Εύκαμπτος PCB
Προσαρμοσμένες λύσεις εύκαμπτων PCB για ιατρικές, βιομηχανικές, αυτοκινητιστικές και καταναλωτικές ηλεκτρονικές εφαρμογές. Υψηλή ακρίβεια, ανθεκτικά υλικά, γρήγορο πρωτοτυποποίηση και μαζική παραγωγή. Προσαρμόζονται σε στενούς χώρους και σύνθετα σχέδια — αξιόπιστη απόδοση, έγκαιρη παράδοση.
Περιγραφή

Μελλοντικές τάσεις ανάπτυξης εύκαμπτων PCB
Με τη γρήγορη εναλλαγή της ηλεκτρονικής τεχνολογίας και την αύξηση της ζήτησης της αγοράς για υψηλά ενσωματωμένα, ελαφριά ηλεκτρονικά προϊόντα, τα εύκαμπτα PCB θα καταλάβουν κεντρική θέση στη μελλοντική ηλεκτρονική βιομηχανία λόγω της εξαιρετικής προσαρμοστικότητας, υψηλής ανθεκτικότητας και ευελιξίας σχεδίασης, για να γίνουν βασικό στοιχείο που θα διευκολύνει την καινοτομία και την ανάπτυξη της βιομηχανίας.
Πλεονεκτήματα των εύκαμπτων PCB
• Υψηλή αξιοποίηση χώρου και εύκαμπτη σχεδίαση: Τα εύκαμπτα PCB μπορούν να καμπυλωθούν, να διπλωθούν και να τυλιχτούν, βελτιώνοντας σημαντικά την αξιοποίηση του χώρου και επιτρέποντας σχεδιασμό κυκλωμάτων που προσαρμόζεται σε ακανόνιστα σχήματα και καμπύλες επιφάνειες, καλύπτοντας τις ανάγκες πιο λεπτών, συμπαγών προϊόντων και ειδικών εφαρμογών.
• Ανωτέρα ανθεκτικότητα και προσαρμογή στο περιβάλλον: Χρησιμοποιώντας υψηλής απόδοσης υποστρώματα και επικαλυμμένα με χαλκό ενώσεις, οι εύκαμπτες πλακέτες PCB διαθέτουν εξαιρετική αντοχή στη θερμότητα, στο κρύο και στη χημική διάβρωση, καθώς και καλή αντοχή σε κραδασμούς και κτυπήματα. Διατηρούν σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε δύσκολα περιβάλλοντα, επεκτείνοντας τη διάρκεια ζωής του προϊόντος.
• Άριστη μετάδοση σήματος και αξιοπιστία: Η λεπτή ρύθμιση του σχεδιασμού του κυκλώματος μειώνει τις παρεμβολές και την εξασθένιση κατά τη μετάδοση του σήματος, βελτιώνοντας την ποιότητα και τη σταθερότητα του σήματος. Λιγότερα σημεία σύνδεσης μειώνουν τον κίνδυνο βλάβης, εξασφαλίζοντας υψηλή αξιοπιστία του κυκλώματος.
• Πλεονεκτήματα αποδοτικής παραγωγής και συναρμολόγησης: Οι εύκαμπτες πλακέτες PCB υποστηρίζουν την αυτοματοποιημένη παραγωγή, βελτιώνοντας την αποδοτικότητα παραγωγής. Η ελαφριά και εύκαμπτη φύση τους διευκολύνει τη χειροκίνητη χειριστική και τη ρύθμιση, μειώνοντας τη δυσκολία και το κόστος συναρμολόγησης.

