Rugalmas PCB

A rugalmas NYÁK-ok jövőbeli fejlődési irányai

Az elektronikai technológia gyors iterációja és a magas szintű integrációra, valamint könnyűsúlyú elektronikai termékekre irányuló piaci igény robbanásszerű növekedése miatt a rugalmas NYÁK-ok kiemelkedő helyet fognak elfoglalni a jövő elektronikai iparában, kiváló alkalmazkodóképességük, nagy tartósságuk és tervezési flexibilitásuk köszönhetően, így kulcsfontosságú tényezővé válnak az ipar innovációjának és fejlődésének előmozdításában.

A rugalmas NYÁK előnyei

• Magas térkihasználás és rugalmas tervezés: A rugalmas NYÁK-ok hajlíthatók, hajtogathatók és görgőzhetők, jelentősen növelve a helykihasználást, lehetővé téve, hogy az áramkörtervezések alkalmazkodjanak szabálytalan alakokhoz és görbült felületekhez, kielégítve a vékonyabb, kompaktabb termékek és speciális alkalmazások igényeit.

• Kiváló tartósság és környezeti alkalmazkodóképesség: Magas teljesítményű hordozórétegek és rétegelt rézfelületek alkalmazásával a hajlítható nyomtatott áramkörök kiváló hőállósággal, hidegállósággal és kémiai korrózióállósággal rendelkeznek, valamint jó rezgés- és ütésállósággal. Stabil elektromos teljesítményt biztosítanak kemény körülmények között is, így meghosszabbítják a termék élettartamát.

• Kiváló jelátvitel és megbízhatóság: A finomhangolt áramkörtervezés csökkenti a jelátviteli zavarokat és csillapítást, javítva ezzel a jelminőséget és stabilitást. A kevesebb csatlakozási pont csökkenti az elhasználódás kockázatát, így magas szintű áramkör-megbízhatóságot biztosít.

• Hatékony gyártási és szerelési előnyök: A hajlítható nyomtatott áramkörök támogatják az automatizált gyártást, növelve a termelési hatékonyságot. Könnyűsúlyú és hajlékony szerkezetük megkönnyíti a kézi kezelést és beállítást, csökkentve a szerelés nehézségét és költségét.

A poliimid (PI) és a politereftalát (PET) teljesítményének összehasonlítása

Rugalmas nyomtatott áramkör típusa

Egyrétegű rugalmas nyomtatott áramkör

• Szerkezet: Egyetlen rézfóliából, egy hordozóból (például PI vagy PET) és fedőfóliából áll; a legvékonyabb (0,05–0,2 mm), rétegek közötti összeköttetések nélkül. • Mechanikai tulajdonságok: Kiváló hajlékonyság, több mint 100 000 alkalommal ismételt hajlításra képes, alkalmas nagyfrekvenciás dinamikus deformációs alkalmazásokhoz (például viselhető eszközök pántjai). • Elektromos tulajdonságok: Alacsony vezetéksűrűség, csak egyszerű áramkörök támogatására alkalmas; a nagyfrekvenciás jelek zavarásra hajlamosak, ugróvezetékek szükségesek a vezetékterület bővítéséhez. • Költség: Legalacsonyabb gyártási költség; egyszerű anyagok és eljárások, költségérzékeny alkalmazásokhoz ideális. • Alkalmazási területek: Alacsony komplexitású csatlakozások (például LED-jelzőlámpák, nyomógomb-áramkörök), statikus vagy alacsony frekvenciájú hajlítású eszközök.

Kétrétegű hajlékony PCB

• Szerkezet: Két réteg rézfólia viákkal összekötve, egyik rétegben hordozó és fedőfólia található, vastagság 0,15–0,3 mm. • Mechanikai tulajdonságok: Jó hajlítási rugalmasság, de a hajlítási sugár szabályozása szükséges (ajánlott ≥0,1 mm), hogy elkerüljék a réteg átmenőfuratainál fellépő rézfolia-törést. • Elektromos tulajdonságok: A vezetéksűrűség több mint 50%-kal növekedett, közepes bonyolultságú áramkörök támogatására alkalmas, a jelminőség javítható árnyékolási tervezéssel. • Költség: Közepes, igényli az átmenőfuratok fémlezését (pl. kémiai rézlemez), gyártási költsége 30–50%-kal magasabb, mint az egyrétegű változaté. • Alkalmazási területek: Dinamikus eszközök (pl. hajtható kijelzős telefonok csuklói, szenzorkapcsolatok), közepes sűrűségű, kétoldali bekötést igénylő áramkörök.

