Συναρμολόγηση Smt

Λύσεις ακριβούς συναρμολόγησης SMT
Η KINGFIELD παρέχει υπηρεσίες συναρμολόγησης με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT) υψηλής ποιότητας και αξιοπιστίας για τις ανάγκες σας στην ηλεκτρονική παραγωγή.

Σχετικά με τη συναρμολόγηση SMT της KINGFIELD
Η KINGFIELD είναι ένας κορυφαίος πάροχος υπηρεσιών συναρμολόγησης με τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMT), που προσφέρει λύσεις παραγωγής υψηλής ποιότητας σε ηλεκτρονικές εταιρείες ανά τον κόσμο.

Οι δυνατότητές μας

• Τοποθέτηση SMT υψηλής ταχύτητας (έως 80.000 εξαρτήματα ανά ώρα)
• Μεγέθη εξαρτημάτων από 01005 έως μεγάλα BGA
• Δυνατότητα τοποθέτησης και στις δύο πλευρές
• Αυτόματη οπτική επιθεώρηση (AOI) και επιθεώρηση με ακτίνες Χ
• Εύκαμπτη παραγωγή από πρωτότυπα έως υψηλό όγκο παραγωγής
• Λύση «ένα σταμάτημα» για PCBA για τις ιδέες σας
• Πάνω από 10 χρόνια εμπιστοσύνης στην εμπειρία κατασκευής PCBA
• 9 αυτοματοποιημένες γραμμές παραγωγής SMT για παράδοση

Προηγμένη Κατασκευή

Διαθέτουμε εξοπλισμό με γραμμές παραγωγής SMT τελευταίας τεχνολογίας για να παρέχουμε ακριβή συναρμολόγηση με υψηλή απόδοση και αξιοπιστία.

Ποιοτικός έλεγχος

Οι αυστηρές διαδικασίες μας είναι πιστοποιημένες σύμφωνα με τα πρότυπα ISO 9001, IATF 16949 και ISO 13485, εξασφαλίζοντας συνεχή ποιότητα για κάθε έργο.

Η τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης (SMD) αποτελεί ένα βασικό στάδιο στη σύγχρονη παραγωγή ηλεκτρονικών προϊόντων. Αναφέρεται στην άμεση εφαρμογή συγκολλητικής πάστας σε καθορισμένες επιφάνειες επαφής (pads) στην επιφάνεια ενός πλακιδίου που φέρει εκτυπωμένο κύκλωμα (PCB), ώστε να δημιουργηθούν μικροσκοπικά εξαρτήματα επιφανειακής τοποθέτησης χωρίς ακροδέκτες ή με πολύ μικρούς ακροδέκτες, τα οποία στη συνέχεια στερεώνονται μέσω διαδικασίας συγκόλλησης με υψηλή θερμοκρασία (reflow soldering). Αυτή η μέθοδος διαφέρει από την παραδοσιακή τεχνολογία τοποθέτησης μέσω οπών, η οποία απαιτεί τη δημιουργία τρυπών στο PCB. Η διαδικασία βασίζεται σε τρία βασικά στοιχεία: εξαρτήματα SMD, εκτυπωτές συγκολλητικής πάστας/μηχανές τοποθέτησης/φούρνους reflow και ειδικά πλακίδια PCB. Μια τυπική ροή εργασιών αποτελείται από τέσσερα βασικά στάδια: εκτύπωση συγκολλητικής πάστας, τοποθέτηση εξαρτημάτων, συγκόλληση reflow και έλεγχος και επανεργασία (έλεγχος AOI και επισκευή ελαττωματικών προϊόντων), με στόχο τη δημιουργία ενός πλήρους και σταθερού ηλεκτρονικού κυκλώματος.

• Σημαντική Μείωση του Μεγέθους και του Βάρους του Προϊόντος:
  Τα εξαρτήματα μπορούν να τοποθετηθούν απευθείας στην επιφάνεια του PCB (Printed Circuit Board) χωρίς οπές διέλευσης, εξοικονομώντας χώρο εγκατάστασης που απαιτείται για παραδοσιακά εξαρτήματα με οπές. Για την ίδια λειτουργία, τα προϊόντα που χρησιμοποιούν SMT μπορούν να είναι περισσότερο από 60% μικρότερα και περισσότερο από 70% ελαφρύτερα, πληρούντας τις ανάγκες για μικροσκέψιμες συσκευές όπως κινητά τηλέφωνα και φορητοί υπολογιστές.

• Αυξημένη Απόδοση Παραγωγής και Μείωση Κοστών:
  Η υψηλή αυτοματοποίηση επιτρέπει την υψηλής ταχύτητας και ακριβούς τοποθέτησης μαζικών ποσοτήτων μέσω μηχανών pick-and-place. Μία μόνο γραμμή παραγωγής μπορεί να συναρμολογεί δεκάδες χιλιάδες PCBs την ημέρα. Η χρήση υλικών είναι υψηλότερη· τα μικρότερα εξαρτήματα χωρίς ακροδέκτες μειώνουν τα απόβλητα υλικών· η διαδικασία παραγωγής απλοποιείται και μειώνονται τα κόστη εργασίας.

