EN
Fémmagos NYÁK
Magas teljesítményű fémagyú PCB-k hőkezeléshez és nagy teljesítményű alkalmazásokhoz (LED-ek, gépjárműipar, ipari, fogyasztási elektronika). Kiváló hőelvezetés, tartós fémalap (alumínium/réz), 24 órás prototípusgyártás, gyors szállítás, DFM támogatás és szigorú tesztelés. Megbízható, hőhatékony – ideális teljesítménydús elektronikai eszközökhöz.
✅ Kiváló hőelvezetés
✅ 24 órás prototípusgyártás | gyors szállítás
✅ DFM és minőségellenőrzés
✅ LED/gépjármű/ipari alkalmazásokra fókuszál
Leírás
Fém alapú VHT (MCPCB) egy speciális típusú nyomtatott áramkör, amely fém anyagot (általában alumíniumot, réz vagy vasötvözetet) használ a hordozóréteg magjában. Tipikus felépítése egy fémből készült magrétegből, egy szigetelőrétegből (nagy hővezetőképességű anyagból) és egy áramköri rétegből áll. Fő előnye a kiváló hőelvezetési teljesítményben rejlik – a fémmag hővezető-képessége sokkal nagyobb, mint a hagyományos FR-4 hordozóé, így gyorsan elvezeti a nagy teljesítményű alkatrészek által termelt hőt. Ugyanakkor jó mechanikai szilárdsággal és elektromágneses árnyékolási tulajdonságokkal is rendelkezik, valamint integrálhatja a hűtési és szerkezeti tartófunkciókat, egyszerűsítve ezzel a terméktervezést. Ezt az áramkör-típust széles körben használják LED világításban, autóelektronikában, teljesítményelektronikában (például tápegységekben), valamint orvostechnikai, repülési és űripari területeken, ahol szigorú követelmények vannak a hőelvezetésre és stabilitásra. A hagyományos FR-4-es áramkörhöz képest bár költségesebb, magas hőterhelés mellett és nehéz működési körülmények között helyettesíthetetlen, míg az FR-4 inkább közönséges, alacsony teljesítményű eszközökhöz alkalmas.
Terméksorozat
A Kingfield különféle iparágak és alkalmazások igényeinek kielégítésére széles választékú fémalapú NYÁK-okat kínál.
 |
 |
 |
|
Alumínium maggal rendelkező NYÁK
|
Réz maggal rendelkező NYÁK
|
Termo-elektromos elválasztású réz aljzat
|
Gyakran használt alapanyagok
| A gyakran használt fémalapok összehasonlító táblázata fémmagú NYÁK-okhoz | |||||
| Összehasonlítási szempontok | Alumínium (Al) | Réz (Cu) | Ötvözött acélok / Rozsdamentes acél | ||
| Mag pozícionálás | Általános célú, elterjedt hordozóanyag, költséghatékony választás | Prémium, kiváló hőelvezetésű hordozóanyag | Speciális munkakörülményekhez alkalmas szerkezeti alapanyag | ||
| hővezetékonyság | Körülbelül 100–200 W/(m·K) | Körülbelül 380 W/(m·K) | Alacsony (sokkal alacsonyabb, mint az alumínium és a réz esetében) | ||
| Költségszint | Alacsony költség, bőséges nyersanyag-készlet és alacsony beszerzési ár. | Magas, nemesfém tulajdonságok, lényegesen magasabb költség, mint az alumíniumé | Közepes és magas minőség, a konkrét ötvözetösszetételtől függően változó. | ||
| Mechanikai tulajdonságok | Jó ellenállást mutat deformálódással és rezgéssel szemben, méretstabil, viszonylag könnyű. | Magas mechanikai szilárdság, de nagy súly | Kivételesen magas mechanikai szilárdság és erős korrózióállóság | ||
| Feldolgozás nehézsége | Alacsony költség, jó alakíthatóság, könnyen vágható/sajtolható/hajlítható, valamint érett felületkezelési technológiával rendelkezik. | Kínában a feldolgozási technológiai követelmények viszonylag magasak, ami ennek megfelelően növeli a költségeket. | Magas keménység, magas feldolgozási nehézség | ||
| Tipikus alkalmazási forgatókönyvek | LED világítás (utcai lámpák, autóreflektorok), általános gépjárművelektronika, kapcsolóüzemű tápegységek és egyéb tömegpiacon elterjedt kereskedelmi alkalmazások. | Extrém hőelvezetési igényű alkalmazások, például nagyteljesítményű RF erősítők és felsőkategóriás űrrepülési elektronikai eszközök. | Különleges működési körülmények, például extrém ipari környezetben működő vezérlőmodulok, amelyek rendkívül magas szerkezeti stabilitást igényelnek. | ||
| Fő Előnyök | Kiegyensúlyozott teljesítményprofil és kiváló ár-érték arány, így a legtöbb alkalmazási területre alkalmas. | Kiváló hőelvezetési teljesítmény | Stabil szerkezet és erős korrózióállóság | ||
| Fő hátrányok | Hőelvezetési teljesítménye alacsonyabb, mint a rézé. | Magas költség és nagy súly | Gyenge hőelvezetési teljesítmény és magas feldolgozási nehézség | ||
Technikai jellemzői
A Kingfield fémalapú NYÁK-ok fejlett technológiát és szigorú minőségellenőrzést alkalmaznak a termék teljesítményének és megbízhatóságának biztosítása érdekében.