Többrétegű rugalmas PCB

• Szerkezet: Három vagy több egymásra rétegzett rézfolia, összekötött átmenő- és vakfuratok, vastagság 0,2–0,6 mm (a rétegek számával növekszik). • Mechanikai tulajdonságok: Gyenge hajlékonyság, helyi merevítésre (pl. merev zónák) van szükség a hajlítási feszültség csökkentéséhez, statikus vagy alacsony frekvenciájú deformációjú alkalmazásokhoz alkalmas. • Elektromos tulajdonságok: Magas vezetéksűrűség, támogatja a jel/teljesítmény rétegezett tervezést, pontos impedancia-szabályozás, alkalmas nagysebességű jeltovábbításra (pl. 5G mobiltelefon alaplapok). • Technológiai áttörés: Mikroáthidaló rétegtechnológiát alkalmaz (vonalvastagság/távolság akár 20 μm), a grafén kompozit hordozó javítja a hőelvezetést (hővezetőképesség 600 W/m·K). • Költség: Legmagasabb, összetett folyamatokat igényel, mint a rétegelt lapok gyártása, lézeres fúrás és galvanizálás; gyártási költsége 2–3-szor magasabb az egyszerűnél. • Alkalmazási területek: Nagy sűrűségű áramkörök (pl. orvosi elektronikus endoszkópok, űrtechnikai berendezések), szűk helyen elhelyezett, magas teljesítményt igénylő alkalmazások.

A Kingfield egyetlen helyszínen kínál gyártási szolgáltatásokat rugalmas, rugalmas-rigidos és rigidos NYÁK-okhoz, magas minőségű anyagokat és fejlett folyamatokat alkalmazva. Támogatja a nagy pontosságú tervezési és testreszabási igényeket, gyors prototípusgyártást, ingyenes műszaki elemzést és megbízható minőségellenőrzést biztosítva. Hatékony szállítással és kiváló szolgáltatással a Kingfield számos vállalat elsődleges partnere lett.

1. Nagysebességű helyezőgép Panasonic NPM-W2, 01005 alkatrész elhelyezés	2. Forrasztópaszta nyomtató GKG, nagypontosságú bevonás	3. Reflow kemence JT JTR-1200D-N, SMT forrasztás
4. Hullámforrasztó rendszer SE-450-HL, THT forrasztás	5. 3D AOI MAKER-RAY, Megjelenés ellenőrzése	6. Röntgen BGA belső ellenőrzése

Rendeljen PCB-kat és PCB szerelési szolgáltatásokat online.

Követjük az átlátható árképzés elvét, így minden rejtett költséget kizárunk, hogy világosan láthassa vásárlása részleteit. Minden termék saját gyárunkban készül, ahol szigorúan ellenőrizzük a gyártási folyamatot, így megbízható minőségi garanciát nyújtunk. Önnek megbízható partnerre van szüksége – mi ez a partner.

1. kérdés: Milyen alkalmazásokhoz alkalmasak a hajlítható PCB-k?

kingfield: Olyan alkalmazásokhoz ideális, amelyek hajlítást, könnyűsúlyúságot vagy korlátozott helyet igényelnek, például viselhető eszközök (okosórák/szalagok), hajtható telefonok, gépjárművek elektronikája (érzékelő csatlakozókábelek) és orvosi endoszkópok.

Q2: Milyen alapanyagokat használnak gyakran a hajlítható nyomtatott áramkörök (PCB) esetében? Hogyan válasszunk?

kingfield: A gyakran használt alapanyagok a poliimid (PI, hőálló, magas költségű) és a poliészter (PET, alacsony költségű, hőmérséklet-különbségekkel szembeni ellenállás). PI-t válasszon magas hőmérsékletű vagy nehéz körülmények között, PET-et pedig alacsony hőmérsékletű alkalmazásokhoz, például fogyasztási cikkekhez.

Q3: Milyen óvintézkedéseket kell tenni a hajlítható nyomtatott áramkörök hajlítása során?

kingfield: A minimális hajlítási sugár ≥ az anyag vastagságának 5–10-szerese legyen (például egy 0,1 mm vastag lemez esetén a hajlítási sugár ≥ 0,5 mm); a hajlítási területen belüli vezetékek merőlegesek legyenek a hajlítási tengelyre, kerülendők a rétegátmenetek; a megerősített területeket megerősíteni kell a deformáció megelőzése érdekében.

Q4: Hajlítható nyomtatott áramköröknél gyakoriak-e a forrasztási problémák? Hogyan lehet őket megoldani?

kingfield: Az anyag rugalmassága könnyen rossz forrasztáshoz vagy forrasztott kapcsolatok leválásához vezethet. Megoldás: alacsony hőmérsékletű forrasztás (≤245 ℃), nagy pontosságú helyezőgépek használata és rejtett hibák AOI/X-sugárzással történő észlelése.

Q5: Mennyivel drágábbak a hajlítható nyomtatott áramkörök a merev nyomtatott áramköröknél? Érdemes őket választani?

kingfield: A költség általában 30–50%-kal magasabb, de helyet takarítanak meg, csökkentik a súlyt, és növelik a megbízhatóságot. A hajlítható NYÁK-ek jobb választásnak számítanak, ha a berendezés gyakori hajlítást igényel, vagy korlátozott a hely (például hajtható képernyők esetén).