EN
مونتاژ BGA
مونتاژ دقیق BGA برای الکترونیک با تراکم و عملکرد بالا (پزشکی/صنعتی/خودرو/مصرفی). لحیمکاری متخصص ریفلاکس، بازرسی با اشعه ایکس و بهینهسازی DFM —همراه با نمونهسازی 24 ساعته، تحویل سریع و کنترل کیفیت دقیق. اتصالات قابل اعتماد، یکپارچگی سیگنال و سازگاری برای بستههای پیچیده BGA را تضمین میکند.
✅ بازرسی با اشعه ایکس برای کیفیت لحیمکاری
✅ نمونهسازی 24 ساعته | تحویل سریع
✅ پشتیبانی DFM و قرارگیری با دقت بالا
✅ تمرکز بر الکترونیک پیچیده چندصنعتی
توضیح
مونتاژ BGA یک فرآیند مونتاژ برد مدار چاپی (PCB) برای تراشههای مدار مجتمع (مانند CPU و FPGA) است که در پایین آنها آرایهای از گلولههای لحیم کروی قرار دارد. فرآیند اصلی شامل لحیمکاری تراشه به ناحیه مربوطه روی برد PCB از طریق چاپ خمیر لحیم، قرارگیری دقیق قطعات، لحیمکاری بازتولیدی (reflow soldering) و بازرسی با دستگاه اشعه ایکس است تا اتصال الکتریکی و ثابتسازی مکانیکی حاصل شود. این فناوری امکان قرارگیری تعداد بیشتری رابط ورودی/خروجی (I/O) را در فضای محدود فراهم میکند و با نیازهای ادغام با چگالی بالا سازگار است. این روش مزایایی مانند تخلیه حرارت مناسب، انتقال سیگنال پایدار و مقاومت قوی در برابر ارتعاش را ارائه میدهد. با این حال، نیازمند دقت بالا در قرارگیری قطعات و کنترل دقیق پروفایل دمایی لحیمکاری است و مستلزم استفاده از تجهیزات آزمایش تخصصی میباشد. این فناوری بهطور گسترده در محصولات الکترونیکی پیشرفته مانند تلفنهای همراه، رایانهها و سرورها استفاده میشود و یک فناوری مونتاژ کلیدی برای دستیابی به ادغام مدارهای با چگالی بالا و عملکرد بالا محسوب میشود.
مزایا
مونتاژ BGA، با طراحی ساختاری منحصربهفرد و ویژگیهای فرآیند تولید خود، دارای چندین مزیت قابل توجه در زمینه تولید الکترونیک است که به شرح زیر است:
- توانایی ادغام با چگالی بالا:
BGA با جایگزینی پینهای سنتی با طراحی گلولههای لحیم در آرایه پایینی، امکان قرارگیری تعداد بیشتری رابط I/O را در محدوده بستهبندی تراشه فراهم میکند. این امر نیاز تراشههای پیشرفته (مانند CPU و FPGA) با تعداد پین بالا را برآورده کرده و با روند کوچکسازی و ادغام با چگالی بالا در محصولات الکترونیکی سازگار است.
- عملکرد الکتریکی پایدارتر:
گلولههای لحیم کوتاه و ضخیم، مسیر انتقال سیگنال را کوتاهتر کرده و از تضعیف و تأخیر سیگنال کاسته، همچنین خطرات تداخل (crosstalk) را کاهش میدهند و یکپارچگی انتقال سیگنالهای با سرعت بالا را تضمین میکنند. این ویژگی بهویژه برای نیازهای سیگنالی دستگاههای با عملکرد بالا مانند 5G و هوش مصنوعی مناسب است.
- پراکندگی حرارت عالی:
مساحت تماس بیشتر بین قسمت پایینی تراشههای بستهبندیشده در قالب BGA و برد مدار چاپی (PCB)، همراه با آرایه گلولههای لحیم، به هدایت حرارت کمک میکند. این ساختار در ترکیب با فنهای خنککننده و سایر ساختارها، گرمای تولیدشده در حین کارکرد تراشه را به سرعت دفع میکند و پایداری بلندمدت دستگاه را بهبود میبخشد.
- قابلیت اطمینان مکانیکی بالا:
گلولههای لحیم عملکرد جذب ضربه را دارند و مقاومت بهتری در برابر عوامل مکانیکی خارجی مانند لرزش و ضربه ارائه میدهند. در مقایسه با بستهبندیهای سنتی مبتنی بر پین، این ویژگی باعث کاهش شکستن و جدا شدن پینها ناشی از نیروهای خارجی میشود و عمر محصول را افزایش میدهد.
- سازگاری عالی با فرآیندهای لحیمکاری:
آرایه گلولههای لحیم به صورت یکنواخت توزیع شده است که منجر به گرمایش یکنواختتر در حین لحیمکاری بازfluks (reflow) میشود و نرخ معایب لحیمکاری را کاهش میدهد. علاوه بر این، ساختار حاصل ثبات ساختاری قویای دارد، نیازهای تولید انبوه در محیطهای صنعتی را برآورده میکند و کارایی تولید را افزایش میدهد.
پارامترهای تجهیزات
| قابلیت فرآیند تولید تجهیزات | |
| ظرفیت SMT | ۶۰,۰۰۰,۰۰۰ تراشه/روز |
| ظرفیت THT | 1.500,000 تراشه/روز |
| زمان تحویل | تحویل فوری 24 ساعته |
| انواع برد مدار چاپی (PCB) موجود برای مونتاژ | بردهای صلب، بردهای انعطافپذیر، بردهای صلب-انعطافپذیر، بردهای آلومینیومی |
| مشخصات برد مدار چاپی (PCB) برای مونتاژ |
حداکثر اندازه: 480x510 میلیمتر؛ حداقل اندازه: 50x100 میلیمتر |
| کوچکترین قطعه نصبشده | 01005 |
| حداقل BGA | تابههای صلب 0.3 میلیمتر؛ تابههای انعطافپذیر 0.4 میلیمتر |
| کوچکترین المان با گیج ظریف | 0.2 میلیمولار |
| دقت در قرارگیری قطعات | ±۰٫۰۱۵ میلیمتر |
| حداکثر ارتفاع المان | 25 میلیمتر |
