EN
X-RAY
Tástáil X-Ray ard-chruinn do chruinnithe PCB/PCBA—aimsíonn míchruinnithe folaithe i gcomhpháirteanna BGA, QFN, CSP, agus micre. Cinntíonn intégracht leis, folú, agus suíomh comhpháirte de réir IPC-A-610.
Iomlán do dhlúthbhog éice, leighis agus leictreonach tionsclaíoch, aitheann ár tástáil neamh-dhíobhálach fadhbanna nach bhfuil infheicthe do AOI, laghdúintear rioscaí táirgthe agus cinntiúintear ionraic táirge. Casadh ar ais tapa, tuarascálacha sonraí agus bunaíocht éadomhach le FAI agus sruthanna smachtála cáilíochta.
✅ Tástáil neamh-dhíobhálach ar BGA/QFN/CSP
✅ Anailís fholamh ionduithe agus comhaidheachais
✅ Torthaí comhlíonach le IPC-A-610
✅ Tuairiscí tástála sonraíocha tapa
✅ Laghdúintear rioscaí teiptheacha sa táirgeadh
Cur Síos
Cad is é X-ray Infheiceáil Uathriamach?
Infheiceáil PCB trí X-ray, ar a dtugtar freisin infheiceáil uathriamach trí X-ray, a úsáidtear go leathan i réimsí éagsúla, ó leigheas go díogairí aeráid, chun botúin déantúsa a aithint. Is minic a úsáidtear é go mbeir i infheiceáil PCB mar táirgeann X-rayí dóthain bealach den scothráite do thástáil cáilíochta PCB agus do bhreith ar theipthe dúnta gan damáit a dhéanamh ar an bhfóiréar chiorcide.
Mar a bhíonn leictreonachas níos lú agus níos casta, le comhdhéanta cosúil le BGAs agus QFNs ag fuarascadh jointanna bán leis an pacáiste, tá Infheiceáil Uathriamach trí X-ray tar éadóchasach sa shruth oibre sóirt.
Buntáistí Móra Thar AOI
| Buntáistí AXI | Teorainneacha AOI Seasmh | ||||
| Braithtear ar theipthe inmhe istigh | Agniomh ach gnéithe ar dhroim na h-athraithe; ní féidir féachaint faoi comhpháirteanna | ||||
| Tástáil neamh-phianmhartha—nach bhfuil aon pháiste ar an gCPCA le linn tástála | Mar an gcéanna le AOI, ach leathann cumas dulchúcháin AXI réimse tástála | ||||
| Airidireacht ard le haghaidh comhpháirteanna leis na bhfuil beaga beaga | Déanann iarrachtaí le comhpháirteanna a bhacáil jointóirí lódála nó a bhfuil beaga beaga orthu | ||||
| Cumasaíonn tomagraf 3T le haghaidh tástála i gcúirteanna ar Bhordanna CIP il-ghníomhacha | Teoranta go 2T nó anailís dhromchla phseudo-3T |
Gnáth-Chásanna Mar Ghréasán i bhFoirneamh CIP/CPCA
Tástáil i ndiaidh Athréamh le haghaidh Chomhpháirteanna Fola
An cás úsáide is gnách—tástáil jointóirí lódála le haghaidh BGA, QFN, CSP, agus glaoch-gléasanna chip a bhfuil nascanna lódála faoi an chorp comhpháirte agus gan inrochtaineacht do AOI.
Tástáil Tionscnaimh Ard-Shíntiúil
Riachtanach do dheiviceanna óilteacha, aeirspáis, leighis agus leasaithe leictreonacha. Mar shamhail, fíorúonn AXI fothanna bánais BGA i ngnéithe rialú óilteacha (chun standaí IATF 16949 a chomhlíonadh) agus aintreiseann sé nach bhfuil aon theipeanna i bpcáinbhéar leighis (ag comhlíonadh standaí ISO 13485).
Tástáil Isteach PCB Il-Scéime
Aithníonn sé teipeanna isteach cosúil le cur síos idir-scéime, mí-líniú trí, agus dul i bhfad ó áite na traicéadúil airgid i gcomhphacáin PCB il-scéime casta.
Anailís na n-easnamh
Úsáidtear é a chur síos faoi i gcur síos ar phcáinbhéar a théipeann sa réimse chun teipeanna folaithe a aithint nach bhfuil infheicthe trí tástáil amharcach.
2D AXI vs. 3D AXI
Cosúil le AOI, déantar roinnt ina dhá chineál de AXI bunaithe ar bheithréidí íomhá:
· 2D AXI: Gníomhann sé ar íomhá X-ray aon-phleanar, oiriúnach do thástáil bhunúsach PCBs íse-dhlúthachta. Éifeach ar chóas ach d'fhéadfadh go mbeadh eiteannta íomhá forlíonta ann
· 3D AXI (Tomagrafaíocht X-ray): Úsáideann tomagrafaíocht ríomhaireachta chun íomhánna 3D shlisnithe a ghiniúint den PCBA. Bainfidh sé amach eilimh tharlaíochta agus cuirfidh sé béim ar mhéid iomlán na mbacainn leitreach—réidh le haghaidh leictreonach ard-dhlúthachta, ard-chruinneas.
Conas a Oibríonn Córas Infheiceáil X-Ray?
