Все категории

Товары

Прототип печатной платы

Быстрое и точное прототипирование печатных плат для медицинской, промышленной, автомобильной и потребительской электроники. Быстрая готовность за 24 часа, поддержка многослойных плат (2–16 слоев), совместимость со всеми типами оснований (FR4/Rogers/керамика) и видами покрытий. Оптимизация DFM, строгий контроль качества и беспроблемный переход к массовому производству ускоряют ваш цикл НИОКР.
 
✅ Быстрое выполнение за 24 часа

✅ Поддержка многослойных (2-16 слоёв) и многосубстратных плат

✅ Анализ DFM и проверка качества

✅ Плавный переход от НИОКР к массовому производству

Описание

Что такое прототип печатной платы?

Прототипная плата — это небольшая партия печатных плат, изготавливаемых перед массовым производством для проверки схемотехнического решения, осуществимости производства и функциональной стабильности. Это важный промежуточный этап жизненного цикла продукции на основе печатных плат — от разработки до серийного выпуска. Основная цель заключается в выявлении и устранении недостатков проекта, а также в тестировании совместимости технологических процессов, чтобы предотвратить масштабные сбои или финансовые потери при массовом производстве.

产品图1.jpg

Прототипные печатные платы, являясь ключевым компонентом процесса разработки электронных продуктов, обеспечивают основные преимущества в трех основных областях: управление рисками, эффективность разработки и оптимизация затрат, как подробно описано ниже:

Раннее выявление недостатков проекта снижает риски массового производства.

Прототипная плата pcb может точно воспроизвести схему, компоновку и технологические параметры проектного плана в масштабе 1:1, что позволяет точно выявить скрытые проблемы на этапе НИОКР:

· Электрические дефекты: такие как короткое замыкание/обрыв цепи, несоответствие импеданса, помехи сигналов и т.д.;

· Конструктивные конфликты: такие как перегруженная компоновка элементов, несоответствие размеров контактных площадок и отклонения в положении монтажных отверстий;

· Технологические трудности: такие как сложность обработки специальных оснований и осуществимость процессов сверления/гальванического покрытия.

Если эти проблемы будут обнаружены только на этапе массового производства, это приведет к массовому браку, задержкам поставок и даже нанесет ущерб репутации бренда. Проверка прототипа позволяет избежать более чем 90% рисков массового производства.

Ускорение исследований и разработок и сокращение циклов вывода продукта на рынок:

· Быстрая доставка: поддержка экспресс-производства печатных плат прототипов позволяет значительно сократить сроки по сравнению с циклами массового производства, что обеспечивает быструю проверку проектных решений и возможность многократной итерации для оптимизации;

· Гибкость изменений:

Внесение изменений в конструкцию на этапе создания прототипа является крайне экономически выгодным, тогда как изменение конструкции на этапе массового производства требует повторного оснащения и настройки производственной линии, что обходится в десятки раз дороже, чем создание прототипа;

· Параллельная проверка: Могут быть одновременно изготовлены несколько прототипов с различными конструкциями для сравнения различий в производительности и быстрого выбора оптимального решения.

Контроль затрат на исследования и разработки и предотвращение неэффективных инвестиций:

· Прототипирование небольшими партиями: Требуется всего 1–50 прототипов. Хотя стоимость единицы высока, общие затраты значительно ниже потерь, возникающих при массовом производстве и последующем списании;

· Предварительная проверка технологического процесса:

Для специальных технологий тестирование прототипов позволяет подтвердить производственные возможности поставщика, избегая рисков проблем при сотрудничестве, вызванных неспособностью поставщика соответствовать технологическим требованиям в ходе массового производства;

· Проверка заказчиком: Можно изготовить образцы прототипов для испытаний заказчиком, чтобы заранее подтвердить соответствие функциональных характеристик изделия требованиям и избежать переделок, вызванных изменением требований заказчика после завершения

массового производства.

Повышение надежности продукции и оптимизация пользовательского опыта

· Благодаря многократному тестированию прототипов можно оптимизировать конструкцию теплоотвода печатной платы, способность к подавлению помех и структурную устойчивость, тем самым повысив надежность и срок службы конечного продукта;

· Для областей с высокими требованиями к безопасности, таких как потребительская электроника и автомобильная электроника, верификация прототипов является важнейшим условием сертификации продукции.

Гибкая адаптация под индивидуальные потребности

· Проектирование печатных плат поддерживает нестандартные решения, без ограничений, присущих стандартизации массового производства. Это удовлетворяет индивидуальные исследовательские и разработочные потребности нишевых приложений и высокотехнологичного оборудования.

· Для стартапов или научно-исследовательских учреждений изготовление прототипов устраняет давление минимальных объемов заказа, характерных для массового производства, позволяя сосредоточиться на проверке технологий и разработке инновационной продукции.

产品图2.jpg

Прототипные платы используются на всех этапах исследования, разработки, испытаний и сертификации электронных изделий, в первую очередь в сценариях «проверки и пробных экспериментов». Конкретные области и сценарии применения включают:

Разработка потребительской электроники

· Сценарии: Верификация прототипов материнских плат смартфонов, плат управления умным домом, печатных плат Bluetooth-наушников и печатных плат устройств носимой электроники (часы/браслет);

· Назначение: Тестирование функций схем, совместимости компонентов и конструктивной адаптации, а также выявление недостатков проекта заранее.