Υλικά για εύκαμπτα PCB (Μορφή)
Σύγκριση απόδοσης πολυϊμιδίου (PI) και πολυαιθυλενίου τερεφθαλικού (PET)
| τύπος | Πολυεστέρας (PET) | Κολλητικό πολυϊμιδίου | Πολυϊμίδιο χωρίς κόλλα | |||
| Αντοχή στη Θερμότητα | Αντοχή σε θερμοκρασία: 100-200℃, βραχυπρόθεσμα μέχρι 230℃· τάση για παραμόρφωση σε υψηλές θερμοκρασίες | Μακροπρόθεσμη αντοχή σε θερμοκρασία: 250-400℃, βραχυπρόθεσμη αντοχή: πάνω από 500℃ | Μακροπρόθεσμη αντοχή σε θερμοκρασία 300-400℃, διατήρηση φυσικής σταθερότητας σε υψηλές θερμοκρασίες | |||
| Μηχανικές Ιδιότητες | Υψηλή εφελκυστική αντοχή, αλλά ψαθυρό και εύθραυστο | Υψηλή εφελκυστική αντοχή (170-400MPa), εξαιρετική αντίσταση σε κάμψη | Υψηλή αντοχή και αντίσταση σε κόπωση, αντίσταση σε σχισμή ανώτερη του PET | |||
| Χημική σταθερότητα | Ανθεκτικό σε αραιά οξέα και διαλύτες, αλλά γενικά έχει μέτρια αντίσταση σε υδρόλυση | Ανθεκτικό σε ισχυρά οξέα και αλκάλια, χημική διάβρωση και ακτινοβολία | Ανθεκτικό σε χημικούς διαλύτες και υδρόλυση, με καλή βιοσυμβατότητα | |||
| Ιδιότητες κόλλησης | Απαιτεί επιπλέον κολλητικά· η δύναμη αποκόλλησης επηρεάζεται εύκολα από τη θερμοκρασία | Ειδικό κολλητικό απαιτεί επεξεργασία επιφάνειας (τρίψιμο, καθαρισμός)· υψηλή αντοχή σύνδεσης μετά τον εμπλουτισμό | Επιτυγχάνει κόλληση χωρίς κολλητικά μέσω θερμικής πίεσης ή αυτοκολλητών διεργασιών, μειώνοντας τα ελαττώματα στη διεπιφάνεια | |||
| Σενάρια Εφαρμογής | Κατάλληλο για διεργασίες μεσαίας και χαμηλής θερμοκρασίας (π.χ. FPC, μπαταρίες λιθίου), ηλεκτρονικά καταναλωτή | Κατάλληλο για ενσωμάτωση υψηλής θερμοκρασίας (ημιαγωγοί, LEDs), αεροδιαστημική και ιατρικές συσκευές | Κατάλληλο για εύκαμπτα κυκλώματα υψηλής ποιότητας, επένδυση υψηλής θερμοκρασίας και βιοϊατρικές συσκευές | |||
| κόστος | Χαμηλή Θερμοκρασία | Υψηλό κόστος (πολύπλοκα ειδικά κολλητικά και διεργασίες) | Υψηλότερο κόστος (οι διεργασίες χωρίς κολλητικά μειώνουν το κόστος κολλητικών, αλλά το ίδιο το υλικό είναι ακριβό) | |||
Τύπος
Τύπος εύκαμπτου PCB
| Μονόστρωτος εύκαμπτος PCB | |
![]() |
• Δομή: Αποτελείται από ένα στρώμα χάλκινης φύλλης, ένα υπόστρωμα (όπως PI ή PET) και προστατευτικό φιλμ· είναι ο λεπτότερος (0,05-0,2 mm) χωρίς διασυνδέσεις μεταξύ στρωμάτων. • Μηχανικές ιδιότητες: Άριστη ευκαμψία, ικανότητα επαναλαμβανόμενης κάμψης πάνω από 100.000 φορές, κατάλληλο για σενάρια υψηλής συχνότητας με δυναμική παραμόρφωση (όπως ταινίες φορητών συσκευών). • Ηλεκτρικές ιδιότητες: Χαμηλή πυκνότητα καλωδίωσης, υποστηρίζει μόνο απλά κυκλώματα· τα σήματα υψηλής συχνότητας είναι ευάλωτα σε παρεμβολές, απαιτούνται jumpers για τη διεύρυνση του χώρου καλωδίωσης. • Κόστος: Το χαμηλότερο κόστος παραγωγής· απλά υλικά και διαδικασίες, κατάλληλα για εφαρμογές ευαίσθητες στο κόστος. • Εφαρμογές: Συνδέσεις χαμηλής πολυπλοκότητας (όπως ενδεικτικά LED, κυκλώματα κουμπιών), στατικές συσκευές ή συσκευές με κάμψη χαμηλής συχνότητας. |
