Vantaggi dell'Assemblaggio Misto
L'assemblaggio misto (SMT + Through-Hole) di Kingfield offre soluzioni versatili e affidabili per dispositivi medici/industriali/automobilistici/elettronica di consumo. Combina perfettamente la precisione dei montaggi superficiali e la durata dei collegamenti passanti—ideale per dispositivi complessi che richiedono sia componenti fine pitch sia connessioni di potenza robuste.
✅ Integrazione SMT+Through-Hole
✅ Conformità IPC-A-610 + validazione qualità AOI/ICT
✅ Assemblaggio chiavi in mano completo
Descrizione
L'assemblaggio misto (combinazione della tecnologia a montaggio superficiale (SMT) e della tecnologia a inserzione (THT)) sfrutta i punti di forza di entrambi i metodi per superare i limiti dell'assemblaggio basato su un'unica tecnologia, risultando ideale per prodotti elettronici complessi nei settori medico, del controllo industriale, automobilistico ed elettronica di consumo. Di seguito i principali vantaggi:

Selezione ottimizzata dei componenti e prestazioni funzionali
SMT per la miniaturizzazione/densità: I componenti SMD gestiscono dispositivi compatti e ad alta densità, fondamentali in apparecchi con spazio limitato.
THT per durabilità/resistenza meccanica:
I componenti a inserzione (ad esempio connettori, terminali di alimentazione, trasformatori) offrono una stabilità meccanica superiore in applicazioni ad alto stress o per componenti che richiedono frequenti innesti/sconnessioni.
Prestazioni elettriche bilanciate: L'SMT riduce al minimo il ritardo del segnale (ideale per circuiti ad alta frequenza), mentre il THT supporta applicazioni ad alta potenza e ad alta corrente (ad esempio alimentatori industriali) dove sono essenziali connessioni robuste.
Affidabilità migliorata per ambienti operativi diversificati
Resistenza a condizioni difficili:
I componenti THT resistono a vibrazioni, urti e temperature estreme (fondamentali per i sistemi sotto il cofano automobilistici e la robotica industriale), mentre l'SMT garantisce circuiti compatti ed affidabili per l'elettronica sensibile.
Redundanza per sistemi critici: L'assemblaggio misto riduce i guasti in un singolo punto – ad esempio, nei dispositivi medici l'SMT viene utilizzato per sensori di precisione e il THT per connettori di alimentazione, garantendo sia accuratezza che sicurezza.
Produzione economica
Flessibilità per volumi da bassi ad alti: L'SMT automatizza la produzione di massa di componenti piccoli, mentre il THT gestisce componenti personalizzati ad alta potenza in volumi ridotti (evitando i costi di parti SMD personalizzate per applicazioni ad alta potenza).
Costi ridotti di ritocco: Il THT semplifica la riparazione/sostituzione di componenti grandi e costosi, mentre l'SMT assicura una produzione efficiente della circuitazione standard – bilanciando i costi iniziali e quelli del ciclo di vita.
Sfrutta le infrastrutture esistenti: I produttori possono utilizzare attrezzature SMT/THT esistenti anziché investire in linee specializzate per una singola tecnologia, riducendo la spesa in conto capitale.

Conformità ai requisiti specifici del settore
| Settore | Vantaggi della conformità nell'assemblaggio misto | ||||
| Medico | L'SMT soddisfa le esigenze di miniaturizzazione per i dispositivi indossabili; il THT garantisce la conformità alla norma ISO 13485 per apparecchiature mediche ad alta potenza. | ||||
| Controllo Industriale | Il THT supporta gli standard di sicurezza IEC 60335 per componenti ad alta tensione; l'SMT consente progetti compatti di PLC con moduli I/O ad alta densità. | ||||
| Automotive | I componenti THT sono conformi alla norma IATF 16949 per resistenza alle vibrazioni; l'SMT fornisce circuiti ADAS miniaturizzati. | ||||
| Elettronica di Consumo | L'SMT riduce le dimensioni del dispositivo; il THT fornisce connettori USB/HDMI resistenti per un uso frequente. | ||||
Flessibilità progettuale per prodotti complessi
Progettazione ibrida di circuiti: consente l'integrazione sia di circuiti segnale ad alta densità (SMT) che di circuiti ad alta potenza (THT) su un singolo PCB.
Adattabilità a requisiti personalizzati: supporta esigenze uniche del prodotto.
Key Takeaway
L'assemblaggio misto combina l'efficienza e la miniaturizzazione della SMT con la durata e la gestione della potenza della THT, rendendolo la scelta ottimale per prodotti elettronici complessi e ad alte prestazioni che richiedono sia precisione che robustezza.
Prestazione

