Prototipo pcb
Prototipazione rapida e precisa di PCB per dispositivi medici, industriali, automobilistici ed elettronica di consumo. Consegna rapida in 24 ore, supporto multistrato (2-16 strati), compatibile con tutti i tipi di substrato (FR4/Rogers/ceramica) e finiture superficiali. Ottimizzazione DFM, rigorosi controlli di qualità e transizione senza interruzioni alla produzione di massa accelerano il ciclo di R&S.
✅ Consegna rapida in 24 ore
✅ Supporto multistrato (2-16L) e multi-substrato
✅ Analisi DFM e validazione della qualità
✅ Transizione senza interruzioni da R&S a produzione di massa
Descrizione
Cos'è un prototipo di PCB?
Una scheda circuitale prototipo si riferisce a un piccolo lotto di PCB prodotti prima della produzione di massa per verificare la progettazione del circuito, la fattibilità produttiva e la stabilità funzionale. È una fase intermedia fondamentale nel ciclo di vita del prodotto PCB, dallo sviluppo alla produzione di massa. Lo scopo principale è identificare e correggere difetti di progetto e testare la compatibilità dei processi, prevenendo guasti su larga scala o perdite di costo durante la produzione di massa.

Le schede a circuito stampato prototipali, come componente centrale del processo di sviluppo del prodotto elettronico, offrono vantaggi chiave in tre aree principali: controllo del rischio, efficienza dello sviluppo e ottimizzazione dei costi, come illustrato di seguito:
Individuazione precoce dei difetti di progettazione riduce i rischi di produzione di massa.
La scheda prototipo pcb può riprodurre con precisione il circuito, il layout e i parametri di processo del progetto su scala 1:1, consentendo l'individuazione precisa di problemi nascosti nella fase di ricerca e sviluppo:
· Difetti elettrici: come cortocircuiti/circuiti aperti, impedenza non corrispondente, interferenze di segnale, ecc.;
· Conflitti strutturali: come disposizione affollata dei componenti, dimensioni dei pad non corrispondenti e deviazioni nelle posizioni dei fori di montaggio;
· Difficoltà di processo: come la difficoltà di lavorazione di substrati speciali e la fattibilità dei processi di foratura/placcatura.
Se questi problemi vengono individuati solo durante la fase di produzione di massa, ciò porterà a scarti in grande quantità, ritardi nella consegna e persino al danno della reputazione del marchio. La verifica del prototipo può evitare oltre il 90% dei rischi legati alla produzione di massa.
Accelerare l'iterazione della ricerca e sviluppo e ridurre i cicli di lancio del prodotto:
· Consegna rapida: la produzione di pcb per schede prototipo supporta tempi accelerati, notevolmente più veloci rispetto ai cicli di produzione di massa, consentendo una rapida verifica delle soluzioni progettuali e numerose iterazioni per l'ottimizzazione;
· Modifiche flessibili:
Le modifiche di progettazione durante la fase di prototipazione sono estremamente convenienti, mentre la modifica dei progetti durante la produzione di massa richiede il ripristino degli attrezzi e la regolazione della linea di produzione, con costi superiori anche di decine di volte rispetto alla prototipazione;
· Verifica parallela: Possono essere prodotti simultaneamente più prototipi con design diversi per confrontare le differenze di prestazioni e determinare rapidamente la soluzione ottimale.
Controllare i costi di R&S ed evitare investimenti inefficaci:
· Prototipazione in piccoli lotti: Sono necessari solo da 1 a 50 prototipi. Anche se il costo unitario è elevato, l'investimento complessivo è molto inferiore alle perdite derivanti dalla produzione di massa e dal successivo smaltimento;
· Pre-validazione del processo:
Per processi particolari, i test sui prototipi possono verificare le capacità produttive del fornitore, evitando rischi legati a problemi collaborativi dovuti all'incapacità del produttore di soddisfare gli standard di processo durante la produzione di massa;
· Validazione del cliente: Possono essere prodotti campioni prototipi per i test del cliente al fine di verificare in anticipo se le funzionalità del prodotto soddisfano i requisiti, evitando lavori di riparazione causati da modifiche alle richieste del cliente dopo il completamento della produzione di massa
è completata.
Miglioramento dell'affidabilità del prodotto e ottimizzazione dell'esperienza utente
· Attraverso ripetuti test sui prototipi, è possibile ottimizzare la progettazione della dissipazione del calore del PCB, le capacità anti-interferenza e la stabilità strutturale, migliorando così l'affidabilità e la durata del prodotto finale;
· Per settori con requisiti elevati in termini di sicurezza, come l'elettronica di consumo e l'elettronica automobilistica, la verifica del prototipo è un prerequisito fondamentale per la certificazione del prodotto.
Adattamento flessibile alle esigenze personalizzate
· La prototipazione di PCB supporta progettazioni non standard, senza le limitazioni della standardizzazione della produzione di massa. Ciò soddisfa le esigenze di ricerca e sviluppo personalizzate per applicazioni di nicchia e apparecchiature di fascia alta.
· Per startup o istituzioni di ricerca, la prototipazione elimina la pressione delle quantità minime d'ordine associate alla produzione di massa, consentendo loro di concentrarsi sulla verifica tecnologica e sull'innovazione del prodotto.

