BGA-Bestückungsfähigkeiten

BGA-Bestückung bezeichnet den Prozess des Montierens und Lötens von BGA-Gehäuseintegrierten Schaltungen (ICs) auf Leiterplatten. BGA-Gehäuse verwenden Lötperlen auf der Unterseite des Chips (anstelle von Anschlüssen), um mit den Kontaktflächen auf der Leiterplatte zu verbinden,

ermöglicht hochdichte, zuverlässige Verbindungen für fortschrittliche Elektronik.

Kernmerkmale:

· Hohe Bauteildichte: Lötperlen sind in einem Raster angeordnet und unterstützen Hunderte/Tausende von Verbindungen bei geringer Baufläche (entscheidend für kompakte Geräte wie medizinische Wearables, automotive ECUs).

· Hervorragende thermische und elektrische Leistung: Kurze Lötperlenverbindungen reduzieren Signalverzögerung/EMV und verbessern die Wärmeableitung (ideal für Leistungs-ICs in der Industriesteuerung, EV-Systemen).

· Mechanische Zuverlässigkeit: Lötkugeln absorbieren Vibrationen/Stöße (konform mit den Automobilstandards IATF 16949 und Industriestandards IEC 60335).

Wichtiger Montageprozess:

· Schablonendruck: Auftrag von Lötpaste auf die BGA-Pads der Leiterplatte.

· Bestückung: Präzise Ausrichtung des BGA-Chips auf der Leiterplatte (mittels automatisierter Maschinen mit optischer/laserbasierter Ausrichtung).

· Reflow-Löten: Geregeltes Erhitzen zum Schmelzen der Lötkugeln, wodurch zuverlässige Verbindungen entstehen.

· Inspektion: Röntgenprüfung (obligatorisch, da die Verbindungen verdeckt sind), um Fehler zu erkennen (z. B. kalte Lötstellen, Hohlräume); AOI zur Überprüfung der äußeren Ausrichtung.

· Nacharbeit: Spezialisierte Ausrüstung zur BGA-Entfernung/-Ersetzung, falls Fehler festgestellt werden.

Industrieanwendungen:

· Medizin: MRI-/CT-Scanner-Prozessoren, Mikrocontroller für tragbare Geräte (konform mit ISO 13485).

· Industrielle Steuerung: PLC-Hauptchips, Robotersteuerungsmodule (hitzebeständig).

· Automobil: ADAS-Prozessoren, EV-Batteriemanagement-System (BMS)-ICs (vibrationsresistent).

· Konsumelektronik: Smartphone-/Laptop-CPU, IoT-Gerätechips (hochdichte Bauweise).

Vorteile:

Ermöglicht die Miniaturisierung leistungsstarker Elektronik.

Besseres Wärmemanagement als herkömmliche Gehäuse (QFP, DIP).

Widerstandsfähig gegen Umweltbelastungen (Vibration, Temperaturwechsel).

KING FIELD verfügt über starke und umfassende Fähigkeiten in der BGA-Bestückung und deckt dabei mehrere Aspekte ab, wie vielfältige Gehäuseunterstützung, hochpräzises Platzieren, professionelle Prüfung und Nacharbeit sowie Anpassung an die Serienproduktion in mehreren Bereichen. Die spezifischen Fähigkeiten sind wie folgt:

Vielfältige BGA-Gehäusekompatibilität

KING FIELD unterstützt verschiedene BGA-Gehäusetypen (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) und kann ultrakleine BGA-Pitches mit 0,2 mm und über 1000 Anschlüssen verarbeiten, um die Anforderungen an hochdichte Baugruppen mit hoher Pin-Anzahl für Premium-Elektronik zu erfüllen.

Hochpräzise und effiziente Bestückung

KING FIELD setzt Hochgeschwindigkeits-SMT-Linien (Yamaha YSM20R/YS24) mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,04 mm (unterstützt 0201-Bauteile) ein. Mit robuster Kapazität (über 30 Mio. Punkte täglich für medizinische Leiterplatten, über 15 Mio. für Projektor-Leiterplatten) deckt es

kleinserien- und Massenproduktionsanforderungen ab sowie beidseitige BGA-Bestückung für eine höhere Integration auf Leiterplatten.

Umfassendes Qualitätstestsystem

KING FIELD verfügt über vollständige professionelle Prüftechnik: Röntgeninspektionsgeräte erkennen verborgene Lötfehler bei BGAs (kalte Lötstellen, Hohlräume), kombiniert mit AOI, 3D-SPI und ICT für mehrstufige Prüfungen (vom Lotpastenauftrag bis zum Fertigprodukt) und gewährleisten so die Qualität der BGA-Bestückung

qualität.

Professionelle Nacharbeitungsfähigkeiten

KING FIELD verfügt über spezielle BGA-Rework-Stationen für die professionelle Entfernung und Ersetzung defekter BGAs, wodurch Produktionsverluste reduziert und eine stabile Lieferqualität sichergestellt wird.

Anpassungsfähigkeit an mehrbereichige professionelle Szenarien

KING FIELD verfügt über die Zertifizierungen IATF 16949 und ISO 13485 und liefert BGA-Baugruppen, die strengen Branchenanforderungen entsprechen. Mit langjähriger Erfahrung in der BGA-Bestückung von High-End-Projektor- und medizinischen Hauptplatinen unterstützen seine Lösungen industrielle

steuerung, Automotive-Elektronik, Smart Home und sind vibrations- und hitzebeständig.

Komplettservice aus einer Hand

KING FIELD bietet komplette PCB-/PCBA-Services: BGA-Bestückung sowie Beschaffung von Bauteilen, DFMA-Designoptimierung usw. Wir arbeiten mit globalen Premium-Lieferanten zusammen, vereinfachen die Lieferketten unserer Kunden und steigern die Projekteffizienz.