteristiche principali: Costo ridotto, buona saldabilità; superficie irregolare (non ideale per passi fini).
· Applicazioni: Elettronica di consumo (elettrodomestici a basso costo), controllo industriale (PCB non di precisione).
ENIG (Nichel elettrolitico con rivestimento di oro immerso)
· Struttura: Strato di nichel (barriera) + sottile strato d'oro (protezione/saldabilità).
· Caratteristiche principali: Superficie piana, eccellente resistenza alla corrosione, compatibile con passi fini/BGA; costo più elevato.
· Applicazioni: Dispositivi medici (conformità ISO 13485), unità di controllo elettronico per autoveicoli, PCB ad alta densità (BGA/QFP).
Silver immersion
· Processo: Sottile strato di argento depositato su rame.
· Caratteristiche principali: Basso costo, superficie piana, buona saldabilità; soggetto a ossidazione (richiede attenzione nella conservazione).
· Applicazioni: Elettronica di consumo (smartphone/laptop), sensori industriali.
Stagno per immersione
· Processo: Rivestimento in stagno, senza barriera in nichel.
· Caratteristiche principali: Superficie piana, compatibile con la saldatura senza piombo; rischio di crescita di filamenti di stagno (affidabilità a lungo termine).
· Applicazioni: Attrezzature industriali a basso volume, PCB obsoleti.
Osp
· Processo: Film organico sottile che riveste il rame.
· Caratteristiche principali: Costo estremamente ridotto, superficie piana, compatibile con materiali senza piombo; numero limitato di cicli di riparazione, sensibile all'umidità.
· Applicazioni: Elettronica di consumo (produzione di massa), componenti automobilistici a bassa potenza.
ENEPIG
· Struttura: Strati Ni-Pd-Au per una migliore protezione barriera.
· Caratteristiche principali: Eccellente resistenza alla corrosione, alta affidabilità, compatibile con ambienti severi; costo elevato.
· Applicazioni: Aerospaziale/difesa, componenti automotive sotto il cofano, impianti medici.
Oro duro
· Processo: Strato spesso di oro elettrodeposto (resistente all'usura).
· Caratteristiche principali: Ideale per applicazioni ad alto usura (connettori/contatti); costoso, non adatto alla saldatura.
· Applicazioni: Connettori industriali, terminali delle batterie automotive, contatti per dispositivi medici.
Tabella comparativa principale
| Tipo di Finitura | Costo | Saldabilità | Migliore per | ||
| HASL | Basso | Buono | PCB economici, senza passo fine | ||
| ENIG | Alto | Eccellente | PCB ad alta densità, per settore medico/automotive | ||
| Osp | Ultra-bassa | Buono | Elettronica di consumo di massa | ||
| ENEPIG | Premium | Eccellente | PCB per ambienti difficili, ad alta affidabilità | ||
Capacità produttiva
| Tipi di assemblaggio |
● Assemblaggio SMT (con ispezione AOI); ● Assemblaggio BGA (con ispezione a raggi X); ● Assemblaggio Through-hole; ● Assemblaggio misto SMT e Through-hole; ● Assemblaggio kit |
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| Ispezione qualità |
● Ispezione AOI; ● Ispezione a raggi X; ● Test di tensione; ● Programmazione chip; ● Test ICT; Test funzionale |
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| Tipi di PCB | PCB rigido, PCB con nucleo metallico, PCB flessibile, PCB rigid-flex | ||||
| Tipi di componenti |
● Passivi, dimensione minima 0201(pollici) ● Chip a passo fine fino a 0,38 mm ● BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con test a raggi X ● Connettori e terminali |
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| Approvvigionamento Componenti |
● Full turnkey (tutti i componenti forniti da Yingstar); ● Parziale turnkey; ● Kitted/Consigned |
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| Tipi di saldatura | Con piombo; Senza piombo (Rohs); Pasta di saldatura solubile in acqua | ||||
| Quantità di ordine |
● Da 5 pezzi a 100.000 pezzi; ● Da prototipi a produzione di massa |
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| Tempo di montaggio | Da 8 ore a 72 ore quando i pezzi sono pronti | ||||
Capacità del processo di produzione dell'attrezzatura
| Capacità SMT | 60.000.000 di chip/giorno | ||||
| Capacità THT | 1.500.000 di chip/giorno | ||||
| Tempo di consegna | Consegna accelerata in 24 ore | ||||
| Tipi di PCB disponibili per l'assemblaggio | Schede rigide, schede flessibili, schede rigid-flex, schede in alluminio | ||||
| Specifiche PCB per l'assemblaggio | Dimensione massima: 480x510 mm; Dimensione minima: 50x100 mm | ||||
| Componente minimo per assemblaggio | 03015 | ||||
| BGA minimo | Schede rigide 0,3 mm; Schede flessibili 0,4 mm | ||||
| Componente a passo fine minimo | 0.3 mm | ||||
| La precisione nel posizionamento dei componenti | ±0.03 mm | ||||
| Altezza massima componente | di larghezza superiore a 25 mm | ||||