• Βελτιωμένη Απόδοση και Αξιοπιστία Κυκλώματος:
  Τα εξαρτήματα τοποθετούνται με μεγαλύτερη ασφάλεια, με μικρότερες αποστάσεις συγκόλλησης και ευθύτερες διαδρομές, μειώνοντας τις καθυστερήσεις μετάδοσης σημάτων και τις παρεμβολές, και βελτιώνοντας την απόδοση των κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας. Ο βαθμός ελαττωμάτων στις συγκολλήσεις είναι χαμηλός, και αποφεύγονται προβλήματα επαφής που προκαλούνται από δονήσεις και αλλαγές θερμοκρασίας σε εξαρτήματα διαμπερών οπών, βελτιώνοντας σημαντικά τη συνολική αξιοπιστία του προϊόντος.

• Συναρμολόγηση SMT Υψηλής Πυκνότητας:
  Με την τεχνολογική πρόοδο, τα ηλεκτρονικά προϊόντα γίνονται όλο και πιο έξυπνα και περίπλοκα, απαιτώντας σημαντική αύξηση της πυκνότητας συναρμολόγησης PCB. Η συναρμολόγηση SMT αντιμετωπίζει αποτελεσματικά αυτό το ζήτημα, καθιστώντας δυνατή την υψηλής πυκνότητας συναρμολόγηση PCB.

• Προβλήματα Σχετικά με την Κόλληση Συγκόλλησης:
  Η υπερβολική ποσότητα κολλητικής πάστας μπορεί να προκαλέσει βραχυκυκλώματα (bridging) μεταξύ γειτονικών συγκολλήσεων, ενώ η ελλιπής ποσότητα έχει ως αποτέλεσμα αδύναμες συγκολλήσεις (ψυχρές συγκολλήσεις).
  Η ακατάλληλη αποθήκευση, θέρμανση ή χρήση της συγκολλητικής πάστας μετά την ημερομηνία λήξης μπορεί να οδηγήσει σε φθορά, με αποτέλεσμα φυσαλίδες και αμβλύ σημεία συγκόλλησης μετά τη συγκόλληση.
  Μη ακριβής τοποθέτηση από τον εκτυπωτή μπορεί να προκαλέσει τη μετατόπιση της συγκολλητικής πάστας εκτός των παδ PCB, με αρνητική επίδραση στην επόμενη τοποθέτηση εξαρτημάτων.

• Προβλήματα Τοποθέτησης Εξαρτημάτων:
  Οπτικά λάθη στη μηχανή pick-and-place ή φθορά του ακροφυσίου μπορεί να προκαλέσει ανακριβή τοποθέτηση εξαρτημάτων, με αποτέλεσμα κακή συγκόλληση ή προβλήματα επαφής.
  Λανθασμένη φόρτωση υλικών ή βλάβη του ακροφυσίου μπορεί να έχει ως αποτέλεσμα ελλείποντα εξαρτήματα ή λανθασμένη τοποθέτηση (λανθασμένου τύπου ή προδιαγραφής).
  Η αντίστροφη προσανατολισμός πολωμένων εξαρτημάτων (όπως διόδων) μπορεί να προκαλέσει άμεσα αποτυχία του κυκλώματος ή ακόμη και να καεί το εξάρτημα.

• Προβλήματα Κόλλησης με Αναθέρμανση:
  Μη επαρκής θερμοκρασία συγκόλλησης με αναρροφητική ροή ή ανεπαρκής διατήρηση θερμότητας μπορεί να οδηγήσει σε μη πλήρη τήξη του κολλαδιού (ψυχρή συγκόλληση), με αποτέλεσμα κακή αγωγιμότητα και εύκολη αποκόλληση της συγκόλλησης.
  Άνισο μέγεθος παδ ή ποσότητα κολλαδιού στα δύο άκρα των εξαρτημάτων μπορεί να προκαλέσει σημαντικές διαφορές θερμικής διαστολής κατά τη συγκόλληση, με αποτέλεσμα την ανύψωση του ενός άκρου του εξαρτήματος (φαινόμενο τάφου).
  Γρήγορη εξάτμιση του ρευστοποιητή του κολλαδιού, απορρόφηση υγρασίας από το PCB ή υπερβολικό οξυγόνο στο περιβάλλον συγκόλλησης μπορεί να προκαλέσει το σχηματισμό φυσαλίδων αέρα (κενών) μέσα στη σύνδεση συγκόλλησης, με μείωση της αντοχής και της αγωγιμότητας.

• Προβλήματα Ελέγχου και Επανεργασίας:
  Μη κατάλληλες παράμετροι ελέγχου AOI ή παραλείψεις κατά τον χειροκίνητο οπτικό έλεγχο μπορούν να οδηγήσουν σε μη ανιχνευμένα ελαττώματα, όπως βραχυκυκλώματα και ψυχρές συγκολλήσεις, με αποτέλεσμα ελαττωματικά προϊόντα να προχωρήσουν στο επόμενο στάδιο.
  Η υπερβολική θερμοκρασία του αερόθερμου ή ο παρατεταμένος χρόνος συγκράτησης κατά την επανεργασία μπορεί να προκαλέσει βλάβη στο υπόστρωμα του PCB ή σε γύρω εξαρτήματα, με αποτέλεσμα δευτερεύοντα ελαττώματα.