Is éard is córas iniúchta X-ray ann (a thugtar go minic ar Inspection Uathoibríoch X-ray, AXI) teicneolaíocht tástála neamh-phianaitheach (NDT) atá in ann tríd phlatafórm PCB/PCBA dul chun lochtanna inmheánacha dhúnta a aimsiú. Ar thaobh eile de AOI (a bhaineann amháin le físeán dhromchla), úsáideann AXI an cumas radaíochta X-ray téadú tríd shonraí le dlús éagsúil, rud a dhéanann é a bheith mar chaighdeán airgid do iniúchadh comhpháirteanna dúnta cosúil le BGA, QFN, agus chipbhriseadh.
Is féidir próiseas oibre chórais iniúchta X-ray a scaradh isteach i 5 chéim bunscoite leibhéil:
Céim 1: Calatrú an Chórais & Socruithe Tagartha
Sula ndéantar iniúchadh, socraítear an córas chun teacht ar na sonraí dearbhaithe don PCBA:
· Tagairt Réamhshonraithe: Lódáil an comhad CAD an PCB nó íomhá samhail ghil (PCBA saor in aghaidh locht) chun an béim a shocrú ar fhoirm, méid agus suíomh glúineanna ceangailte glóid agus comhpháirteanna glactha.
· Oiriúnt Paraiméadracha X-Ray: Caighdeáin go cruinn dois, voltas agus reacht bunaithe ar thromaíocht an PCBA agus ar dhlúsacht na comhpháirteanna. Teastaíonn voltas níos airde do bhoird thapaí nó comhpháirteanna níos dlúite chun cinntiú go mbeidh dithreachas sásúil ann.
· Socraigh Teorainneacha Toleráide Loicht: Sainmhínigh raingtheanna glactha do lochtaí cosúil le méid folús glóid nó foscailte glóid chun galair bhaf a sheachaint.
Céim 2: Seolta X-Ray agus Dithreachas
Is éasca an chóras an gineadóir X-ray, a sheolann beam rialaithe deacsa íseal deacsa X-ray i dtreo an PCBA faoi fhioscarú:
Cuimsítear an PCBA ar choncor nó ar stáitsean cruinn, a chinntíonn suíomh staide i leith an scannála.
Pasóid X-rays tríd an PCBA. Glactann ábhar X-rays go dhifriúil bunaithe ar a dhlúsacht:
· Ábhair ard-dhlúite: Glactann níos mó X-rays, ag taispeáint mar limistí dorcha sa íomhá deiridh.
· Mílte árdú: Bainfidh siar níos lú de RXí, agus léirítear iad mar cheantair ghlaine sa phictiúr deiridh.
Don chórais 3D AXI, rotateann an PCBA nó an foinse Xí ag múlta uillinn chun sonraí tréidh iolracha a ghabháil.
Céim 3: Ghabháil Íomhá & Tionchairt Shíofra
Gabhann détector íogaí Xí (atá suite ar an taobh eile den foinse Xí) na síoracha Xí lagait tar éirí tríd an PCBA:
Tioncarann an détector an fuinneamh Xí go síoracha leictreach, a thioncarthar ansin go íomhánna digiteacha bán-ghorm.
· Don 2D AXI: Génann pictiúr singil phleanar, ag taispeáint struchtúr inmheánach forlíontach an PCBA.
· Don 3D AXI (tomagrafáidh Xí): Gabhann iolracha de phictiúir 2D ó uillinneacha éagsúla le chéile ag úsáid algóirímí athnuachana chun môrál 3D le scamaill a chruthú—ag baint scamaill pictiúir agus cumhacht croiseadh-amach a churadh.
Céim 4: Anailís Íomhá & Briathar Loic Bhris
Is é seo an core intleachtúil an chórais, áit a ndéanann algartaim bogearraí anailís ar na híomhánna captuite a chur i gcomparáid leis an sampla réamhshocraithe:
· Anailís 2D AXI: Déanann sé comparáid ar dhathlascán an íomhá PCBA leis an sampla oir. Aithnítear earráidí cosúil le spotanna dorcha (réidhmóid breise) nó spotanna solais mar phoibleoga féidearthach.
· Anailís 3D AXI: Úsáideann sé an môdel 3D chun tomhas cruinn ar thomhaiseanna. Is féidir leis difríocht a dhéanamh idir athruithe beaga agus earráidí chriticiúla.
· Aicmeáil Earráidí: Rangaíonn an córas na hearráidí de réir tromchúlachta:
Criticiúil: Droichead bán leictreach idir pingin BGA, bhollacha móra, liathróidí bán ar iarraidh.
Mór: Aistriú beag ar liathróid bán, bhollacha beaga.
Beag: Fadhbanna cosúlachta gan tionchar ar fheidhmiú.
Céim 5: Aschur na Toraidh & Tuarascálaithe Inbhuanaithe
Tar éis anailís, cruthaíonn an córas toraidh soiléire, traceáilte do na foirne táirgeachta:
· Fhéachasúlacht na nEarráidí: Marcálann sé an suíomh cruinn na n-earráidí ar an íomhá PCBA nó ar an môdel 3D chun aitheantas éasca a dhéanamh orthu.
· Tuarascáil Mhionsonraithe: Cruthaíonn loga le cineál, suíomh, tromgealach agus stádas comhlíonachta míbhailte. Stóráiltear an sonraí seo chun oiliúint phróisis agus tracáilteachta cáilíochta a fheabhsú.
· Riarthóireacht Idirghabhála i ndiaidh Iniúchta: Treoraítear an PCBA go huathoibríoch chuig stáisiún deisiú chun míbhailtí a cheartú, nó pasáiltear é go dtí an chéad chéim eile sa tháirgeadh más rud é nach bhfuil aon mhíbhailtí aimsithe.
