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BGA-Bestückung
Präzisions-BGA-Bestückung für hochdichte, leistungsstarke Elektronik (Medizin/Industrie/Automotive/Consumer). Expertenreflow-Löten, Röntgeninspektion und DFM-Optimierung —kombiniert mit 24h-Prototyping, schneller Lieferung und strenger Qualitätskontrolle. Sichert zuverlässige Verbindungen, Signalintegrität und Kompatibilität für komplexe BGA-Gehäuse.
✅ Röntgeninspektion zur Lötqualität
✅ 24h-Prototyping | schnelle Bearbeitung
✅ DFM-Unterstützung & hochpräzise Bestückung
✅ Fokus auf komplexe Elektronik für mehrere Branchen
Beschreibung
BGA-Bestückung ist ein Bestückungsverfahren für Leiterplatten (PCB) bei integrierten Schaltkreisen (wie CPUs und FPGAs), die eine Anordnung kugelförmiger Lötperlen auf der Unterseite aufweisen. Der Kernprozess umfasst das Aufbringen von Lotpaste, präzises Platzieren der Bauteile, Reflow-Löten und Röntgeninspektion, um die elektrische Verbindung und mechanische Befestigung des Chips auf den entsprechenden Kontaktflächen der Leiterplatte herzustellen. Diese Technologie ermöglicht die Platzierung einer größeren Anzahl von I/O-Schnittstellen auf begrenztem Raum und erfüllt damit die Anforderungen an hochdichte Integration. Sie bietet Vorteile wie gute Wärmeableitung, stabile Signalübertragung und hohe Vibrationsbeständigkeit. Allerdings erfordert sie eine sehr genaue Platzierung sowie eine präzise Steuerung des Temperaturprofils beim Löten und benötigt spezielle Prüfgeräte. Sie wird häufig in hochwertigen elektronischen Produkten wie Smartphones, Computern und Servern eingesetzt und ist eine Schlüsseltechnologie für die hochdichte, leistungsstarke Integration von Schaltungen.
Vorteile
BGA-Baugruppe, mit ihrem einzigartigen strukturellen Design und den Besonderheiten des Herstellungsprozesses, weist mehrere wesentliche Vorteile im Bereich der Elektronikfertigung auf, wie folgt:
- Hohe Integrationsdichte:
BGA ersetzt herkömmliche Stifte durch ein bodenseitig angeordnetes Lotkugel-Design, wodurch mehr I/O-Schnittstellen auf einer begrenzten Chip-Package-Fläche untergebracht werden können. Dies erfüllt die Anforderungen an eine hohe Anzahl von Anschlüssen bei Hochleistungs-Chips (wie CPUs und FPGAs) und entspricht dem Trend zur Miniaturisierung und höheren Integrationsdichte in elektronischen Produkten.
- Stabilere elektrische Eigenschaften:
Kurze, dicke Lotkugeln verkürzen den Signalübertragungsweg, reduzieren Signalverluste und Verzögerungen und verringern gleichzeitig das Risiko von Übersprechen, wodurch die Integrität der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung gewährleistet bleibt. Dies ist besonders geeignet für die Signalanforderungen von Hochleistungsgeräten wie 5G und künstlicher Intelligenz.
- Hervorragende Wärmeabgabe:
Die größere Kontaktfläche zwischen der Unterseite des BGA-Gehäuses und der Leiterplatte, kombiniert mit dem Lotkugel-Array, unterstützt die Wärmeableitung. Zusammen mit Kühlkörpern und anderen Strukturen wird die während des Betriebs erzeugte Wärme schnell abgeführt, wodurch die Langzeitstabilität des Geräts verbessert wird.
- Hohe mechanische Zuverlässigkeit:
Die Lötperlen wirken dämpfend und widerstehen besser externen mechanischen Einflüssen wie Vibrationen und Stößen. Im Vergleich zu herkömmlichen stiftbasierten Gehäusen verringert dies Bruch und Ablösung von Anschlüssen durch äußere Kräfte und verlängert so die Lebensdauer des Produkts.
- Hervorragende Anpassungsfähigkeit an Lötprozesse:
Das Lotkugel-Array ist gleichmäßig verteilt, was während des Reflow-Lötens zu einer gleichmäßigeren Erwärmung führt und die Fehlerquote beim Löten reduziert. Darüber hinaus weist die resultierende Struktur eine hohe strukturelle Stabilität auf, erfüllt die Anforderungen der Serienproduktion in industriellen Umgebungen und erhöht die Produktionseffizienz.
Geräteparameter
| Fähigkeit des Ausrüstungsherstellungsprozesses | |
| SMT-Kapazität | 60.000.000 Chips/Tag |
| THT-Kapazität | 1.500.000 Chips/Tag |
| Lieferzeit | Expresslieferung innerhalb von 24 Stunden |
| Verfügbare Arten von Leiterplatten für die Bestückung | Starre Platinen, flexible Platinen, Starr-Flex-Platinen, Aluminiumplatinen |
| PCB-Spezifikationen für die Bestückung |
Maximale Größe: 480x510 mm; Minimale Größe: 50x100 mm |
| Minimale Bauteilbestückung | 01005 |
| Minimales BGA | Starre Leiterplatten 0,3 mm; Flexible Leiterplatten 0,4 mm |
| Minimale Feinraster-Bauteile | 0,2 mm |
| Genaue Bauteilplatzierung | ± 0,015 mm |
| Maximale Bauteilhöhe | 25 mm |
