Lắp ráp smt

Giải pháp lắp ráp SMT chính xác cao
KINGFIELD cung cấp các dịch vụ lắp ráp công nghệ gắn bề mặt chất lượng cao, đáng tin cậy cho nhu cầu sản xuất điện tử của bạn.

Về dịch vụ lắp ráp SMT KINGFIELD
KINGFIELD là nhà cung cấp hàng đầu các dịch vụ lắp ráp công nghệ gắn bề mặt (SMT), mang đến các giải pháp sản xuất chất lượng cao cho các công ty điện tử trên toàn thế giới.

Khả năng của chúng ta

• Lắp ráp SMT tốc độ cao (lên đến 80.000 linh kiện mỗi giờ)
• Kích thước linh kiện từ 01005 đến các BGA lớn
• Khả năng lắp ráp hai mặt
• Kiểm tra quang học tự động (AOI) và kiểm tra tia X
• Sản xuất linh hoạt từ chế tạo mẫu đến sản xuất số lượng lớn
• Giải pháp PCBA trọn gói cho ý tưởng của bạn
• Hơn 10 năm kinh nghiệm đáng tin cậy trong sản xuất PCBA
• 9 dây chuyền sản xuất SMT tự động để giao hàng

Sản xuất tiên tiến

Chúng tôi được trang bị các dây chuyền sản xuất SMT hiện đại nhằm cung cấp dịch vụ lắp ráp chính xác với hiệu suất cao và độ tin cậy tốt.

Đảm bảo chất lượng

Các quy trình nghiêm ngặt của chúng tôi được chứng nhận theo các tiêu chuẩn ISO 9001, IATF 16949 và ISO 13485, đảm bảo chất lượng ổn định cho mọi dự án.

Công nghệ lắp ráp bề mặt (SMD) là một quá trình cốt lõi trong sản xuất sản phẩm điện tử hiện nay. Nó đề cập đến việc áp dụng trực tiếp kem hàn lên các điểm nối được chỉ định trên bề mặt của bảng mạch in (PCB) để gắn các linh kiện nhỏ gọn kiểu dán không chân hoặc có chân ngắn, sau đó dùng nhiệt độ cao để hàn lại nhằm cố định chúng. Phương pháp này khác với công nghệ lắp ráp truyền thống theo kiểu xuyên lỗ, vốn yêu cầu khoan lỗ trên PCB. Quy trình này dựa trên ba yếu tố cốt lõi: linh kiện SMD, máy in kem hàn/máy đặt linh kiện/lò hàn hồi chảy, và các PCB chuyên dụng. Một quy trình điển hình bao gồm bốn bước chính: in kem hàn, đặt linh kiện, hàn hồi chảy, và kiểm tra cùng xử lý lại (kiểm tra AOI và sửa chữa sản phẩm lỗi), cuối cùng tạo thành một mạch điện tử hoàn chỉnh và ổn định.

• Giảm đáng kể kích thước và trọng lượng sản phẩm:
  Các linh kiện có thể được gắn trực tiếp lên bề mặt PCB (Bảng mạch in) mà không cần lỗ xuyên, tiết kiệm không gian lắp đặt so với các linh kiện xuyên lỗ truyền thống. Với cùng một chức năng, sản phẩm sử dụng SMT có thể nhỏ hơn 60% và nhẹ hơn 70%, đáp ứng nhu cầu thu nhỏ kích thước cho các thiết bị di động như điện thoại di động và máy tính xách tay.

• Tăng hiệu suất sản xuất và giảm chi phí:
  Tự động hóa cao cho phép gắn linh kiện hàng loạt với tốc độ cao và độ chính xác cao thông qua máy dán linh kiện. Một dây chuyền sản xuất đơn lẻ có thể lắp ráp hàng chục nghìn bảng mạch PCB mỗi ngày. Hiệu suất sử dụng vật liệu cao hơn; linh kiện nhỏ gọn, không có chân dẫn giúp giảm lãng phí vật liệu; quy trình sản xuất được đơn giản hóa và giảm chi phí lao động.

