EN
Proces de montaj PCB
Proces eficient și de înaltă calitate de asamblare PCB pentru domeniul medical, industrial, auto și electronice de consum. De la validarea BOM și analiza DFM, până la montarea componentelor, lipire și testare AOI/ICT/rayon X —urmeazăm standarde stricte ale industriei pentru rezultate constante și fiabile.
Procesul nostru complet include prototipare rapidă (24h) și producție în masă scalabilă, cu urmărire a calității în timp real și asistență specializată la fiecare pas. Încredeți-vă în fluxul nostru optimizat pentru a primi asamblări PCB fără defecte și la timp, personalizate pentru aplicația dumneavoastră.
Descriere
Capacități de asamblare PCB
Oferim servicii complete și rentabile de PCBA – echipamentele avansate de asamblare sunt punctul nostru forte. Capacitățile noastre actuale de asamblare PCB acoperă următoarele domenii, iar noi vom continua să menținem poziția de lider în industrie prin modernizarea continuă a echipamentelor. Pentru cerințe care depășesc cele enumerate, vă rugăm să contactați adresa [email protected]; promitem un răspuns clar în termen de 24 de ore cu privire la posibilitatea îndeplinirii cerințelor dumneavoastră.
Caracteristici ale produsului
| Categorii de capacități | Proiecte specifice | Specificații tehnice/Plajă de parametri | Note | ||
| Suport pentru suporturi | tip de substrat | PCB rigid, PCB flexibil (FPC), PCB rigid-flexibil, placă HDI, PCB cu cupru gros (grosimea cuprului ≤ 6 uncii) | Suportă suporturi fără plumb/cu plumb, compatibil cu FR-4, suporturi din aluminiu, plăci de înaltă frecvență Rogers și alte materiale. | ||
| dimensiunea suportului | Minim: 50mm×50mm; Maxim: 610mm×510mm (bucată unică); Dimensiune panou ≤ 610mm×510mm | Suportă dezmembrarea și asamblarea multi-palet; cel mai mic substrat individual trebuie să îndeplinească cerințele de montare și poziționare. | |||
| grosimea substractului | 0,4mm~3,2mm (standard); dimensiuni personalizate până la 0,2mm (flexibil) / 5,0mm (rigid și gros) | Plăcile groase necesită menghine specializate, în timp ce plăcile subțiri necesită tratament anti-deformare. | |||
| Capacitate de montare | Tip componentă | 01005 (Imperial) ~ 33mm × 33mm QFP mare; BGA, CSP, LGA, pachete suprapuse POP, componente cu formă neregulată (conectori, senzori) | Suportă montarea componentelor cu pas foarte fin (pas al terminalelor ≤ 0,3mm) și a componentelor fără terminale (DFN, SON). | ||
| Precizie montare | Componente tip chip: ±0,03mm; QFP/BGA: ±0,02mm; CSP: ±0,015mm | Utilizează un sistem de poziționare prin vizualizare, suportând montarea pe ambele fețe și montarea treptată (diferență de înălțime ≤ 2mm). | |||
| Viteză de plasare | Viteză maximă de plasare: 36.000 puncte/oră (mașină rapidă); Capacitate standard: 15.000~25.000 puncte/oră | Capacitatea de producție este ajustată dinamic în funcție de complexitatea componentelor și densitatea montării. | |||
| Procesul de Sudare | Metoda de sudare | Lipire prin reflow (fără plumb/cu plumb), lipire cu undă (componente cu găuri de trecere), lipire selectivă cu undă (lipire parțială), lipire manuală de finisare | Lipitura fără plumb respectă standardele RoHS și susține procese hibride (unele componente conțin plumb, altele nu). | ||
| Profilul temperaturii lipirii prin reflow | Temperatura maximă de vârf: 260℃; Numărul zonelor de temperatură: 10 (4 zone de preîncălzire + 2 zone izoterme + 3 zone de reflux + 1 zonă de răcire) | Profilele de temperatură pot fi personalizate în funcție de caracteristicile de rezistență la temperatură ale componentelor (cum ar fi conectorii și LED-urile). | |||
