EN
RADIOGRAFIE X
Inspecție de înaltă precizie cu raze X pentru ansamblurile PCB/PCBA—detectează defectele ascunse din BGA, QFN, CSP și componente miniaturale. Asigură integritatea conexiunilor de lipire, prezența golurilor și alinierea componentelor, în conformitate cu IPC-A-610.
Ideal pentru domeniile auto, medical și electronic industrial, testarea noastră nedestructivă identifică probleme invizibile pentru AOI, minimizând riscurile de producție și garantând fiabilitatea produsului. Livrare rapidă, rapoarte detaliate și integrare ușoară cu fluxurile FAI și controlul calității.
✅ Inspectie nedestructivă BGA/QFN/CSP
✅ Analiză goluri de lipire și integritatea îmbinărilor
✅ Rezultate conforme cu IPC-A-610
✅ Rapoarte de inspecție rapide și detaliate
✅ Reduce riscurile de defectare în producție
Descriere
Ce este inspecția automată cu raze X?
Inspecția cu raze X a PCB-urilor, cunoscută și ca inspecție automată cu raze X, este utilizată pe scară largă în diverse industrii, de la medical la fabricarea aerospace, pentru identificarea erorilor de fabricație. Este deosebit de frecventă în inspecția PCB-urilor, deoarece razele X oferă o metodă excelentă pentru testarea calității acestora și detectarea defectelor ascunse fără a deteriora placa de circuit.
Pe măsură ce dispozitivele electronice devin tot mai mici și mai complexe, iar componente precum BGAs și QFNs ascund sudurile sub ambalaje, inspecția automată cu raze X a devenit un instrument indispensabil în fluxul de asamblare.
Principalele avantaje față de AOI
| Avantajele AXI | Limitările AOI abordate | ||||
| Detectează defecte interne ascunse | Inspektează doar caracteristicile la nivel de suprafață; nu poate vedea sub componentele acoperite | ||||
| Testare neinvazivă—fără deteriorarea PCBA în timpul inspecției | La fel ca AOI, dar capacitatea de penetrare a AXI extinde domeniul de inspecție | ||||
| Precizie ridicată pentru componente miniaturizate cu pas fin | Dificultăți în cazul componentelor care acoperă rosturile de lipit sau au pas fin | ||||
| Permite tomografie 3D pentru inspecția în straturi a PCB-urilor multistrat | Limitat la analiză 2D sau pseudo-3D a suprafeței |
Scenarii cheie de aplicare în producția PCB/PCBA
Inspecția post-reflux pentru componente ascunse
Cazul cel mai frecvent—inspecția rosturilor de lipit ale dispozitivelor BGA, QFN, CSP și flip-chip, unde conexiunile de lipit sunt situate sub corpul componentei și inaccesibile pentru AOI.
Testare Industrială cu Înaltă Fiabilitate
Obligatorie pentru electronica din industria auto, aerospace, medicală și militară. De exemplu, AXI verifică golurile de lipire BGA în unitățile de control auto (pentru a respecta standardele IATF 16949) și asigură lipsa oricărei defecțiuni în PCBA pentru dispozitive medicale (conform ISO 13485).
Inspecția Internă a PCB cu Mai Multe Straturi
Detectează defecte interne precum circuitele întrerupte între straturi, devieri ale viilor și amplasarea incorectă a urmelor de cupru în PCB-uri complexe cu mai multe straturi.
Analiza defectelor
Utilizată în analiza cauzelor principale pentru PCBA eșuate în teren, pentru a identifica defectele ascunse care nu sunt vizibile prin inspecție vizuală.
aXI 2D vs. AXI 3D
Similar cu AOI, AXI este împărțită în două tipuri în funcție de capacitatea de imagistică:
· AXI 2D: Captează o singură imagine planară cu rază X, potrivită pentru inspecția de bază a PCB-urilor cu densitate redusă. Este rentabilă, dar poate prezenta artefacte de suprapunere a imaginii.
· 3D AXI (Tomografie cu raze X): Folosește tomografia computerizată pentru a genera imagini 3D stratificate ale PCBA. Elimină artefetele de suprapunere și permite măsurarea precisă a volumului sudelor și a raportului de goluri—ideal pentru electronice cu înaltă densitate și înaltă precizie.
Cum funcționează sistemul de inspecție cu raze X?
