Capacidades de Montagem BGA

A montagem BGA refere-se ao processo de instalação e soldagem de circuitos integrados (CI) com embalagem BGA em placas de circuito impresso (PCBs). Os pacotes BGA utilizam esferas de solda na parte inferior do chip (em vez de terminais) para se conectarem aos pontos da PCB,

permitindo conexões densas e confiáveis para eletrônicos avançados.

Características essenciais:

· Alta Densidade de Componentes: As esferas de solda são dispostas em uma grade, suportando centenas/milhares de conexões em uma pequena área (essencial para dispositivos compactos como wearables médicos, unidades de controle eletrônico automotivas).

· Desempenho Térmico e Elétrico Superior: Conexões com bolas de solda curtas reduzem atraso de sinal/EMI e melhoram a dissipação de calor (ideal para ICs de alta potência em controle industrial, sistemas EV).

· Confiabilidade mecânica: As bolas de solda absorvem vibração/impacto (conforme normas automotivas IATF 16949, normas industriais IEC 60335).

Processo Principal de Montagem:

· Impressão por Estêncil: Deposição de pasta de solda nos pads BGA da PCB.

· Posicionamento: Alinhamento preciso do chip BGA na PCB (por meio de máquinas automatizadas com alinhamento óptico/laser).

· Soldagem por Reflow: Aquecimento controlado para derreter as bolas de solda, formando junções confiáveis.

· Inspeção: Teste com raio-X (obrigatório, pois as junções são ocultas) para detectar defeitos (por exemplo, junções frias, vazios); AOI para alinhamento externo.

· Refabricação: Equipamento especializado para remoção/substituição de BGA caso sejam encontrados defeitos.

Aplicações Industriais:

· Médico: Processadores para ressonância magnética/tomógrafos computadorizados, microcontroladores para dispositivos vestíveis (conforme ISO 13485).

· Controle Industrial: Chips principais para CLP, módulos de controle robótico (resistência a altas temperaturas).

· Automotivo: Processadores ADAS, circuitos integrados para sistema de gerenciamento de bateria (BMS) em veículos elétricos (resistentes a vibrações).

· Eletrônicos de Consumo: CPUs para smartphones/laptops, chips para dispositivos IoT (design de alta densidade).

Vantagens:

Permite a miniaturização de eletrônicos de alto desempenho.

Melhor gerenciamento térmico do que os invólucros tradicionais (QFP, DIP).

Resistente a tensões ambientais (vibrações, ciclos de temperatura).

A KING FIELD possui capacidades fortes e abrangentes em montagem BGA, cobrindo múltiplos aspectos como suporte a diversas embalagens, montagem de alta precisão, testes e retrabalho profissionais e adaptação à produção em massa em múltiplos setores. As capacidades específicas são as seguintes:

Compatibilidade com Diversos Pacotes BGA

A KING FIELD suporta diversos tipos de pacotes BGA (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA), lidando com BGAs de passo ultrafino de 0,2 mm com mais de 1000 esferas, atendendo às necessidades de montagem de chips de alta densidade e alto número de pinos para eletrônicos premium.

Montagem de Alta Precisão e Alta Eficiência

A KING FIELD utiliza linhas SMT de alta velocidade (Yamaha YSM20R/YS24) com precisão de colocação de ±0,04 mm (suporta componentes 0201). Com capacidade robusta (mais de 30 milhões de pontos diários para PCBs médicos, mais de 15 milhões para PCBs de projetores), atende

às necessidades de produção em pequenos lotes e em massa, além de montagem BGA em dupla face para maior integração de PCBs.

Sistema Abrangente de Testes de Qualidade

A KING FIELD possui equipamentos completos e profissionais de teste: testadores de raio-X detectam defeitos ocultos em soldas BGA (conexões frias, vazios), combinados com AOI, 3D-SPI e ICT para testes em múltiplas etapas (da pasta de solda ao produto final), garantindo a montagem BGA

qualidade.

Capacidades Profissionais de Refabricação

A KING FIELD possui estações dedicadas de refabricação BGA para remoção/substituição profissional de componentes BGA com defeito, reduzindo perdas na produção e garantindo qualidade estável na entrega

Adaptabilidade a Cenários Profissionais Multisetoriais

A KING FIELD possui certificações IATF 16949/ISO 13485, fornecendo montagens BGA que atendem aos requisitos rigorosos do setor. Com ampla experiência em montagem BGA para placas-mãe de projetores de alta gama e equipamentos médicos, suas soluções atendem aos segmentos industriais

de controle, eletrônica automotiva, casa inteligente e resistem a vibrações/altas temperaturas

Serviços de Apoio Integrados

A KING FIELD oferece serviços completos de PCB/PCBA: montagem BGA mais sourcing de componentes, otimização de projeto DFMA, etc. Nós nos associamos a fornecedores premium globais, simplificando as cadeias de suprimentos dos clientes e aumentando a eficiência dos projetos.