- A fémalapú NYÁK-ok hővezetőképessége jelentősen magasabb, mint a hagyományos FR4 NYÁK-oké, hatékonyan csökkentve az elektronikus alkatrészek működési hőmérsékletét, javítva az eszközök megbízhatóságát és élettartamát.
- A kiváló hőelvezetési teljesítmény lehetővé teszi a nagyobb teljesítménysűrűségű tervezést, amely segítségével az elektronikai eszközök kisebbek és könnyebbek maradhatnak, miközben megőrzik magas teljesítményüket.
- Az üzemelési hőmérséklet csökkentése jelentősen javíthatja az elektronikus alkatrészek megbízhatóságát és élettartamát, valamint csökkentheti az eszközhibák gyakoriságát és a karbantartási költségeket.
- A fémalapú nyomtatott áramkörök kiváló hőelvezető tulajdonságokkal rendelkeznek, amelyek egyszerűsíthetik vagy akár el is hagyhatják a további hűtőeszközöket, csökkentve ezzel a rendszer költségét és bonyolultságát.
- Az alacsonyabb üzemelési hőmérséklet javíthatja az elektronikus alkatrészek teljesítményét, csökkentheti a hőmérséklet hatását a működésre, és lehetővé teheti az eszközök stabil működését szélesebb hőmérséklet-tartományban.
- A fémalapú nyomtatott áramkörök szerkezeti tartóelemként is szolgálhatnak, csökkentve az összességet vastagságot és súlyt, lehetővé téve kompaktabb terveket, így különösen alkalmasak helyigényes alkalmazásokra.
Előnyök
A fémkernyés nyomtatott áramkör (MCPCB) fő előnyei:
- Erős hőelvezetés: A fémkernyés réteg hővezető-képessége lényegesen magasabb, mint a hagyományos alapanyagoké, így gyorsan elvezeti a hőt, biztosítva az eszköz stabil működését és meghosszabbítva az élettartamát;
- Jó mechanikai tulajdonságok: Ellenáll a deformálódásnak és rezgésnek, méretstabil, és alkalmazkodik kemény körülményekhez, például az autóipari és ipari alkalmazásokhoz;
- Kiváló elektromágneses árnyékolás: A fém mag csökkenti az elektromágneses zavarokat és javítja a berendezések kompatibilitását;
- Egyszerűsített tervezés: Az alaplemez és hőelvezetési funkció integrálása csökkenti a termék méretét és az előállítási költségeket;
- Széles kompatibilitás: Különböző fém alaplemezek választhatók, hogy kielégítsék a változatos alkalmazási igényeket.
Fém maggal rendelkező rétegelt lemez felépítése
| A fémmagos nyomtatott áramköri lapok (PCB) felépítése főként három szerkezetből áll: egyrétegű, kétrétegű és többrétegű, az alábbiakban részletezve: | |||||
| Egyrétegű MCPCB szerkezet |  |
Egy fém alapból, dielektrikum rétegből és egy réz áramkör rétegből áll. | |||
| Kétrétegű MCPCB szerkezet |  |
Két réteg rézből áll, amelyek között fém mag található, melyeket galvanizált átmeneti furatok kötnek össze. | |||
| Többrétegű MCPCB szerkezet |  |
Két vagy több vezető rétegből áll, amelyeket hőszigetelt dielektrikum választ el egymástól, alulról fém alaplappal. | |||
Gyártási kapacitás (forma)
| NYÁK gyártási képesség | |||||
| - Nem. | Gyártási kapacitás | Minimális távolság S/M padhoz, SMT-hez | 0.075mm/0.1mm | Réz galvanizálás homogenitása | z90% |
| Rétegszám | 1~6 | Legkisebb hely a jelmagyarázatnak, hogy illeszkedjen az SMT-hez | 0,2 mm / 0,2 mm | Minta pontossága a mintához képest | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Gyártási méret (min. és max.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Felületkezelés vastagsága Ni / Au / Sn / OSP esetén | 1–6 μm / 0,05–0,76 μm / 4–20 μm / 1 μm | Minta pontossága a furathoz képest | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Réteg rézvastagsága | 113 ~ 10z | Minimális méretű, E-tesztelt pad | 8 X 8 mil | Minimális vonalszélesség/távolság | 0,045 / 0,045 |
| A termék alaplemez vastagsága | 0,036~2,5 mm | Minimális távolság a tesztpadok között | 8 mil | Marási tűrés | +20% 0,02 mm) |
| Automatikus vágási pontosság | 0,1 mm | Kontúr minimális mérettűrése (külső él a vezetékvonaltól) | ±0,1 mm | Fedőréteg illesztési tűrése | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Fúróméret (min./max./lyukméret-tűrés) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Kontúr minimális mérettűrése | ±0,1 mm | Túlzott ragasztó tűrése a C/L préselésénél | 0,1 mm |
| Min. százalék a CNC horony hosszára és szélességére | 2:01:00 | Min. R sarki sugár a körvonalnál (belső lekerekített sarok) | 0,2 mm | Igazítási tűrés a termoszettelhető S/M és UV S/M anyagokhoz | ±0.3mm |
| maximális méretarány (vastagság/furathenger átmérője) | 8:01 | Min. távolság az aranyfog és a körvonal között | 0.075mm | Min. S/M híd | 0,1 mm |
