Montagem de pcb flexível

A montagem de PCB flexível é o processo de fixar componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e chips, em materiais flexíveis, como poliimida, utilizando um processo de soldagem adaptado a substratos flexíveis. Após os tratamentos superficiais necessários e testes de desempenho, forma-se um componente eletrônico funcional, flexível, fino e durável, adequado para eletrônicos de consumo, eletrônica automotiva, dispositivos médicos e outros cenários.

Os principais testes para a montagem de PCB flexível concentram-se no desempenho elétrico, confiabilidade mecânica, qualidade de soldagem e aparência, e adaptabilidade ambiental, incluindo especificamente
1.Teste de continuidade para verificar a continuidade do circuito e diagnosticar circuitos abertos e curtos-circuitos: Verificar a corretude das conexões elétricas.
2.Teste de resistência de isolamento para verificar o desempenho de isolamento entre linhas.
3.Teste de impedância para garantir a qualidade da transmissão de sinal.
4.Teste de tensão suportável para prevenir ruptura por alta tensão.
5.Teste de flexão simulando condições reais de trabalho: Avaliar a capacidade do circuito de suportar dobramentos repetidos.
6.Teste de torção e teste de tração para verificar a resistência da solda dos componentes.
7.Inspeção AOI para identificar defeitos como soldas frias e falsas soldas.
8.Inspeção AXI da aparência e qualidade de soldagem das soldas internas: Testar a resistência do componente às variações de temperatura.
9.E testes simulados de altas e baixas temperaturas e testes de umidade térmica em ambientes extremos para garantir abrangentemente a operação estável dos componentes em cenários complexos.

Devido à sua finura, flexibilidade e resistência à dobragem, a montagem de PCB flexível é amplamente utilizada em muitas indústrias com requisitos elevados de adaptabilidade espacial e miniaturização.
Eletrônicos de consumo: Adapta-se às estruturas irregulares de telemóveis dobráveis, relógios inteligentes, auscultadores sem fios e outros dispositivos, permitindo disposições compactas. Utilizado em câmaras, consolas de jogos e outros produtos, satisfazendo os requisitos de ligação flexível de circuitos internos complexos.
Eletrônica Automotiva: Utilizado em painéis de instrumentos, ecrãs de controlo central e sistemas de entretenimento automóvel, permitindo ligações flexíveis entre componentes. Adapta-se ao sistema de gestão de bateria (BMS) de veículos elétricos, suportando vibrações e variações de temperatura durante a operação do veículo.
Dispositivos Médicos: Utilizado em dispositivos médicos implantáveis, possuindo biocompatibilidade e resistência ao ambiente interno. Adapta-se a equipamentos de imagem médica, permitindo a integração de circuitos miniaturizados e de alta precisão.
Indústria aeroespacial: Adapta-se a drones, sensores de aviação e outros equipamentos, reduzindo o peso e adaptando-se a condições de vibração e choque.
Eletrónica industrial: Utilizado nas juntas de robôs industriais, permitindo conexões de circuito confiáveis entre partes móveis. Usado em equipamentos de teste automatizados e módulos de sensores, atendendo aos requisitos de resistência ambiental e instalação flexível dos cenários industriais.

1. Preparação: Limpe o substrato flexível, removendo impurezas da superfície e verificando a integridade do circuito. Realize um tratamento superficial no substrato para melhorar o desempenho de soldagem e prevenir a oxidação do cobre.
2. Colocação do Componente: Use a Tecnologia de Montagem em Superfície para posicionar com precisão componentes SMD, como resistores, capacitores e chips, nos locais designados no substrato. Controle a pressão e a temperatura durante a colocação para evitar que a deformação do substrato flexível afete a precisão.
3. Soldagem e Cura: Use a soldagem por refluxo para derreter e resfriar a pasta de estanho, obtendo uma conexão estável entre os componentes e o substrato. Alguns componentes thru-hole requerem soldagem por onda para garantir a confiabilidade da soldagem.
4. Inspeção e Solução de Problemas: Inspeção Visual: Utilize equipamentos AOI para verificar defeitos como soldas frias, pontes de solda e desalinhamento de componentes. Inspeção Interna: Use raios-X para inspecionar a qualidade das soldas em componentes BGA e outros encapsulamentos. Teste Elétrico: Realize testes de continuidade e resistência de isolamento para eliminar curtos-circuitos e circuitos abertos.
5. Pós-Processamento: Realize encapsulamento e proteção conforme necessário para melhorar a resistência ambiental. Dobre e modele de acordo com o cenário de aplicação; alguns exigem camadas e laminação. Por fim, são realizados testes de confiabilidade, como testes de flexão e de alta/baixa temperatura, para garantir que o produto atenda aos padrões.