| Δίστρωτος εύκαμπτος PCB | |
![]() |
• Δομή: Δύο στρώματα χάλκινης φύλλης συνδεδεμένα με vias, με υπόστρωμα και προστατευτικό φιλμ να είναι εγκιβωτισμένα σε ένα στρώμα, πάχος 0,15-0,3 mm. • Μηχανικές Ιδιότητες: Καλή ευελιξία, αλλά απαιτείται έλεγχος της ακτίνας κάμψης (προτείνεται ≥0,1 mm) για να αποφευχθεί η θραύση του φύλλου χαλκού στα via. • Ηλεκτρικές Ιδιότητες: Η πυκνότητα των αγωγών αυξάνεται κατά περισσότερο από 50%, υποστηρίζει κυκλώματα μεσαίου βαθμού πολυπλοκότητας, και η ακεραιότητα του σήματος μπορεί να βελτιστοποιηθεί μέσω σχεδιασμού θωράκισης. • Κόστος: Μεσαίο, απαιτεί διαδικασία μεταλλώσεως via (π.χ. χημικό πλατινίωμα χαλκού), το κόστος κατασκευής είναι 30%-50% υψηλότερο από το μονόστρωτο. • Σενάρια Εφαρμογής: Δυναμικές συσκευές (π.χ. αρθρώσεις τηλεφώνων με διπλωτή οθόνη, συνδέσεις αισθητήρων), κυκλώματα μεσαίας πυκνότητας που απαιτούν δίπλευρη διασύνδεση. |
| Πολυστρωματική εύκαμπτη PCB | ||
![]() |
• Δομή: Τρία ή περισσότερα στρώματα φύλλου χαλκού συγκολλημένα μαζί, διασυνδεδεμένα μέσω via/blind via, πάχος 0,2-0,6 mm (αυξάνεται με τον αριθμό των στρωμάτων). • Μηχανικές Ιδιότητες: Χαμηλή ευελιξία, απαιτείται τοπικός σχεδιασμός ενίσχυσης (π.χ. σκληρές ζώνες) για μείωση της τάσης κάμψης, κατάλληλο για στατικά ή σενάρια με χαμηλή συχνότητα παραμόρφωσης. • Ηλεκτρικά Χαρακτηριστικά: Υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, υποστηρίζει σχεδιασμό με επίπεδα σήματος/ισχύος, ακριβής έλεγχος σύνθετης αντίστασης, κατάλληλο για μετάδοση υψηλής ταχύτητας (π.χ. μητρικές πλακέτες κινητών τηλεφώνων 5G). • Τεχνολογική Διάσπαση: Χρησιμοποιεί τεχνολογία στοίβαξης μικρο-οπών (πλάτος γραμμής/διαστήματος έως 20μm), υπόστρωμα γραφενίου βελτιώνει τη διασπορά θερμότητας (θερμική αγωγιμότητα 600W/m·K). • Κόστος: Υψηλότερο, λόγω πολύπλοκων διαδικασιών όπως συμπίεση, διάτρηση με λέιζερ και επιμετάλλωση, το κόστος παραγωγής είναι 2-3 φορές υψηλότερο από το μονόστρωτο. • Σενάρια Εφαρμογής: Κυκλώματα υψηλής πυκνότητας (π.χ. ιατρικά ηλεκτρονικά ενδοσκόπια, εξοπλισμός αεροδιαστημικής), σενάρια με περιορισμένο χώρο που απαιτούν υψηλή απόδοση. |
|
Η Kingfield προσφέρει εξυπηρέτηση μίας στάσης για την κατασκευή εύκαμπτων, ημι-εύκαμπτων και σκληρών PCBs, χρησιμοποιώντας υλικά υψηλής ποιότητας και προηγμένες διαδικασίες. Υποστηρίζει ανάγκες σχεδιασμού και προσαρμογής υψηλής ακρίβειας, παρέχοντας γρήγορη πρωτοτυποποίηση, δωρεάν τεχνική ανάλυση και αξιόπιστη δοκιμή ποιότητας. Με αποτελεσματική παράδοση και εξαιρετική εξυπηρέτηση, η Kingfield έχει γίνει ο προτιμώμενος συνεργάτης για πολλές εταιρείες.
