Прототип печатной платы
Быстрое и точное прототипирование печатных плат для медицинской, промышленной, автомобильной и потребительской электроники. Быстрая готовность за 24 часа, поддержка многослойных плат (2–16 слоев), совместимость со всеми типами оснований (FR4/Rogers/керамика) и видами покрытий. Оптимизация DFM, строгий контроль качества и беспроблемный переход к массовому производству ускоряют ваш цикл НИОКР.
✅ Быстрое выполнение за 24 часа
✅ Поддержка многослойных (2-16 слоёв) и многосубстратных плат
✅ Анализ DFM и проверка качества
✅ Плавный переход от НИОКР к массовому производству
Описание
Что такое прототип печатной платы?
Прототипная плата — это небольшая партия печатных плат, изготавливаемых перед массовым производством для проверки схемотехнического решения, осуществимости производства и функциональной стабильности. Это важный промежуточный этап жизненного цикла продукции на основе печатных плат — от разработки до серийного выпуска. Основная цель заключается в выявлении и устранении недостатков проекта, а также в тестировании совместимости технологических процессов, чтобы предотвратить масштабные сбои или финансовые потери при массовом производстве.

Прототипные печатные платы, являясь ключевым компонентом процесса разработки электронных продуктов, обеспечивают основные преимущества в трех основных областях: управление рисками, эффективность разработки и оптимизация затрат, как подробно описано ниже:
Раннее выявление недостатков проекта снижает риски массового производства.
Прототипная плата pcb может точно воспроизвести схему, компоновку и технологические параметры проектного плана в масштабе 1:1, что позволяет точно выявить скрытые проблемы на этапе НИОКР:
· Электрические дефекты: такие как короткое замыкание/обрыв цепи, несоответствие импеданса, помехи сигналов и т.д.;
· Конструктивные конфликты: такие как перегруженная компоновка элементов, несоответствие размеров контактных площадок и отклонения в положении монтажных отверстий;
· Технологические трудности: такие как сложность обработки специальных оснований и осуществимость процессов сверления/гальванического покрытия.
Если эти проблемы будут обнаружены только на этапе массового производства, это приведет к массовому браку, задержкам поставок и даже нанесет ущерб репутации бренда. Проверка прототипа позволяет избежать более чем 90% рисков массового производства.
Ускорение исследований и разработок и сокращение циклов вывода продукта на рынок:
· Быстрая доставка: поддержка экспресс-производства печатных плат прототипов позволяет значительно сократить сроки по сравнению с циклами массового производства, что обеспечивает быструю проверку проектных решений и возможность многократной итерации для оптимизации;
· Гибкость изменений:
Внесение изменений в конструкцию на этапе создания прототипа является крайне экономически выгодным, тогда как изменение конструкции на этапе массового производства требует повторного оснащения и настройки производственной линии, что обходится в десятки раз дороже, чем создание прототипа;
· Параллельная проверка: Могут быть одновременно изготовлены несколько прототипов с различными конструкциями для сравнения различий в производительности и быстрого выбора оптимального решения.
Контроль затрат на исследования и разработки и предотвращение неэффективных инвестиций:
· Прототипирование небольшими партиями: Требуется всего 1–50 прототипов. Хотя стоимость единицы высока, общие затраты значительно ниже потерь, возникающих при массовом производстве и последующем списании;
· Предварительная проверка технологического процесса:
Для специальных технологий тестирование прототипов позволяет подтвердить производственные возможности поставщика, избегая рисков проблем при сотрудничестве, вызванных неспособностью поставщика соответствовать технологическим требованиям в ходе массового производства;
· Проверка заказчиком: Можно изготовить образцы прототипов для испытаний заказчиком, чтобы заранее подтвердить соответствие функциональных характеристик изделия требованиям и избежать переделок, вызванных изменением требований заказчика после завершения
массового производства.
Повышение надежности продукции и оптимизация пользовательского опыта
· Благодаря многократному тестированию прототипов можно оптимизировать конструкцию теплоотвода печатной платы, способность к подавлению помех и структурную устойчивость, тем самым повысив надежность и срок службы конечного продукта;
· Для областей с высокими требованиями к безопасности, таких как потребительская электроника и автомобильная электроника, верификация прототипов является важнейшим условием сертификации продукции.
Гибкая адаптация под индивидуальные потребности
· Проектирование печатных плат поддерживает нестандартные решения, без ограничений, присущих стандартизации массового производства. Это удовлетворяет индивидуальные исследовательские и разработочные потребности нишевых приложений и высокотехнологичного оборудования.
· Для стартапов или научно-исследовательских учреждений изготовление прототипов устраняет давление минимальных объемов заказа, характерных для массового производства, позволяя сосредоточиться на проверке технологий и разработке инновационной продукции.