Промышленная автоматика и Интернет вещей

· Сценарии: Создание прототипов модулей ПЛК, печатных плат промышленных датчиков, печатных плат шлюзов Интернета вещей и печатных плат управления зарядными станциями;

· Назначение: Проверка надежности в экстремальных условиях, стабильности коммуникационных протоколов и устойчивости к электромагнитным помехам, обеспечение долгосрочной стабильной работы в промышленной среде.

Разработка автомобильной электроники

· Сценарии: Прототипы печатных плат автомобильных радаров, системы управления аккумулятором (BMS), модуля управления кузовными системами (BCM) и печатных плат датчиков для систем автономного вождения;

· Назначение: Тестирование производительности в жестких автомобильных условиях, электромагнитной совместимости (исключение помех с другими системами транспортного средства) и предварительная проверка на соответствие сертификационным требованиям автомобильной промышленности, таким как AEC-Q200.

Разработка медицинского оборудования

· Сценарии: Прототипы печатных плат медицинских мониторов, портативных диагностических приборов и контрольных плат хирургических инструментов;

· Назначение: Проверка безопасности цепей и точности данных, соответствие строгим стандартам сертификации медицинских устройств.

Аэрокосмическая и оборонная

· Сценарии: Печатные платы спутниковой связи, прототипы бортового радиолокационного оборудования и прототипы контрольных плат военной техники;

· Назначение: Тестирование работы в экстремальных условиях, таких как устойчивость к радиации, высоким температурам и низкому давлению, а также проверка конструкций с высокой надежностью. Научные исследования в университетах и проекты энтузиастов

· Сценарии: Проекты студентов для соревнований по электронике, научно-исследовательские лабораторные проекты, устройства энтузиастов (DIY);

· Преимущества: Проверка творческих решений с низкими затратами, быстрая итерация и оптимизация решений без давления расходов на массовое производство.

Производственные возможности и производственная мощность

PCB制造工艺.jpg



Возможности производства жестких керамических плат
Товар RPCB HDI
минимальная ширина линии/расстояние между линиями 3MIL/3MIL(0,075 мм) 2MIL/2MIL(0,05 мм)
минимальный диаметр отверстия 6MIL (0,15 мм) 6MIL (0,15 мм)
минимальное отверстие для паяльной маски (одностороннее) 1,5MIL (0,0375 мм) 1,2MIL (0,03 мм)
минимальный мостик паяльной маски 3MIL (0,075 мм) 2,2MIL (0,055 мм)
максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) 0.417361111 0.334027778
точность контроля импеданса +/-8% +/-8%
финальная толщина 0,3-3,2 мм 0,2-3,2 мм
максимальный размер панели 630 мм × 620 мм 620 мм × 544 мм
максимальная толщина фольги 6 унций (210 мкм) 2 унции (70 мкм)
минимальная толщина платы 6MIL (0,15 мм) 3 мила (0,076 мм)
максимальное количество слоев 14 слоев 12 слоев
Поверхностная обработка HASL-LF, OSP, погружённое золото, погружённое олово, погружённое серебро Погружённое золото, OSP, селективное погружённое золото
углеродная печать
Минимальный/максимальный размер лазерного отверстия / 3MIL / 9.8MIL
допуск размера лазерного отверстия / 0.1

工厂拼图.jpg

Производственная мощность
Элементы Жесткий
Материал Без свинца, без галогенов, высокий Tg, низкие потери
Слои 1-40 слоев
Максимальный размер выреза при ламинировании Мин. 3*3 мм — Макс. 1200 мм
Итоговая толщина платы 0,18–5,0 мм
Минимальный конечный размер отверстия 0,075 мм
Соотношение сторон 0.584027778
Ширина/пространство линий внутреннего слоя 0,05 мм
Толщина медной фольги (внутренние слои) 1/2 унции ~ 3,0 унции
Минимальная толщина диэлектрического слоя 50мкм
Толщина медной фольги (наружные слои) Hoz-14 унций
Расстояние от меди до отверстия 0.2mm
Ширина/пространство линии наружного слоя 0,05 мм
Минимальная ширина SMD 0,05 мм
Максимальный диаметр отверстия под заполнение паяльной маской 0,5 мм
ширина полосы паяльной маски 0,075 мм (зеленый/1 унция)
Допуск конечного размера комплекта ±0,1 мм/предел ±0,05 мм
Минимальное расстояние от отверстия до края платы 0.15mm
Минимальный допуск фаски ±3-5°
Допуск между слоями ≤0,075 мм (1–6L)
Минимальное кольцевое уплотнение сквозного металлизированного отверстия во внутреннем слое 0.15mm
Минимальное кольцевое уплотнение сквозного металлизированного отверстия в наружном слое 0.15mm
Поверхностная обработка OSP, HASL, ENIG, золотой контакт, гальваническое золочение, ENEPIG, бессвинцовое покрытие оловом, бессвинцовое покрытие серебром
Warp&Twist ≤0.5%



Получить бесплатное предложение

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000

Получить бесплатное предложение

Наш представитель свяжется с вами в ближайшее время.
Электронная почта
Имя
Название компании
Сообщение
0/1000