Εξοπλισμός δοκιμών
![]() |
![]() |
![]() |
|
1. Μηχάνημα υψηλής ταχύτητας για τοποθέτηση εξαρτημάτων Panasonic NPM-W2, τοποθέτηση εξαρτημάτων 01005 |
2. Μηχάνημα εκτύπωσης συγκολλητικής πάστας GKG, υψηλής ακρίβειας επίστρωση |
3. Κλίβανος αναδήσεως JT JTR-1200D-N, συγκόλληση SMT |
![]() |
![]() |
![]() |
|
4. Σύστημα κύματος συγκόλλησης SE-450-HL, Συγκόλληση THT |
5. 3D AOI MAKER-RAY, Έλεγχος εμφάνισης |
6. Ακτίνες Χ Εσωτερικός έλεγχος BGA |
Παραγγείλετε πλακέτες PCB και υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB online.
Τηρούμε την αρχή της διαφάνειας τιμών, εξαλείφοντας όλα τα κρυφά τέλη, ώστε να μπορείτε να καταλάβετε ξεκάθαρα την αγορά σας. Όλα τα προϊόντα κατασκευάζονται στο δικό μας εργοστάσιο, με αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας παραγωγής, παρέχοντάς σας αξιόπιστη εγγύηση ανωτέρας ποιότητας. Είμαστε ένας συνεργάτης στον οποίο μπορείτε να εμπιστευτείτε.
Συχνές Ερωτήσεις
Ε1: Ποιες είναι οι κατάλληλες εφαρμογές για εύκαμπτες πλακέτες PCB;
kingfield: Κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν κάμψη, ελαφρύνση ή περιορισμούς χώρου, όπως φορητές συσκευές (έξυπνα ρολόγια/ταινίες), διπλωτά τηλέφωνα, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων (καλώδια σύνδεσης αισθητήρων) και ιατρικά ενδοσκόπια.
Q2: Ποια είναι τα συνηθέστερα υποστρώματα που χρησιμοποιούνται για εύκαμπτα PCB; Πώς γίνεται η επιλογή;
kingfield: Τα συνηθέστερα υποστρώματα είναι το πολυϊμίδιο (PI, ανθεκτικό σε υψηλές θερμοκρασίες, υψηλό κόστος) και το πολυεστέρας (PET, χαμηλό κόστος, μικρή αντοχή στη διαφορά θερμοκρασίας). Επιλέξτε PI για υψηλές θερμοκρασίες ή σκληρά περιβάλλοντα, και PET για εφαρμογές χαμηλής θερμοκρασίας, όπως ηλεκτρονικά καταναλωτικά προϊόντα.
Q3: Ποια προφυλάξεις πρέπει να ληφθούν κατά την κάμψη εύκαμπτων PCB;
kingfield: Η ελάχιστη ακτίνα κάμψης πρέπει να είναι ≥ 5-10 φορές το πάχος της πλακέτας (π.χ. για πλακέτα 0,1 mm πρέπει η ακτίνα κάμψης να είναι ≥ 0,5 mm). Οι ίχνη στην περιοχή κάμψης πρέπει να είναι κάθετα στον άξονα κάμψης, αποφεύγοντας τα vias· οι περιοχές που κάμπτονται πρέπει να ενισχυθούν για να αποφευχθεί η παραμόρφωση.
