EN
PCB de Núcleo Metálico
PCBs de núcleo metálico de alto desempenho para gerenciamento térmico e aplicações de alta potência (LEDs, automotivo, industrial, eletrônicos de consumo). Excelente dissipação de calor, substrato metálico durável (alumínio/cobre), prototipagem em 24h, entrega rápida, suporte a DFM e testes rigorosos. Confiável e termicamente eficiente — ideal para eletrônicos com alta densidade de potência.
✅ Dissipação de calor superior
✅ Prototipagem em 24h | entrega rápida
✅ DFM e testes de qualidade
✅ Foco em LED/automotivo/industrial
Descrição
PCB de Núcleo Metálico (MCPCB) é um tipo especial de placa de circuito impresso que utiliza um material metálico (comumente alumínio, cobre ou liga de ferro) como camada central do substrato. Sua estrutura típica consiste em uma camada metálica central, uma camada isolante (material com alta condutividade térmica) e uma camada de circuito. Seu principal vantagem reside no seu desempenho superior de dissipação de calor — a condutividade térmica da camada metálica central é muito maior do que a do substrato tradicional FR-4, podendo conduzir rapidamente o calor gerado por componentes de alta potência. Ao mesmo tempo, possui boa resistência mecânica e propriedades de blindagem eletromagnética, podendo também integrar funções de dissipação de calor e suporte estrutural, simplificando o design do produto. Esse tipo de PCB é amplamente utilizado na iluminação LED, eletrônica automotiva, eletrônica de potência (como fontes de alimentação) e áreas médicas, aeroespaciais e outras com requisitos rigorosos de dissipação de calor e estabilidade. Em comparação com o PCB FR-4 tradicional, embora seu custo seja mais elevado, é insubstituível em condições de operação com altas temperaturas e ambientes severos, enquanto o FR-4 tradicional é mais adequado para dispositivos comuns de baixa potência.
Série de Produtos
A Kingfield oferece uma variedade de PCBs à base de metal para atender às necessidades de diferentes indústrias e aplicações.
 |
 |
 |
|
PCB com Núcleo de Alumínio
|
PCB com Núcleo de Cobre
|
Substrato de Cobre com Separação Termoelétrica
|
Substratos comumente utilizados
| Tabela comparativa dos substratos metálicos mais utilizados para PCBs com núcleo metálico | |||||
| Dimensões da Comparação | Alumínio (Al) | Cobre (Cu) | Ferroligas/Aço Inoxidável | ||
| Posicionamento Central | Substrato geral convencional, escolha economicamente eficiente | Substrato de dissipação térmica de alta gama, última geração | Material básico estrutural para condições de trabalho especiais | ||
| condutividade Térmica | Aproximadamente 100-200 W/(m・K) | Aproximadamente 380 W/(m・K) | Baixa (muito inferior à do alumínio e do cobre) | ||
| Nível de Custo | Custo baixo, reservas abundantes de matéria-prima e custos de aquisição reduzidos | Alto, propriedades de metal precioso, custo significativamente superior ao do alumínio | Qualidade média a alta, variando conforme a composição específica da liga | ||
| Propriedades Mecânicas | Possui boa resistência à deformação e vibração, é dimensionalmente estável e relativamente leve | Alta resistência mecânica, mas com peso elevado | Extremamente alta resistência mecânica e forte resistência à corrosão | ||
| Dificuldade de processamento | Baixo custo, boa ductilidade, fácil de cortar/estampar/dobrar, e com tecnologia madura de tratamento superficial. | Na China, os requisitos de tecnologia de processamento são relativamente altos, o que aumenta consequentemente o custo. | Alta dureza, alta dificuldade de processamento | ||
| Cenários de aplicação típicos | Iluminação LED (postes de rua, faróis de automóveis), eletrônicos automotivos em geral, fontes de alimentação chaveadas e outras aplicações comerciais de mercado de massa. | Aplicações com requisitos extremos de dissipação de calor, como amplificadores RF de alta potência e dispositivos eletrônicos aeroespaciais de alto desempenho. | Condições operacionais especiais, como módulos de controle em ambientes industriais extremos, que exigem estabilidade estrutural extremamente elevada. | ||
| Principais Vantagens | Com desempenho geral equilibrado e excelente relação custo-benefício, é adequado para a maioria dos cenários. | Desempenho de ponta em dissipação de calor | Estrutura estável e alta resistência à corrosão | ||
| Principais Desvantagens | O seu desempenho de dissipação de calor é inferior ao do cobre. | Alto custo e peso elevado | Desempenho fraco de dissipação de calor e alta dificuldade de processamento | ||
Recursos Técnicos
As placas PCB de base metálica Kingfield utilizam tecnologia avançada e controle rigoroso de qualidade para garantir o desempenho e a confiabilidade do produto.