Principais considerações para o projeto de montagem de PCB Flexível (Flex PCB)

O design de montagem de PCB flexível deve equilibrar quatro objetivos principais: flexibilidade, viabilidade de fabricação, confiabilidade e controle de custos. Deve aproveitar as vantagens de dobrar, curvar e reduzir peso, ao mesmo tempo em que mitiga as vulnerabilidades e a sensibilidade do processo dos substratos flexíveis. A seguir estão considerações-chave em todo o processo de design até a produção em massa, organizadas por prioridade e dimensão lógica:

1. Compatibilidade do Substrato e da Flexibilidade: Priorize substratos de PI. A espessura total determina o raio de curvatura. Componentes/vias são proibidos na área de dobragem. Substratos de FR4/alumínio são adicionados para reforço nas áreas rígidas.
2. Seleção e Disposição de Componentes: Selecione componentes finos e pequenos do tipo 0402/0201, mantendo-os a pelo menos 3 mm de distância do limite de dobragem. Componentes/conectores maiores são fixados em placas de reforço. O layout simétrico evita distribuição desigual de peso.
3. Design do Circuito e das Pads: Os circuitos na área de dobragem devem ser paralelos, com largura constante, e utilizar transição em arco. As pistas devem ser ligeiramente maiores do que nas placas PCB padrão. A película de cobertura deve aderir ao substrato. Os furos passantes devem estar a pelo menos 5 mm da área de dobragem.
4. Adaptação do Processo: São utilizados dispositivos para soldadura por refluxão para controlar a quantidade de pasta de solda utilizada;
5. Produção em Massa e Confiabilidade: São reservados furos de posicionamento e pontos de teste, sendo projetada uma estrutura à prova de erros; são selecionadas pistas com banho de ouro e componentes resistentes ao calor para ambientes de alta temperatura/umidade, e é utilizado cobre fino + circuitos em serpentina para cenários dinâmicos.

Para o público-alvo da Kingfield, compreender as diferenças essenciais entre montagem de PCB flexível e rígida é fundamental para o design do produto, desempenho e otimização de custos. Abaixo está uma comparação estruturada e específica do setor que destaca as principais distinções e orienta a tomada de decisões:

1. Material do Substrato Principal

2. Desempenho Mecânico e Flexibilidade de Design

4. Cenários de aplicação

5. Resumo das Capacidades de Montagem da Kingfield

Guia de Decisão para Clientes: Escolha a Montagem de PCB Flexível se:
✅ Seu produto exige compactação, flexibilidade ou integração 3D.
✅ Você está projetando para dispositivos vestíveis, automotivo, aeroespacial ou IoT.
✅ A resistência a vibração/impacto é um requisito crítico. Escolha a Montagem de PCB Rígida se.
✅ A relação custo-benefício para produção em grande volume é uma prioridade.
✅ Seu produto é estacionário ou requer componentes grandes/pesados.
✅ Você precisa de uma solução simples e durável para eletrônicos padrão.

A Kingfield oferece serviços completos de montagem para ambas as tecnologias, com suporte de engenharia para otimizar seu projeto em termos de desempenho, custo e capacidade de fabricação. Entre em contato com nossa equipe técnica para discutir as necessidades específicas do seu projeto!