| Suport pentru componente prin inserare | Rezistoare/condensatoare cu găuri de trecere, CI-uri ambalate DIP, capete de pini/pioni femela, conectori de alimentare, transformatoare etc., cu diametrul pinului ≤ 1,2 mm. | Lipirea în val susține o densitate de componente de ≤30 puncte/poliță pătrată. Pentru componente complexe, se utilizează lipirea selectivă în val pentru a evita punțile de lipit. | |||
| Capacități de detecție | Inspeție a aparenței | AOI (Inspecție optică automatizată) (2D/3D) și inspecție vizuală manuală (lupă cu 20x mărire) | Inspecția AOI are acoperire 100% și poate identifica defecte precum îmbinări reci de lipit, punți, componente lipsă și nealiniere. | ||
| Testarea electrică | Testare cu sonde zburătoare, testare ICT (testare în circuit), testare funcțională FCT, inspecție cu raze X (bile de lipit de la bază BGA/CSP) | Susține echipamente de test personalizate; FCT poate simula mediul real de funcționare al produsului pentru a-i verifica funcționalitatea. | |||
| Testarea fiabilității | Test de îmbătrânire la temperatură și umiditate (-40℃~85℃), test de vibrații, test de spray salin (opțional) | Pot fi furnizate rapoarte de testare a fiabilității la cerere, care respectă cerințele produselor industriale și auto. | |||
| Suport pentru procese speciale | Tratament triplu de protecție | Acoperire conformală (materiale acrilice/siliconice), grosime 10~50μm. | Suportă acoperire localizată (evitarea conectorilor și punctelor de testare), respectând cerințele de protecție IP65. | ||
| Tratarea conductivității termice | Aplicarea pastilelor termice, aplicarea paste termice, instalarea radiatorului | Potrivit pentru componente de putere mare (cum ar fi circuitele integrate de putere și FPGA-uri) pentru a reduce temperatura de funcționare. | |||
| Asamblarea componentelor de formă neregulată | Integrarea și asamblarea componentelor nestandard, cum ar fi bateriile, ecranele, antenele și suporturile metalice. | sunt necesare modele 3D ale componentelor; dispozitive personalizate vor asigura precizia asamblării. | |||
| Capacitatea de producție și timpul de livrare | Capacitate de producție în masă | Eșantion/Loturi mici: 1~100 bucăți/zi; Loturi medii: 100~5000 bucăți/zi; Loturi mari: 5000~50000 bucăți/zi | Comenzile urgente pot reduce timpul de livrare cu 30% (trebuie evaluată complexitatea procesului). | ||
| Timp standard de livrare | Probe: 3-5 zile lucrătoare; Serii mici: 5-7 zile lucrătoare; Serii medii: 7-12 zile lucrătoare; Serii mari: 12-20 zile lucrătoare | Timpul de livrare include întregul proces de fabricare a plăcilor PCB, achiziționarea componentelor, asamblare și testare (presupunând că componentele sunt în stoc). | |||
| Standarde de Calitate | Standarde de Implementare | IPC-A-610E (Standard de acceptabilitate pentru componente electronice), IPC-J-STD-001 (Cerințe privind lipirea), RoHS, REACH | Controlul ratei defectelor: Rata defectelor la montarea pe suprafață ≤ 0,05%, rata defectelor la lipituri ≤ 0,03%, rata de calificare a produsului final ≥ 99,5%. | ||
Capacitățile de producție Kingfield
| Capacitatea procesului de fabricație a echipamentelor | |
| Capacitate SMT | 60.000.000 de cipuri/zi |
| Capacitate THT | 1.500.000 de cipuri/zi |
| Termen de livrare | Expediere rapidă în 24 de ore |
| Tipuri de PCB-uri disponibile pentru asamblare | Plăci rigide, plăci flexibile, plăci rigid-flex, plăci din aluminiu |
| Specificații PCB pentru asamblare |
Dimensiune maximă: 480x510 mm; Dimensiune minimă: 50x100 mm |
| Componentă minimă pentru asamblare | 03015 |
| BGA minim | Plăci rigide 0,3 mm; Plăci flexibile 0,4 mm |
| Componentă cu pas fin minim | 0.3 mm |
| Precizia poziționării componentelor | ±0,03 mm |
| Înălțime maximă componentă | 25 mm |
