EN
Prosessen for montering av pcb
Optimert, kvalitetsorientert PCB-emonteringsprosess for medisinsk, industriell, bilindustri- og konsumentelektronikk. Fra BOM-validering og DFM-analyse til komponentplassering, lodding og AOI/ICT/X-ray-testing —vi følger strenge bransjestandarder for konsekvente og pålitelige resultater.
Vår helhetlige prosess inkluderer rask prototyping (24 timer) og skalerbar masseproduksjon, med sanntids kvalitetssporing og ekspertstøtte i hvert trinn. Stol på vår optimaliserte arbeidsflyt for å levere feilfrie PCB-emonteringer innen tiden, tilpasset ditt bruksområde.
Beskrivelse
PCB-monteringsevner
Vi tilbyr kostnadseffektive, helhetlige PCBA-tjenester – avansert monteringsutstyr er vår kjernekompetanse. Våre nåværende PCB-monteringsevner dekker følgende områder, og vi vil fortsette å opprettholde vår ledende posisjon i bransjen ved jevnlig å oppgradere utstyret vårt. For behov som går utenfor det som er nevnt ovenfor, vennligst kontakt [email protected]; vi lover et klart svar innen 24 timer angående om vi kan imøtekomme dine krav.
Produktfunksjoner
| Evnekategorier | Spesifikke prosjekter | Tekniske spesifikasjoner/parameterområde | Merknader | ||
| Substratstøtte | substrattype | Stive PCB-er, fleksible PCB-er (FPC), stive-fleksible PCB-er, HDI-kort, tykkkobber-PCB-er (kobbertykkelse ≤ 6 oz) | Støtter blyfrie/blyholdige substrater, kompatibel med FR-4, aluminiumsubstrater, Rogers høyfrekvente kretskort og andre materialer. | ||
| størrelse på substraat | Minimum: 50 mm × 50 mm; Maksimum: 610 mm × 510 mm (enkelt stykke); Panelstørrelse ≤ 610 mm × 510 mm | Støtter montering og demontering av flere paneler; minste enkeltsubstrat må oppfylle kravene til montering og posisjonering. | |||
| substratetykkelse | 0,4 mm ~ 3,2 mm (standard); egendefinerte størrelser opp til 0,2 mm (fleksibel) / 5,0 mm (stiv og tykket) | Tynne plater krever spesialiserte klemmer, mens tynne plater krever deformasjonsbeskyttelse. | |||
| Monteringskapasitet | Komponenttype | 01005 (imperisk) ~ 33 mm × 33 mm stor QFP; BGA, CSP, LGA, POP-stablede pakker, komponenter med uregelmessig form (koblinger, sensorer) | Støtter montering av komponenter med ekstremt lite ledningsavstand (ledningsavstand ≤ 0,3 mm) og ledningsløse komponenter (DFN, SON). | ||
| Monteringsnøyaktighet | Chip-komponenter: ±0,03 mm; QFP/BGA: ±0,02 mm; CSP: ±0,015 mm | Ved bruk av et visjonssystem for posisjonering støttes dobbeltsidig montering og trappemontering (høydeforskjell ≤ 2 mm). | |||
| Plasseringshastighet | Maksimal plasseringshastighet: 36 000 prikker/time (høyhastighetsmaskin); Standardkapasitet: 15 000–25 000 prikker/time | Produksjonskapasiteten justeres dynamisk i henhold til komponentenes kompleksitet og monteringsdensitet. | |||
| Veldingsprosess | Sveisemetode | Reflovlodding (blyfri/blyholdig), bølgelodding (gjennomgående hullkomponenter), selektiv bølgelodding (delvis lodding), manuell touch-up-lodding | Blyfritt loddelegering overholder RoHS-krav og støtter hybridprosesser (noen komponenter inneholder bly, andre ikke). | ||
| Reflovloddings temperaturprofil | Maksimal topptemperatur: 260 °C; Antall temperatursoner: 10 (4 forvarmingssoner + 2 isoterme soner + 3 reflovsjoner + 1 kjølesone) | Temperaturprofiler kan tilpasses basert på komponentenes varmetoleranse (for eksempel kontakter og LED-er). | |||
