EN
Lắp ráp BGA
Lắp ráp BGA chính xác cho các thiết bị điện tử mật độ cao, hiệu suất cao (y tế/công nghiệp/ô tô/tiêu dùng). Hàn reflow chuyên sâu, kiểm tra bằng tia X và tối ưu hóa DFM —kèm theo tạo mẫu 24h, giao hàng nhanh và kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt. Đảm bảo kết nối đáng tin cậy, tính toàn vẹn tín hiệu và khả năng tương thích cho các gói BGA phức tạp
✅ Kiểm tra bằng tia X để đánh giá chất lượng mối hàn
✅ tạo mẫu 24h | thời gian hoàn thành nhanh
✅ Hỗ trợ DFM và đặt linh kiện độ chính xác cao
✅ Chuyên sâu về điện tử phức tạp đa ngành
Mô tả
Lắp ráp BGA là một quy trình lắp ráp PCB cho các chip mạch tích hợp (như CPU và FPGA) có mảng các quả cầu hàn hình cầu ở mặt dưới. Quy trình cốt lõi bao gồm việc hàn chip vào khu vực pad tương ứng trên PCB thông qua in keo hàn, đặt linh kiện chính xác, hàn hồi lưu và kiểm tra bằng tia X để đạt được kết nối điện và cố định cơ học. Công nghệ này cho phép bố trí nhiều giao diện I/O hơn trong không gian hạn chế, phù hợp với yêu cầu tích hợp mật độ cao. Nó mang lại những ưu điểm như khả năng tản nhiệt tốt, truyền tín hiệu ổn định và độ bền vững cao trước rung động. Tuy nhiên, nó đòi hỏi độ chính xác cao trong việc đặt linh kiện và kiểm soát chính xác hồ sơ nhiệt độ hàn, đồng thời cần thiết bị kiểm tra chuyên dụng. Công nghệ này được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử cao cấp như điện thoại thông minh, máy tính và máy chủ, và là công nghệ lắp ráp then chốt để đạt được sự tích hợp mạch mật độ cao, hiệu suất cao.
Ưu điểm
BGA assembly, với thiết kế cấu trúc độc đáo và đặc điểm quy trình sản xuất, sở hữu nhiều ưu điểm nổi bật trong lĩnh vực sản xuất điện tử, như sau:
- Khả năng tích hợp mật độ cao:
BGA thay thế các chân truyền thống bằng thiết kế mảng cầu hàn được bố trí ở mặt dưới, cho phép có nhiều giao diện I/O hơn trong diện tích gói chip hạn chế. Điều này đáp ứng yêu cầu số lượng chân lớn của các chip cao cấp (như CPU và FPGA), phù hợp với xu hướng thu nhỏ kích thước và tích hợp mật độ cao trong các sản phẩm điện tử.
- Hiệu suất điện ổn định hơn:
Các cầu hàn ngắn và dày giúp rút ngắn đường truyền tín hiệu, giảm suy hao và trễ tín hiệu, đồng thời làm giảm nguy cơ nhiễu xuyên âm, đảm bảo tính toàn vẹn của việc truyền tín hiệu tốc độ cao. Đây là đặc điểm rất phù hợp với yêu cầu tín hiệu của các thiết bị hiệu suất cao như 5G và trí tuệ nhân tạo.
- Phân tán nhiệt tuyệt vời:
Diện tích tiếp xúc lớn hơn giữa đáy chip đóng gói BGA và PCB, kết hợp với mảng cầu hàn, hỗ trợ dẫn nhiệt. Khi kết hợp với tản nhiệt và các cấu trúc khác, nó nhanh chóng tản nhiệt sinh ra trong quá trình hoạt động của chip, cải thiện độ ổn định lâu dài của thiết bị.
- Độ tin cậy cơ học cao:
Các cầu hàn tạo ra lớp đệm, chống chịu tốt hơn các tác động cơ học bên ngoài như rung động và va chạm. So với các loại đóng gói truyền thống dùng chân kim, điều này giảm thiểu tình trạng gãy chân hoặc rơi chân do lực tác động bên ngoài, kéo dài tuổi thọ sản phẩm.
- Khả năng thích ứng xuất sắc với quy trình hàn:
Mảng cầu hàn được phân bố đều, dẫn đến quá trình gia nhiệt đồng đều hơn khi hàn reflow và giảm tỷ lệ lỗi hàn. Hơn nữa, cấu trúc tạo thành thể hiện độ ổn định cấu trúc mạnh mẽ, đáp ứng yêu cầu sản xuất hàng loạt trong môi trường công nghiệp và nâng cao hiệu quả sản xuất.
Thông số kỹ thuật thiết bị
| Khả năng quy trình sản xuất thiết bị | |
| Năng lực SMT | 60.000.000 chip/ngày |
| Năng lực THT | 1.500.000 chip/ngày |
| Thời gian giao hàng | Gia tốc trong 24 giờ |
| Các loại PCB sẵn có để lắp ráp | Bảng mạch cứng, bảng mạch linh hoạt, bảng mạch kết hợp cứng - linh hoạt, bảng mạch nhôm |
| Thông số PCB cho Lắp ráp |
Kích thước tối đa: 480x510 mm; Kích thước tối thiểu: 50x100 mm |
| Thành phần lắp ráp tối thiểu | 01005 |
| BGA tối thiểu | Bảng cứng 0,3 mm; Bảng linh hoạt 0,4 mm |
| Thành phần khoảng cách nhỏ tối thiểu | 0,2 mm |
| Độ chính xác trong việc bố trí linh kiện | ± 0,015 mm |
| Chiều cao thành phần tối đa | 25 mm |