Ottimizzazione delle Prestazioni e delle Funzioni: Bilanciare Precisione e Durata
Caratteristiche Tecniche Complementari:
La SMT gestisce componenti ad alta densità e miniaturizzati (come IC, resistori e condensatori a montaggio superficiale), soddisfacendo i vincoli di spazio dei dispositivi indossabili medici e delle centraline elettroniche automobilistiche;
La THT gestisce componenti ad alta resistenza meccanica e ad alta potenza (come connettori, trasformatori e morsetti di potenza), adattandosi ai requisiti di durata in caso di inserimenti e scollegamenti frequenti nei dispositivi di controllo industriale e
all'ambiente di vibrazione del telaio automobilistico.
Prestazioni elettriche bilanciate:
La SMT riduce i percorsi dei segnali e l'interferenza EMI, garantendo la stabilità del segnale ad alta frequenza nei dispositivi diagnostici medici e nei moduli IoT dell'elettronica di consumo;
THT supporta la trasmissione di alta corrente, soddisfacendo i requisiti di potenza elevata delle alimentazioni per il controllo industriale e delle interfacce delle batterie per veicoli automobilistici.
Affidabilità Migliorata: Adattamento a Ambienti Applicativi Complessi
Tolleranza ad Ambienti Severi:
I componenti THT hanno un'elevata resistenza a vibrazioni e urti (conformi agli standard automobilistici IATF 16949), adatti a vani motore di autoveicoli, robot industriali e altri scenari;
SMT garantisce un basso tasso di guasto per circuiti di precisione (come sensori medici e schede di controllo principali per dispositivi elettronici di consumo) in ambienti stabili.
Protezione Ridondante per Sistemi Critici:
Nei dispositivi medici, SMT gestisce il modulo di rilevamento principale, mentre THT gestisce la parte di collegamento dell'alimentazione. Questo doppio approccio tecnologico riduce il rischio di guasti puntuali e rispetta i requisiti di sicurezza ISO 13485.
Ottimizzazione dei Costi e dell'Efficienza Produttiva
Adattamento Flessibile alla Scala Produttiva:
Le linee di produzione automatizzate SMT soddisfano le esigenze di produzione su larga scala di componenti per l'elettronica di consumo e automobilistici, riducendo i costi unitari;
Il THT supporta la personalizzazione su piccola scala di componenti ad alta potenza per applicazioni industriali e mediche, evitando i costi elevati dei dispositivi SMD ad alta potenza personalizzati.
Costo totale di proprietà ridotto:
I componenti THT (ad esempio connettori per controllo industriale) sono facili da riparare e sostituire, riducendo i tempi di fermo delle apparecchiature; i componenti SMT offrono un'elevata efficienza produttiva, bilanciando i costi iniziali di produzione e quelli successivi di manutenzione.
Riutilizzo delle linee di produzione esistenti: non è necessario acquistare apparecchiature dedicate separate per SMT/THT, riducendo gli investimenti iniziali per il potenziamento delle linee di produzione.