| Støtte for plug-in-komponenter | Gjennomgående motstander/kondensatorer, DIP-pakkede IC-er, pinnekontakter/stikkontakter, strømtilkoblinger, transformatorer osv., med ledningsdiameter ≤ 1,2 mm. | Bølgesoldere støtter en komponenttetthet på ≤30 punkter/square inch. For komplekse komponenter brukes selektiv bølgesoldring for å unngå loddebrygging. | |||
| Deteksjonskapasitet | Utseendekontroll | AOI (automatisk optisk inspeksjon) (2D/3D) og manuell visuell inspeksjon (20x lup) | AOI-inspeksjon har 100 % dekning og kan identifisere feil som kalde loddeforbindelser, kortslutning, manglende komponenter og feiljustering. | ||
| Elektrisk testing | Flyvende probe-testing, ICT kretskorttesting, FCT funksjonell testing, røntgeninspeksjon (BGA/CSP underside loddekuler) | Støtter tilpassede testfiksturer; FCT kan simulere den faktiske arbeidsmiljøet til produktet for å bekrefte funksjonaliteten. | |||
| Pålitelighetstesting | Aldringstest for temperatur og fuktighet (-40℃~85℃), vibrasjonstest, saltmisttest (valgfritt) | På forespørsel kan det leveres pålitelighetstestrapporter som oppfyller kravene til industrielle og bilgradsprodukter. | |||
| Spesiell prosessstøtte | Trebeskyttelsesbehandling | Konformalbeläggning (akryl/silikonmaterialer), tjocklek 10–50 μm. | Stödjer lokal beläggning (undviker kontakter och testpunkter), uppfyller IP65-skyddskrav. | ||
| Värmeledningstreatment | Applikation av termiska padar, applicering av värmeledande fett, montering av kylkroppar | Lämplig för högpresterande komponenter (t.ex. ström-IC och FPGA) för att minska driftstemperatur. | |||
| Montering av oregelbundet formade komponenter | Integration och montering av standardkomponenter såsom batterier, displayar, antenner och metallfästen. | 3D-modeller av komponenterna krävs; specialtillverkade fixturer säkerställer monteringsnoggrannhet. | |||
| Produktionskapacitet och leveranstid | Massetilvirkningskapasitet | Prov/Småserier: 1–100 enheter/dag; Medelserier: 100–5000 enheter/dag; Stora serier: 5000–50000 enheter/dag | Rush-ordrer kan forkorte leveringstiden med 30 % (prosesskompleksiteten må vurderes). | ||
| Standard leveringstid | Prøver: 3–5 arbeidsdager; Små serier: 5–7 arbeidsdager; Middels serie: 7–12 arbeidsdager; Stor serie: 12–20 arbeidsdager | Leveringstid inkluderer hele prosessen for PCB-produksjon, komponentinnkjøp, montering og testing (forutsatt at komponenter er på lager). | |||
| Kvalitetsstandarder | Utførelsesstandarder | IPC-A-610E (Akseptanstandard for elektroniske komponenter), IPC-J-STD-001 (Krav til lodding), RoHS, REACH | Kontroll av defektrate: Overflatemonteringsdefekt ≤ 0,05 %, loddefekt ≤ 0,03 %, kvalifiseringsrate for ferdig produkt ≥ 99,5 %. | ||
Kingfields produksjonskapasiteter
| Utstyrsproduksjonsprosesskapasitet | |
| SMT-kapasitet | 60 000 000 chips/dag |
| THT-kapasitet | 1 500 000 chips/dag |
| Leveringstid | Akselerert 24 timer |
| Typer PCB-er tilgjengelig for montering | Stive kort, fleksible kort, stiv-fleksible kort, aluminiumskort |
| PCB-spesifikasjoner for montering |
Maksimal størrelse: 480x510 mm; Minimal størrelse: 50x100 mm |
| Minimal monteringskomponent | 03015 |
| Minimal BGA | Stive kort 0,3 mm; Fleksible kort 0,4 mm |
| Minimal finstegskomponent | 0.3 mm |
| Nøyaktig plassering av komponenter | ±0.03 mm |
| Maksimal komponenthøyde | 25 mm |