- As placas PCB de base metálica possuem condutividade térmica significativamente maior do que as placas PCB FR4 tradicionais, reduzindo efetivamente a temperatura de operação dos componentes eletrônicos e melhorando a confiabilidade e a vida útil dos equipamentos.
- O excelente desempenho de dissipação de calor permite projetos com maior densidade de potência, tornando os dispositivos eletrônicos menores e mais leves, mantendo o alto desempenho.
- A redução da temperatura de operação pode melhorar significativamente a confiabilidade e a vida útil dos componentes eletrônicos, além de reduzir as taxas de falha dos equipamentos e os custos de manutenção.
- As placas de circuito impresso (PCB) à base de metal possuem excelentes propriedades de dissipação de calor, o que pode simplificar ou eliminar dispositivos adicionais de dissipação térmica, reduzindo o custo e a complexidade do sistema.
- Temperaturas de operação mais baixas podem melhorar o desempenho dos componentes eletrônicos, reduzir o impacto da temperatura no desempenho e permitir que o equipamento opere de forma estável em uma faixa mais ampla de temperaturas.
- As placas PCB à base de metal podem atuar como suportes estruturais, reduzindo a espessura e o peso totais, permitindo projetos mais compactos e sendo particularmente adequadas para aplicações com restrição de espaço.
Vantagens
As vantagens principais das placas PCB de núcleo metálico (MCPCB):
- Boa dissipação de calor: A condutividade térmica do núcleo metálico é muito superior à dos substratos tradicionais, dissipando rapidamente o calor para garantir a operação estável do equipamento e prolongar sua vida útil;
- Boas propriedades mecânicas: Resistente à deformação e vibração, dimensionalmente estável e adaptável a ambientes severos, como aplicações automotivas e industriais;
- Excelente blindagem eletromagnética: O núcleo de metal reduz a interferência eletromagnética e melhora a compatibilidade do equipamento;
- Design simplificado: A integração do substrato e da função de dissipação de calor reduz o tamanho do produto e diminui os custos;
- Compatível em todo o lado: Diferentes substratos metálicos podem ser selecionados para atender às diversas necessidades de aplicação.
Empilhamento de PCB com Núcleo Metálico
| A estrutura de PCB com núcleo metálico inclui principalmente três configurações: monocamada, bicamada e multicamada, conforme detalhado abaixo: | |||||
| Estrutura de MCPCB de camada única |  |
É composta por uma base metálica, uma camada dielétrica e uma camada de circuito de cobre. | |||
| Estrutura de MCPCB de dupla camada |  |
Contém duas camadas de cobre, com um núcleo metálico localizado entre as camadas de cobre, que são interconectadas por vias eletrodepositadas. | |||
| Estrutura de MCPCB multicamada |  |
Possui duas ou mais camadas condutivas separadas por um dielétrico termicamente isolado, com uma base metálica na parte inferior. | |||
Capacidade de fabrico (Formulário)
| Capacidade de Fabricação de PCB | |||||
| item | Capacidade de Produção | Espaço mínimo para S/M até pad, até SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidade do Cobre de Galvanoplastia | z90% |
| Número de Camadas | 1~6 | Espaço mínimo da legenda até pad/até SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisão do padrão para padrão | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamanho de produção (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espessura do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Precisão do padrão para furo | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espessura de cobre da laminação | 113 ~ 10z | Tamanho mínimo E- teste pad | 8 X 8mil | Largura mínima de linha/espaço | 0,045 /0,045 |
| Espessura da placa do produto | 0,036~2,5mm | Espaço mínimo entre pads de teste | 8mil | Tolerância de gravação | +20% 0,02mm) |
| Precisão de corte automático | 0,1mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno (borda externa até circuito) | ±0,1mm | Tolerância de alinhamento da camada de proteção | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamanho do furo (Mín/Máx/tolerância de tamanho do furo) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno | ±0,1mm | Tolerância de adesivo excessivo para prensagem C/L | 0,1mm |
| Percentual mínimo para comprimento e largura de ranhura CNC | 2:01:00 | Raio mínimo do canto R do contorno (canto interno arredondado) | 0,2 mm | Tolerância de alinhamento para S/M termofixo e S/M UV | ± 0,3 mm |
| relação máxima de aspecto (espessura/diâmetro do furo) | 8:01 | Espaço mínimo do contato dourado até o contorno | 0,075 mm | Ponte mínima de S/M | 0,1mm |