• Cải thiện hiệu năng và độ tin cậy của mạch:
  Các linh kiện được gắn kết chắc chắn hơn, với khoảng cách mối hàn ngắn hơn và đường dẫn thẳng hơn, giảm độ trễ truyền tín hiệu và nhiễu, đồng thời cải thiện hiệu suất của các mạch tần số cao. Tỷ lệ lỗi mối hàn thấp, tránh được các vấn đề tiếp xúc do rung động và thay đổi nhiệt độ ở các linh kiện lỗ khoan, từ đó nâng cao đáng kể độ tin cậy tổng thể của sản phẩm.

• Lắp ráp SMT mật độ cao:
  Với sự phát triển công nghệ, các sản phẩm điện tử ngày càng trở nên thông minh và phức tạp hơn, đòi hỏi mật độ lắp ráp PCB phải tăng đáng kể. Lắp ráp SMT hiệu quả giải quyết vấn đề này, giúp thực hiện được việc lắp ráp PCB mật độ cao.

• Vấn đề liên quan đến kem hàn:
  Hỗn hợp hàn quá nhiều có thể gây ra hiện tượng nối tắt (bridging) giữa các mối hàn liền kề, trong khi lượng hỗn hợp hàn không đủ sẽ dẫn đến các mối hàn yếu (mối hàn lạnh).
  Việc lưu trữ, làm ấm không đúng cách hoặc sử dụng hồ hàn quá hạn sử dụng có thể dẫn đến suy giảm chất lượng, gây ra hiện tượng bọt khí và mối hàn xỉn màu sau khi hàn.
  Định vị không chính xác bởi máy in có thể khiến hồ hàn bị dịch chuyển khỏi các pad trên PCB, ảnh hưởng đến việc đặt linh kiện ở bước tiếp theo.

• Vấn đề đặt linh kiện:
  Lỗi hình ảnh trên máy dán linh kiện hoặc mài mòn đầu phun có thể gây lệch vị trí đặt linh kiện, dẫn đến hàn kém hoặc vấn đề tiếp xúc.
  Nạp sai vật liệu hoặc đầu phun bị lỗi có thể dẫn đến thiếu linh kiện hoặc đặt nhầm linh kiện (loại hoặc thông số kỹ thuật không đúng).
  Đặt ngược hướng của linh kiện phân cực (như diode) có thể trực tiếp gây hỏng mạch hoặc thậm chí làm cháy linh kiện.

• Vấn đề hàn hồi lưu:
  Nhiệt độ hàn chảy lại không đủ hoặc bảo quản nhiệt không đầy đủ có thể dẫn đến hàn chưa nóng chảy hoàn toàn (hàn lạnh), gây ra dẫn điện kém và dễ bị bong mối hàn.
  Kích thước pad không đồng đều hoặc lượng kem hàn ở hai đầu linh kiện không cân đối có thể gây chênh lệch giãn nở nhiệt lớn trong quá trình hàn, dẫn đến một đầu linh kiện bị nâng lên (hiện tượng mộ đá).
  Sự bay hơi nhanh chóng của chất trợ hàn trong kem hàn, ván mạch hấp thụ ẩm hoặc lượng oxy quá cao trong môi trường hàn có thể làm hình thành các bọt khí (lỗ rỗng) bên trong mối hàn, làm giảm độ bền và khả năng dẫn điện.

• Vấn đề kiểm tra và sửa chữa:
  Thông số kiểm tra AOI không phù hợp hoặc bỏ sót trong quá trình kiểm tra bằng mắt có thể dẫn đến việc bỏ qua các lỗi như nối tắt và mối hàn lạnh, khiến sản phẩm lỗi đi tiếp xuống các công đoạn sau.
  Nhiệt độ súng thổi khí nóng quá cao hoặc thời gian giữ kéo dài trong quá trình sửa chữa có thể làm hỏng lớp nền PCB hoặc các linh kiện xung quanh, gây ra các lỗi thứ cấp.