EN
BGA Szerelés
Pontos BGA szerelés nagy sűrűségű, nagy teljesítményű elektronikához (orvosi/ipari/autóipari/fogyasztói). Szakértő reflow forrasztás, röntgenvizsgálat és DFM optimalizálás —24 órás prototípuskészítéssel párosítva, gyors szállítás és szigorú minőségellenőrzés. Biztosítja a megbízható kapcsolatokat, jel integritást és kompatibilitást összetett BGA csomagoknál.
✅ Röntgenvizsgálat forrasztási minőségre
✅ 24 órás prototípuskészítés | gyors átfutási idő
✅ DFM támogatás és nagy pontosságú elhelyezés
✅ Több iparágat érintő összetett elektronikai fókusz
Leírás
BGA Szerelés egy nyomtatott áramkörös (PCB) összeszerelési eljárás olyan integrált áramkörök (például CPU-k és FPGA-k) esetében, amelyek a lap alján egy sor gömb alakú ónötvözetből álló kapcsolófelülettel rendelkeznek. Az eljárás magában foglalja az ónötvözet-pasztának felvitele, a pontos alkatrész-elhelyezés, a reflow forrasztás és röntgenvizsgálat folyamatát, melynek célja az elektromos csatlakozás és mechanikai rögzítés megvalósítása a chip és a nyomtatott áramkör között. Ez a technológia lehetővé teszi több I/O csatlakozó elhelyezését korlátozott helyen belül, így alkalmazkodik a nagy sűrűségű integráció igényeihez. Előnyei közé tartozik a jó hőelvezetés, stabil jelátvitel és erős rezgésállóság. Ugyanakkor magas pontosságot igényel az elhelyezés során, valamint pontosan szabályozott forrasztási hőmérsékleti profilt és speciális tesztelőeszközöket igényel. Széles körben használják magas színvonalú elektronikai termékekben, mint például okostelefonokban, számítógépekben és szerverekben, és kulcsfontosságú összeszerelési technológia a nagy sűrűségű, nagyteljesítményű áramköri integráció megvalósításához.
Előnyök
A BGA-összeszerelés, egyedi szerkezeti kialakításának és gyártási folyamatjellemzőinek köszönhetően több jelentős előnnyel rendelkezik az elektronikai gyártás területén, amelyek a következők:
- Nagy sűrűségű integrációs képesség:
A BGA hagyományos tűk helyett alul elhelyezett forrasztógolyó-kiosztást használ, így korlátozott chippakett területen belül több I/O interfész helyezhető el. Ez kielégíti a magas tűszámú igényeket támasztó felsőkategóriás chipek (például CPU-k és FPGA-k) esetében, és megfelel az elektronikai termékek miniatürizálódási és nagy sűrűségű integráció irányába történő fejlődési trendnek.
- Stabilabb elektromos teljesítmény:
A rövidebb, vastagabb forrasztógolyók lerövidítik a jeltovábbítási utat, csökkentve ezzel a jelcsillapodást és késleltetést, ugyanakkor csökkentik az áthallás kockázatát is, biztosítva a nagysebességű jeltovábbítás integritását. Ez különösen alkalmas a 5G és mesterséges intelligencia kategóriájú, magas teljesítményt igénylő eszközök jelkövetelményeire.
- Kiváló hőelosztás:
A BGA-csomagolású chip alja és a nyomtatott áramkör (PCB) közötti nagyobb érintkezési felület, valamint az ólomötvözet golyók elrendezése hozzájárul a hővezetéshez. Hűtőbordák és egyéb szerkezeti elemekkel kombinálva gyorsan elvezeti a chip működése során keletkező hőt, javítva ezzel az eszköz hosszú távú stabilitását.
- Magas mechanikai megbízhatóság:
Az ólomgolyók csillapító hatással rendelkeznek, így jobban ellenállnak a külső mechanikai hatásoknak, mint például rezgés vagy ütődés. Hagyományos tűs csomagoláshoz képest ez csökkenti a tűtörést és leválást okozó külső erők hatását, meghosszabbítva a termék élettartamát.
- Kiváló alkalmazkodóképesség a forrasztási folyamatokhoz:
Az ólomgolyók elrendezése egyenletes, amely az újravilágításos forrasztás során egységes melegedést eredményez, csökkentve ezzel a forrasztási hibák arányát. Emellett a kialakult szerkezet erős strukturális stabilitással rendelkezik, kielégíti az ipari tömeggyártás követelményeit, és növeli a gyártási hatékonyságot.
Berendezés paraméterei
| Felszerelésgyártási folyamat képessége | |
| SMT Kapacitás | 60 000 000 chipp/nap |
| THT kapacitás | 1.500,000 chip/nap |
| Szállítási idő | Gyorsított 24 óra |
| Szereléshez elérhető NYÁK típusok | Merev lemezek, hajlékony lemezek, merev-hajlékony lemezek, alumínium lemezek |
| NYÁK specifikációk szereléshez |
Maximális méret: 480x510 mm; Minimális méret: 50x100 mm |
| Minimális szerelt komponens | 01005 |
| Minimális BGA | Merev lemezek 0,3 mm; Rugalmas lemezek 0,4 mm |
| Minimális finom osztású alkatrész | 0,2 mM |
| Komponens elhelyezési pontosságához | ± 0,015 mm |
| Maximális alkatrész magasság | 25 mm |