Un sistem de inspecție cu raze X (desemnat adesea ca Inspecție Automată cu Raze X, AXI) este o tehnologie de testare nedestructivă (NDT) care pătrunde în ansamurile PCB/PCBA pentru a detecta defecte interne ascunse. Spre deosebire de AOI (care captează doar imagini de suprafață), AXI se bazează pe capacitatea radiației X de a traversa materiale cu densități diferite, ceea ce îl face standardul de referință pentru inspecția componentelor închise, precum BGA, QFN și flip-chips.
Procesul de funcționare al unui sistem de inspecție cu raze X poate fi împărțit în 5 pași secvențiali esențiali:
Pasul 1: Calibrarea sistemului și configurarea referinței
Înainte de inspecție, sistemul este configurat pentru a corespunde specificațiilor de proiectare ale PCBA:
· Referință de import: Încărcați fișierul CAD al PCB sau o imagine a unui eșantion golden (PCBA fără defecte) pentru a stabili benchmark-ul pentru forma acceptabilă a lipirii, volumul și poziționarea componentelor.
· Ajustarea parametrilor de raze X: Reglați fin doza de raze X, tensiunea și curentul în funcție de grosimea PCBA și densitatea componentelor. Plăcile mai groase sau componentele mai dense necesită o tensiune mai mare pentru a asigura o penetrare suficientă.
· Setarea pragurilor de toleranță la defecte: Definiți limitele acceptabile pentru defecte precum dimensiunea vidului de lipire sau deplasarea bilei de lipire pentru a evita alarmele false.
Pasul 2: Emisie și penetrare a razelor X
Nucleul sistemului este generatorul de raze X, care emite un fascicol controlat de raze X cu doză scăzută către PCBA în curs de inspecție:
PCBA este așezat pe un transportor precis sau pe un suport, asigurând o poziționare stabilă în timpul scanării.
Razele X trec prin PCBA. Materialele absorb razele X diferit în funcție de densitatea lor:
· Materiale cu înaltă densitate: Absorb mai multe raze X, apărând ca zone întunecate în imaginea finală.
· Materiale cu densitate scăzută: absorb mai puțini raze X, apărând ca zone luminoase în imaginea finală.
Pentru sistemele 3D AXI, PCBA sau sursa de raze X se rotește la unghiuri multiple pentru a capta datele de penetrare multidirecțională.
Pasul 3: Captarea imaginii și conversia semnalelor
Un detector de raze X cu înaltă sensibilitate (aflat pe partea opusă sursei de raze X) captează semnalele de raze X atenuate după ce trec prin PCBA:
Detectorul convertește energia razelor X în semnale electrice, care sunt apoi transformate în imagini digitale în tonuri de gri.
· Pentru AXI 2D: este generată o singură imagine planară, care arată structura internă suprapusă a PCBA.
· Pentru AXI 3D (tomografie cu raze X): mai multe imagini 2D din unghiuri diferite sunt asamantate împreună folosind algoritmi de reconstrucție pentru a crea un model 3D stratificat al PCBA — eliminând suprapunerea imaginilor și permițând vederile în secțiune transversală.
Pasul 4: Analiza imaginii și detectarea defectelor
Acesta este nucleul inteligent al sistemului, unde algoritmii software analizează imaginile capturate în comparație cu referința prestabilită:
· Analiza 2D AXI: Compară distribuția de nuanțe de gri a imaginii PCBA cu eșantionul de referință. Anomaliile precum petele întunecate (exces de lipit) sau petele luminoase sunt marcate ca defecte potențiale.
· Analiza 3D AXI: Folosește modelul 3D pentru a măsura dimensiuni precise. Poate face diferența între variațiile minore și defectele critice.
· Clasificarea defectelor: Sistemul sortează defectele în funcție de severitate:
Critic: Poduri de lipit între pini BGA, goluri mari, bile de lipit lipsă.
Major: Deplasarea ușoară a bilelor de lipit, goluri mici.
Minor: Probleme cosmetice fără impact asupra funcționalității.
Pasul 5: Ieșirea rezultatului și raportarea acționabilă
După analiză, sistemul generează rezultate clare și tratabile pentru echipele de producție:
· Vizualizarea defectelor: Marchează locația exactă a defectelor pe imaginea PCBA sau pe modelul 3D pentru identificare ușoară.
· Raportare detaliată: Creează jurnale cu tipul defectului, locația, gravitatea și starea de conformitate. Aceste date sunt stocate pentru optimizarea procesului și pentru trasabilitatea calității.
· Dirijare post-inspecție: PCBA este direjat automat către o stație de reparații pentru corectarea defectelor, sau este transmis la următoarea etapă de producție dacă nu sunt detectate defecte.
