BGA-monteringskapasiteter

BGA-montering referer til prosessen med å montere og lodde integrerte kretser (IC-er) i BGA-pakninger på kretskort. BGA-pakninger bruker loddkuler på baksiden av chipen (i stedet for ben) for å koble til kontakter på kretskortet,

noe som muliggjør tette og pålitelige forbindelser for avansert elektronikk.

Kjerneegenskapar:

· Høy komponenttetthet: Loddkuler er ordnet i et rutenett, og støtter hundrevis/tusener av forbindelser på et lite areal (avgjørende for kompakte enheter som medisinske bærbare enheter, bil-ECU-er).

· Fremragende termisk og elektrisk ytelse: Korte loddballforbindelser reduserer signalforsinkelse/EMI og forbedrer varmeavledning (ideell for kraftige IC-er i industriell styring, EV-systemer).

· Mekanisk pålitelighet: Loddballer absorberer vibrasjoner/slag (i samsvar med bilindustriens IATF 16949, industrielle IEC 60335-standarder).

Nøkkelsamleprosess:

· Stensiltrykk: Avtsetting av loddpasta på PCB BGA-poler.

· Plassering: Presis justering av BGA-krets på PCB (via automatiserte maskiner med optisk/laserjustering).

· Reflow-lodding: Kontrollert oppvarming for å smelte loddballene og danne pålitelige forbindelser.

· Inspeksjon: Røntgeninspeksjon (obligatorisk, da forbindelsene er skjulte) for å avdekke feil (f.eks. kalde forbindelser, hull); AOI for ytre justering.

· Omforming: Spesialisert utstyr for fjerning/erstatning av BGA ved feil.

Næringsanvendelser:

· Medisinsk: Prosessorer for MRI/CT-scannere, mikrokontrollere for bærbare enheter (i samsvar med ISO 13485).

· Industrikontroll: Hovedchips for PLC, moduler for robotstyring (motstandsdyktig mot høy temperatur).

· Automobil: Prosessorer for ADAS, integrerte kretser (IC) for styring av EV-batteri (BMS) (motstandsdyktig mot vibrasjoner).

· Forbrugerelektronik: Prosessorer (CPU) for smartphone/laptop, chip for IoT-enheter (med høy tetthet i designet).

Fordeler:

Muliggjør miniatyrisering av elektronikk med høy ytelse.

Bedre varmehåndtering enn tradisjonelle pakninger (QFP, DIP).

Motstandsdyktig mot miljøpåkjenning (vibrasjoner, temperatursykluser).

KING FIELD har sterke og omfattende evner innen BGA-montering, som dekker flere aspekter som støtte for ulike emballasjetyper, høypresisjonsmontering, profesjonell test og rework, samt tilpasning til masseproduksjon i flere bransjer. De spesifikke evnene er som følger:

Kompatibilitet med ulike BGA-pakninger

KING FIELD støtter ulike BGA-pakningstyper (µBGA, vfBGA, CSP, WLCSP, LGA) og håndterer ekstremt fine BGA-er med 0,2 mm avstand mellom ballene og over 1000 baller, for å møte behovet for tettpakket montering med høyt antall pinner for premium elektronikk.

Høy presisjon og høy effektivitet i montering

KING FIELD bruker høyhastighets-SMT-linjer (Yamaha YSM20R/YS24) med plasseringsnøyaktighet på ±0,04 mm (støtter 0201-komponenter). Med stor kapasitet (over 30 millioner punkter daglig for medisinske PCB-er, over 15 millioner for prosjektor-PCB-er) dekker selskapet

behov for små serier og masseproduksjon, samt dobbeltsidig BGA-montering for høyere integrasjon av PCB-er.

Omfattende kvalitetssikringssystem

KING FIELD har fullstendig profesjonell testutstyr: røntgentester avslører skjulte BGA-lodddefekter (kalde ledd, hull), kombinert med AOI, 3D-SPI, ICT for flertrinns testing (loddtilførsel til ferdig produkt), noe som sikrer BGA-emontering

kvalitet.

Profesjonelle rework-evner

KING FIELD har dedikerte BGA-rework-stasjoner for profesjonell fjerning/erstatning av defekte BGAs, noe som reduserer produksjonstap og sikrer stabil leveringskvalitet.

Tilpasningsevne til flerbruksscenarier

KING FIELD er IATF 16949/ISO 13485-sertifisert og leverer BGA-emonteringer som oppfyller strenge bransjekrav. Med stor erfaring innen BGA-emontering for høytytende prosjektorer/medisinske hovedkort, betjener løsningene industri

kontroll, autotronics, smart hjem og tåler vibrasjoner/høye temperaturer.

Helhetlig støttetjeneste

KING FIELD tilbyr helhetlige PCB/PCBA-tjenester: BGA-assembly pluss komponentinnkjøp, DFMA-designoptimalisering osv. Vi samarbeider med globale toppleverandører og forenkler kundenes leveringskjeder for å øke prosjekteffektiviteten.