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PCB-Design und Layout
Professionelle Leiterplatten-Design- und Layoutdienstleistungen für medizinische, industrielle, Automobil- und Consumer-Elektronik. Ein erfahrenes Team liefert DFM-optimierte Designs, kurze Durchlaufzeiten und eine nahtlose Abstimmung mit Ihren F&E-Zielen. Von der Schaltplanerfassung bis zu den Gerber-Dateien – sorgen Sie für Herstellbarkeit, Signalintegrität und termingerechte Produktion.
Beschreibung
Präzise PCB-Design- und Layout-Lösungen:
Wir bieten ingenieurstechnische Spitzenleistungen für Ihre elektronischen Produkte, einschließlich innovativem Design, schnellem Prototyping und umfassender Produktionsunterstützung.
Unsere PCB-Design-Dienstleistungen
Komplette Lösungen von der Konzeption bis zur Produktion, maßgeschneidert auf Ihre spezifischen Anforderungen.
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Designprüfung und -optimierung
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Pcb layout design Präzise Layoutplanung unter Berücksichtigung der Signalintegrität, Stromverteilung und Fertigungsgrenzen.
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Prototyping und Testing Schnelle Prototypenerstellung mit umfassenden Tests, um sicherzustellen, dass Ihr Design alle Spezifikationen erfüllt.
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Vorteile
Unsere Vorteile
Wir verfügen über fortschrittliche Konstruktionsfähigkeiten und können komplexe Leiterplattenprojekte in verschiedenen Branchen bewältigen.
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1. Komplettlösungsservice: Wir bieten Full-Service-Lösungen aus einer Hand, die den gesamten Prozess von der Konzeption bis zur fertigen Produktproduktion abdecken, einschließlich Gehäusedesign, Hardwareentwicklung, Softwareprogrammierung, Produktest usw. |
2. Professionelles Design-Team: Unser PCB-Design-Team besteht aus erfahrenen Ingenieuren, die versiert in Schaltungsdesign, Layout und bewährten Herstellungsverfahren sind und mit verschiedenen gängigen Design-Softwarelösungen vertraut sind. |
3. Schnelles Design und schnelle Lieferung: Unsere umfassenden Designfähigkeiten gewährleisten einen möglichst kurzen PCB-Design-Zyklus, wobei einige Projekte bereits innerhalb von 24 Stunden abgeschlossen werden können, um Ihren Designanforderungen gerecht zu werden. |
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Fortgeschrittene Technologien und Fähigkeiten
Unsere modernsten Design-Tools und unser ingenieurstechnisches Know-how ermöglichen es uns, auch die komplexesten Projekte präzise und effizient umzusetzen.
Hochdichte Verbindungen (HDI)
Die fortschrittlichen HDI-Platinendesign-Fähigkeiten mit Mikrovia ermöglichen eine kleinere Bauform und eine höhere Bauteildichte.
Hochgeschwindigkeitsdesign
Die Ingenieure verfügen über Fachkenntnisse in der Hochgeschwindigkeitskonstruktion hinsichtlich Signalintegrität sowie über fortschrittliche Simulations- und Analysefähigkeiten.
Herstellungskapazität (Form)
| Leiterplatten-Herstellungsfähigkeit | |||||
| artikel | Produktionskapazität | Mindestabstand von S/M zur Lötfläche, zu SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenität des galvanischen Kupfers | z90% |
| Schichtzahl | 1~6 | Min. Abstand für Legende zu Pad / zu SMT | 0,2 mm / 0,2 mm | Genauigkeit Muster zu Muster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produktionsgröße (Min. & Max.) | 250 mm × 40 mm / 710 mm × 250 mm | Oberflächenbehandlungsstärke für Ni / Au / Sn / OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Genauigkeit Muster zu Bohrung | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Kupferdicke der Lamination | 113 ~ 10z | Minimale Größe des E-geprüften Pads | 8 X 8mil | Minimale Leiterbahnbreite/Abstand | 0.045 /0.045 |
| Plattendicke des Produkts | 0.036~2.5mm | Minimaler Abstand zwischen geprüften Pads | 8mil | Ätzgenauigkeit | +20 % 0,02 mm) |
| Automatisches Schneidgenauigkeit | 0,1mm | Min. Maßtoleranz der Kontur (Außenkante zur Leiterbahn) | ±0,1 mm | Abdeckungsschicht-Justiergenauigkeit | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bohrdurchmesser (Min/Max/Bohrungstoleranz) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Min. Maßtoleranz der Kontur | ±0,1 mm | Überschüssige Klebstofftoleranz beim Pressen der Abdeckungsschicht | 0,1mm |
| Mindestprozent für CNC-Schlitzlänge und -breite | 2:01:00 | Mindestradius der Ecken des Umrisses (innere abgerundete Ecke) | 0,2 mm | Ausrichtungstoleranz für duroplastisches Lötstopplack und UV-Lötstopplack | ± 0,3 mm |
| maximales Verhältnis (Dicke/Lochdurchmesser) | 8:01 | Mindestabstand Goldfinger zum Umriss | 0,075 mm | Mindestlacksteg | 0,1mm |