Le schede prototipo pcb sono utilizzate in tutto il processo di ricerca, sviluppo, test e certificazione dei prodotti elettronici, concentrandosi principalmente su scenari di "verifica e tentativi". Le aree e gli scenari applicativi specifici includono:
Sviluppo dell'elettronica di consumo
· Scenari: Verifica del prototipo delle schede madri degli smartphone, delle schede di controllo per la casa intelligente, delle schede pcb per cuffie Bluetooth e delle schede circuito per dispositivi indossabili intelligenti (orologi/braccialetti);
· Funzione: Test delle funzioni del circuito, della compatibilità dei componenti e dell'adattabilità strutturale, e individuazione anticipata di difetti progettuali.
Controllo industriale e Internet delle cose
· Scenari: Prototipazione di moduli PLC, schede pcb per sensori industriali, schede circuito per gateway IoT e schede di controllo per colonnine di ricarica;
· Funzione: Verifica dell'affidabilità in ambienti estremi, della stabilità del protocollo di comunicazione e della resistenza alle interferenze elettromagnetiche, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine in ambienti industriali.
Sviluppo di elettronica automobilistica
· Scenari: PCB per radar automobilistici, prototipi di sistemi di gestione della batteria (BMS), prototipi di moduli di controllo della carrozzeria (BCM) e schede circuitali per sensori di guida autonoma;
· Funzione: Test delle prestazioni in condizioni automotive gravose, compatibilità elettromagnetica (evitando interferenze con altri sistemi del veicolo) e pre-verifica per le certificazioni del settore automobilistico come AEC-Q200.
Sviluppo di apparecchiature mediche
· Scenari: Prototipi di PCB per monitor medici, schede elettroniche per dispositivi diagnostici portatili e schede di controllo per strumenti chirurgici;
· Funzione: Verifica della sicurezza dei circuiti e dell'accuratezza dei dati, soddisfacendo gli stringenti standard di certificazione per dispositivi medici.
Aerospaziale e Difesa
· Scenari: PCB per comunicazioni satellitari, prototipi di radar aerotrasportati e prototipi di schede di controllo per apparecchiature militari;
· Funzione: Verifica delle prestazioni in ambienti estremi come resistenza alle radiazioni, resistenza alle alte temperature e bassa pressione, e verifica di progetti ad alta affidabilità. Progetti universitari di ricerca e progetti per maker
· Scenari: Progetti per competizioni elettroniche studentesche, progetti di ricerca in laboratorio, dispositivi fai-da-te per maker;
· Vantaggi: Verifica a basso costo di progetti creativi, iterazione rapida e ottimizzazione delle soluzioni, senza la pressione dei costi di produzione di massa.
Capacità produttive e capacità di produzione

| Capacità di produzione di PCB rigide | |||||
| Voce | RPCB | HDI | |||
| larghezza minima della traccia/distanza tra tracce | 3MIL/3MIL(0,075 mm) | 2MIL/2MIL(0,05 MM) | |||
| diametro minimo del foro | 6MIL(0,15MM) | 6MIL(0,15MM) | |||
| apertura minima della maschera saldante (singolo lato) | 1,5MIL(0,0375MM) | 1,2MIL(0,03MM) | |||
| ponte minimo della maschera saldante | 3MIL(0,075MM) | 2,2MIL(0,055MM) | |||
| rapporto di aspetto massimo (spessore/diametro foro) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisione controllo impedenza | +/-8% | +/-8% | |||
| spessore finale | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | |||
| dimensioni massime della lamiera | 630 MM * 620 MM | 620 MM * 544 MM | |||
| spessore massimo del rame finito | 6 OZ (210 UM) | 2 OZ (70 UM) | |||
| spessore minimo della scheda | 6MIL(0,15MM) | 3 MIL (0,076 MM) | |||
| numero massimo di strati | 14 strati | 12 strati | |||
| Trattamento superficiale | HASL-LF, OSP, Oro Immersione, Stagno Immersione, Argento Immersione | Oro Immersione, OSP, oro immersione selettivo | |||
| stampa al carbonio | |||||
| Dimensione minima/massima foro laser | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| tolleranza dimensione foro laser | / | 0.1 | |||

| Capacità produttiva | |||||
| Articoli | Rigido | ||||
| Materiale | Senza piombo、Senza alogeni、H-Tg、Basse perdite | ||||
| Strati | 1-40L | ||||
| Dimensione massima di laminazione utile | Min 3*3 mm - Max 1200 mm | ||||
| Spessore finale della scheda | 0,18-5,0 mm | ||||
| Dimensione minima del foro finale | 0,075 mm | ||||
| Rapporto d'aspetto | 0.584027778 | ||||
| Larghezza/spaziatura della linea del layer interno | 0,05 mm | ||||
| Spessore della lamina di rame (strati interni) | 1/2 oz~3,0 oz | ||||
| Spessore minimo dello strato dielettrico | 50um | ||||
| Spessore della lamina di rame (strati esterni) | Hoz-14oz | ||||
| Distanza tra rame e foro | 0,2 mm | ||||
| Larghezza/spaziatura della linea sullo strato esterno | 0,05 mm | ||||
| Larghezza minima SMD | 0,05 mm | ||||
| Diametro massimo del foro tappato con maschera saldante | 0,5 mm | ||||
| larghezza della striscia della maschera saldante | 0.075mm(Verde/1OZ) | ||||
| Tolleranza dimensionale finale del set | ±0,1 mm/limite ±0,05 mm | ||||
| Distanza minima dal foro al bordo della scheda | 0.15mm | ||||
| Tolleranza angolo minimo smusso | ±3-5° | ||||
| Tolleranza da strato a strato | ≤0,075 mm (1-6L) | ||||
| Anello annulare PTH minimo per strato interno | 0.15mm | ||||
| Anello annulare PTH minimo per strato esterno | 0.15mm | ||||
| Trattamento superficiale | OSP, HASL, ENIG, Gold Finger, Plating Gold, ENEPIG, IMM TIN, IMM AG | ||||
| Warp&Twist | ≤0.5% | ||||