Q4: Είναι πιθανό να παρουσιαστούν προβλήματα κατά τη συγκόλληση εύκαμπτων PCB; Πώς μπορούν να επιλυθούν;
kingfield: Η ελαστικότητα του υλικού μπορεί εύκολα να οδηγήσει σε κακή συγκόλληση ή αποκόλληση των συγκολλήσεων. Λύση: Συγκόλληση χαμηλής θερμοκρασίας (≤245℃), χρήση μηχανών ακριβείας τοποθέτησης και ανίχνευση κρυφών ελαττωμάτων με AOI/X-Ray.
Q5: Πόσο πιο ακριβά είναι τα εύκαμπτα PCB σε σύγκριση με τα άκαμπτα PCB; Αξίζει να επιλεγούν;
kingfield: Το κόστος είναι συνήθως 30%-50% υψηλότερο, αλλά εξοικονομούν χώρο, μειώνουν το βάρος και βελτιώνουν την αξιοπιστία. Τα εύκαμπτα PCB είναι καλύτερη επιλογή αν ο εξοπλισμός απαιτεί συχνή λυγισία ή ο χώρος είναι περιορισμένος (όπως σε διπλωτές οθόνες).
Δυνατότητα παραγωγής (φόρμα)

| Δυνατότητα Κατασκευής PCB | |||||
| στοιχείο | Ικανότητα παραγωγής | Ελάχιστη απόσταση S/M προς κοντάκτο, προς SMT | 0.075mm/0.1mm | Ομοιογένεια Επιχρωμίωσης Cu | z90% |
| Αριθμός Στρώσεων | 1~6 | Ελάχιστη απόσταση του χαρακτηριστικού σημείου προς κοντάκτο/προς SMT | 0.2mm/0.2mm | Ακρίβεια του μοτίβου ως προς το μοτίβο | ±3mil(±0.075mm) |
| Μέγεθος παραγωγής (Ελάχιστο & Μέγιστο) | 250mmx40mm/710mmx250mm | Πάχος επιφανειακής επεξεργασίας για Ni/Au/Sn/OSP | 1~6μm /0,05~0,76μm /4~20μm/ 1μm | Ακρίβεια μοτίβου ως προς την τρύπα | ±4mil (±0,1mm ) |
| Πάχος χαλκού στο στρώσιμο | 113 ~ 10z | Ελάχιστο μέγεθος δοκιμασμένης πλάκας E- | 8 X 8mil | Ελάχιστο πλάτος γραμμής/διαστήματος | 0.045 /0.045 |
| Πάχος πίνακα προϊόντος | 0.036~2,5 mm | Ελάχιστη απόσταση μεταξύ των δοκιμαζόμενων παδ | 8 mil | Ανοχή εκτύπωσης | +20% 0,02 mm) |
| Ακρίβεια αυτόματης κοπής | 0.1mm | Ελάχιστη ανοχή διαστάσεων περιγράμματος (εξωτερική άκρη προς κύκλωμα) | ±0,1 χλστ | Ανοχή ευθυγράμμισης στρώσης κάλυψης | ±6mil (±0,1 mm) |
| Μέγεθος τρυπανιού (Ελάχιστο/Μέγιστο/ανοχή μεγέθους οπής) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Ελάχιστη ανοχή διαστάσεων περιγράμματος | ±0,1 χλστ | Υπερβάλλουσα ανοχή κόλλησης για σύσφιξη C/L | 0.1mm |
| Ελάχιστο ποσοστό μήκους και πλάτους εγκοπής CNC | 2:01:00 | Ελάχιστη ακτίνα γωνίας R περιγράμματος (εσωτερική στρογγυλεμένη γωνία) | 0,2 mm | Ανοχή ευθυγράμμισης για θερμοσκληρυνόμενο S/M και UV S/M | ±0.3mm |
| μέγιστος λόγος διαστάσεων (πάχος/διάμετρος οπής) | 8:01 | Ελάχιστη απόσταση χρυσής ακμής από περίγραμμα | 0,075 mm | Γέφυρα Min S/M | 0.1mm |