Conformità settoriale e adattamento personalizzato
| Settori: | Valore di conformità e personalizzazione dell'assemblaggio misto | ||||
| Medico | L'SMT soddisfa i requisiti di miniaturizzazione dei dispositivi indossabili, mentre il THT si adatta agli standard di conformità ISO 13485 per apparecchiature mediche ad alta potenza (ad esempio alimentatori per risonanza magnetica). | ||||
| Controllo Industriale | I componenti THT sono conformi agli standard di sicurezza ad alta tensione IEC 60335, e la SMT consente una progettazione ad alta densità dei moduli I/O per PLC, bilanciando sicurezza e integrazione. | ||||
| Automotive | I connettori THT soddisfano i requisiti IATF 16949 di resistenza alle vibrazioni, e la SMT supporta circuiti miniaturizzati per sistemi ADAS, adattandosi ai vincoli spaziali automobilistici. | ||||
| Elettronica di Consumo | La SMT riduce le dimensioni dei dispositivi intelligenti (ad esempio controller per la casa intelligente), mentre la THT fornisce interfacce USB/HDMI durevoli, adatte a scenari con inserimenti ed estrazioni frequenti. | ||||

Flessibilità di Progettazione: Supporta lo Sviluppo di Prodotti Complessi
Una singola PCB può integrare circuiti segnale ad alta frequenza SMT e circuiti ad alta potenza THT (ad esempio sistemi di controllo centrale automobilistici: chip audio SMT + amplificatori di potenza THT);
Si adatta a esigenze personalizzate (ad esempio sensori industriali per esterni: moduli wireless SMT + connettori impermeabili THT), eliminando la necessità di suddividere le progettazioni prodotto.
Sintesi del Valore Principale
L'assemblaggio ibrido combina la precisione e l'efficienza della tecnologia SMT con la robustezza e l'affidabilità della tecnologia THT, risolvendo le contraddizioni di "miniaturizzazione + alta potenza" e "produzione di massa + esigenze personalizzate" che singole tecnologie
non possono affrontare. È la soluzione di assemblaggio ottimale per prodotti elettronici complessi nei settori medico, del controllo industriale, automobilistico ed elettronica di consumo.

Capacità produttiva

| Tipi di assemblaggio |
● Assemblaggio SMT (con ispezione AOI); ● Assemblaggio BGA (con ispezione a raggi X); ● Assemblaggio Through-hole; ● Assemblaggio misto SMT e Through-hole; ● Assemblaggio kit |
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| Ispezione qualità |
● Ispezione AOI; ● Ispezione a raggi X; ● Test di tensione; ● Programmazione chip; ● Test ICT; Test funzionale |
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| Tipi di PCB | PCB rigido, PCB con nucleo metallico, PCB flessibile, PCB rigid-flex | ||||
| Tipi di componenti |
● Passivi, dimensione minima 0201(pollici) ● Chip a passo fine fino a 0,38 mm ● BGA (passo 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN con test a raggi X ● Connettori e terminali |
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| Approvvigionamento Componenti |
● Full turnkey (tutti i componenti forniti da Yingstar); ● Parziale turnkey; ● Kitted/Consigned |
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| Tipi di saldatura | Con piombo; Senza piombo (Rohs); Pasta di saldatura solubile in acqua | ||||
| Quantità di ordine |
● Da 5 pezzi a 100.000 pezzi; ● Da prototipi a produzione di massa |
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| Tempo di montaggio | Da 8 ore a 72 ore quando i pezzi sono pronti | ||||
Parametri del dispositivo (modulo)

| Capacità del processo di produzione dell'attrezzatura | |||||
| Capacità SMT | 60.000.000 di chip/giorno | ||||
| Capacità THT | 1.500.000 di chip/giorno | ||||
| Tempo di consegna | Consegna accelerata in 24 ore | ||||
| Tipi di PCB disponibili per l'assemblaggio | Schede rigide, schede flessibili, schede rigid-flex, schede in alluminio | ||||
| Specifiche PCB per l'assemblaggio | Dimensione massima: 480x510 mm; Dimensione minima: 50x100 mm | ||||
| Componente minimo per assemblaggio | 03015 | ||||
| BGA minimo | Schede rigide 0,3 mm; Schede flessibili 0,4 mm | ||||
| Componente a passo fine minimo | 0.3 mm | ||||
| La precisione nel posizionamento dei componenti | ±0.03 mm | ||||
| Altezza massima componente | di larghezza superiore a 25 mm | ||||
