Возможности сборки BGA

Сборка BGA относится к процессу монтажа и пайки интегральных схем (ИС) в корпусе BGA на печатных платах. Корпуса BGA используют шарики припоя на нижней стороне микросхемы (вместо выводов) для подключения к контактным площадкам платы,

обеспечивая высокоплотные, надёжные соединения для передовой электроники.

Основные характеристики:

· Высокая плотность компонентов: Шарики припоя размещаются в виде сетки, что позволяет обеспечить сотни/тысячи соединений на малой площади (критично для компактных устройств, таких как медицинские носимые приборы, электронные блоки управления в автомобилях).

· Высокие тепловые и электрические характеристики: Короткие соединения с шариковыми выводами уменьшают задержку сигнала/ЭМИ и улучшают отвод тепла (идеально подходит для мощных ИС в системах промышленного управления, электромобилей).

· Механическая надежность: Шарики припоя поглощают вибрацию/удары (соответствует автомобильному стандарту IATF 16949, промышленному стандарту IEC 60335).

Основной процесс сборки:

· Трафаретная печать: Нанесение паяльной пасты на контактные площадки BGA на печатной плате.

· Установка: Точное позиционирование чипа BGA на печатной плате (с помощью автоматизированных машин с оптической/лазерной системой выравнивания).

· Пайка оплавлением: Контролируемый нагрев для расплавления шариков припоя и формирования надежных соединений.

· Осмотр: Рентгеновский контроль (обязателен, так как соединения скрыты) для выявления дефектов (например, непропая, пустоты); AOI для проверки внешнего выравнивания.

· Переработка: Специализированное оборудование для демонтажа/замены BGA при обнаружении дефектов.

Промышленные применения:

· Медицина: Процессоры для МРТ/КТ-сканеров, микроконтроллеры для носимых устройств (соответствие ISO 13485).

· Промышленное управление: Основные микросхемы ПЛК, модули управления роботами (устойчивые к высоким температурам).

· Автомобильная промышленность: Процессоры ADAS, ИС для систем управления батареями электромобилей (BMS) (устойчивые к вибрациям).

· Бытовая электроника: ЦП для смартфонов/ноутбуков, чипы для устройств интернета вещей (высокая плотность компоновки).

Преимущества:

Позволяет миниатюризировать высокопроизводительную электронику.

Лучшее тепловое управление по сравнению с традиционными корпусами (QFP, DIP).

Устойчив к внешним воздействиям (вибрация, перепады температур).

KING FIELD обладает мощными и всесторонними возможностями в области монтажа BGA, охватывая такие аспекты, как поддержка различных типов корпусов, высокоточная установка, профессиональное тестирование и переделка, а также адаптация к массовому производству в различных отраслях. Конкретные возможности следующие:

Совместимость с различными типами корпусов BGA

KING FIELD поддерживает различные типы корпусов BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) и может обрабатывать BGA с чрезвычайно мелким шагом 0,2 мм и более чем 1000 шариков, что отвечает требованиям к сборке высокоплотных микросхем с большим количеством выводов для высококачественной электроники.

Высокоточный и высокопроизводительный монтаж

KING FIELD использует высокоскоростные линии SMT (Yamaha YSM20R/YS24) с точностью установки ±0,04 мм (поддержка компонентов 0201). Обладая значительной производственной мощностью (более 30 млн точек в день для медицинских печатных плат и более 15 млн для проекторных печатных плат), компания удовлетворяет

потребности как мелкосерийного, так и массового производства, а также поддерживает монтаж BGA с двух сторон для повышения степени интеграции печатных плат.

Комплексная система контроля качества

KING FIELD располагает полным комплектом профессионального испытательного оборудования: рентгеновские дефектоскопы выявляют скрытые дефекты пайки BGA (холодные паяные соединения, пустоты), в сочетании с AOI, 3D-SPI, ICT для многоэтапного контроля (от паяльной пасты до готового продукта), что обеспечивает качество сборки BGA

однородное качество.

Профессиональные возможности по исправлению дефектов

KING FIELD имеет специализированные станции для повторной обработки BGA, предназначенные для профессионального удаления/замены дефектных компонентов BGA, что снижает производственные потери и обеспечивает стабильное качество поставок

Адаптация к профессиональным сценариям в различных отраслях

KING FIELD имеет сертификаты IATF 16949/ISO 13485 и поставляет сборки BGA, соответствующие строгим отраслевым требованиям. Благодаря большому опыту в сборке BGA для материнских плат высококлассных проекторов и медицинского оборудования, её решения применяются в промышленной

автоматике, автомобильной электронике, «умном» доме и выдерживают вибрации/высокие температуры

Комплексные поддерживающие услуги

KING FIELD предлагает комплексные услуги по производству печатных плат (PCB/PCBA): монтаж BGA, подбор компонентов, оптимизация конструкции с учетом требований технологичности и ремонтопригодности (DFMA) и т.д. Мы сотрудничаем с ведущими мировыми поставщиками, упрощая цепочки поставок для клиентов и повышая эффективность проектов.