Прототипные платы используются на всех этапах исследования, разработки, испытаний и сертификации электронных изделий, в первую очередь в сценариях «проверки и пробных экспериментов». Конкретные области и сценарии применения включают:
Разработка потребительской электроники
· Сценарии: Верификация прототипов материнских плат смартфонов, плат управления умным домом, печатных плат Bluetooth-наушников и печатных плат устройств носимой электроники (часы/браслет);
· Назначение: Тестирование функций схем, совместимости компонентов и конструктивной адаптации, а также выявление недостатков проекта заранее.
Промышленная автоматика и Интернет вещей
· Сценарии: Создание прототипов модулей ПЛК, печатных плат промышленных датчиков, печатных плат шлюзов Интернета вещей и печатных плат управления зарядными станциями;
· Назначение: Проверка надежности в экстремальных условиях, стабильности коммуникационных протоколов и устойчивости к электромагнитным помехам, обеспечение долгосрочной стабильной работы в промышленной среде.
Разработка автомобильной электроники
· Сценарии: Прототипы печатных плат автомобильных радаров, системы управления аккумулятором (BMS), модуля управления кузовными системами (BCM) и печатных плат датчиков для систем автономного вождения;
· Назначение: Тестирование производительности в жестких автомобильных условиях, электромагнитной совместимости (исключение помех с другими системами транспортного средства) и предварительная проверка на соответствие сертификационным требованиям автомобильной промышленности, таким как AEC-Q200.
Разработка медицинского оборудования
· Сценарии: Прототипы печатных плат медицинских мониторов, портативных диагностических приборов и контрольных плат хирургических инструментов;
· Назначение: Проверка безопасности цепей и точности данных, соответствие строгим стандартам сертификации медицинских устройств.
Аэрокосмическая и оборонная
· Сценарии: Печатные платы спутниковой связи, прототипы бортового радиолокационного оборудования и прототипы контрольных плат военной техники;
· Назначение: Тестирование работы в экстремальных условиях, таких как устойчивость к радиации, высоким температурам и низкому давлению, а также проверка конструкций с высокой надежностью. Научные исследования в университетах и проекты энтузиастов
· Сценарии: Проекты студентов для соревнований по электронике, научно-исследовательские лабораторные проекты, устройства энтузиастов (DIY);
· Преимущества: Проверка творческих решений с низкими затратами, быстрая итерация и оптимизация решений без давления расходов на массовое производство.
Производственные возможности и производственная мощность

| Возможности производства жестких керамических плат | |||||
| Товар | RPCB | HDI | |||
| минимальная ширина линии/расстояние между линиями | 3MIL/3MIL(0,075 мм) | 2MIL/2MIL(0,05 мм) | |||
| минимальный диаметр отверстия | 6MIL (0,15 мм) | 6MIL (0,15 мм) | |||
| минимальное отверстие для паяльной маски (одностороннее) | 1,5MIL (0,0375 мм) | 1,2MIL (0,03 мм) | |||
| минимальный мостик паяльной маски | 3MIL (0,075 мм) | 2,2MIL (0,055 мм) | |||
| максимальное соотношение сторон (толщина/диаметр отверстия) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| точность контроля импеданса | +/-8% | +/-8% | |||
| финальная толщина | 0,3-3,2 мм | 0,2-3,2 мм | |||
| максимальный размер панели | 630 мм × 620 мм | 620 мм × 544 мм | |||
| максимальная толщина фольги | 6 унций (210 мкм) | 2 унции (70 мкм) | |||
| минимальная толщина платы | 6MIL (0,15 мм) | 3 мила (0,076 мм) | |||
| максимальное количество слоев | 14 слоев | 12 слоев | |||
| Поверхностная обработка | HASL-LF, OSP, погружённое золото, погружённое олово, погружённое серебро | Погружённое золото, OSP, селективное погружённое золото | |||
| углеродная печать | |||||
| Минимальный/максимальный размер лазерного отверстия | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| допуск размера лазерного отверстия | / | 0.1 | |||

| Производственная мощность | |||||
| Элементы | Жесткий | ||||
| Материал | Без свинца, без галогенов, высокий Tg, низкие потери | ||||
| Слои | 1-40 слоев | ||||
| Максимальный размер выреза при ламинировании | Мин. 3*3 мм — Макс. 1200 мм | ||||
| Итоговая толщина платы | 0,18–5,0 мм | ||||
| Минимальный конечный размер отверстия | 0,075 мм | ||||
| Соотношение сторон | 0.584027778 | ||||
| Ширина/пространство линий внутреннего слоя | 0,05 мм | ||||
| Толщина медной фольги (внутренние слои) | 1/2 унции ~ 3,0 унции | ||||
| Минимальная толщина диэлектрического слоя | 50мкм | ||||
| Толщина медной фольги (наружные слои) | Hoz-14 унций | ||||
| Расстояние от меди до отверстия | 0.2mm | ||||
| Ширина/пространство линии наружного слоя | 0,05 мм | ||||
| Минимальная ширина SMD | 0,05 мм | ||||
| Максимальный диаметр отверстия под заполнение паяльной маской | 0,5 мм | ||||
| ширина полосы паяльной маски | 0,075 мм (зеленый/1 унция) | ||||
| Допуск конечного размера комплекта | ±0,1 мм/предел ±0,05 мм | ||||
| Минимальное расстояние от отверстия до края платы | 0.15mm | ||||
| Минимальный допуск фаски | ±3-5° | ||||
| Допуск между слоями | ≤0,075 мм (1–6L) | ||||
| Минимальное кольцевое уплотнение сквозного металлизированного отверстия во внутреннем слое | 0.15mm | ||||
| Минимальное кольцевое уплотнение сквозного металлизированного отверстия в наружном слое | 0.15mm | ||||
| Поверхностная обработка | OSP, HASL, ENIG, золотой контакт, гальваническое золочение, ENEPIG, бессвинцовое покрытие оловом, бессвинцовое покрытие серебром | ||||
| Warp&Twist | ≤0.5% | ||||