EN
Röntgen
Yüksek hassasiyetli X-Işını incelemesi ile PCB/PCBA montajlarda BGA, QFN, CSP ve mikro bileşenlerde gizli hataları tespit eder. Lehim eklem bütünlüğü, boşluklar ve bileşen hizalamayı IPC-A-610 uyumu ile sağlar.
Otomotiv, tıbbi ve endüstriyel elektronik uygulamalar için ideal olan yıkıcı olmayan test yöntemi, AOI'nin göremediği sorunları tespit eder, üretim risklerini en aza indirir ve ürün güvenilirliğini garanti eder. Hızlı dönüş süresi, detaylı raporlar ve FAI ile kalite kontrol süreçlerine sorunsuz entegrasyon.
✅ Yıkıcı olmayan BGA/QFN/CSP incelemesi
✅ Lehim boşluk ve eklem bütünlüğü analizi
✅ IPC-A-610 uyumlu sonuçlar
✅ Hızlı, detaylı inceleme raporları
✅ Üretim hataları riskini azaltır
Tanım
Otomasyonlu X-Işını İncelemesi Nedir?
Otomasyonlu X-ışını incelemesi olarak da bilinen PCB X-ışını incelemesi, tıbbi teknolojiden havacılık üretimine kadar çeşitli sektörlerde üretim hatalarını tespit etmek amacıyla yaygın olarak kullanılmaktadır. X-ışınları, devre kartını hasara uğratmadan kaliteyi test etmek ve gizli kusurları tespit etmek için mükemmel bir yöntem sunduğundan, özellikle PCB incelemesinde yaygındır.
Elektronik cihazlar daha küçük ve karmaşık hale geldikçe, BGA ve QFN gibi bileşenlerin lehim eklem yerlerini paketin altında gizlemesi nedeniyle, Otomasyonlu X-Işını İncelemesi montaj sürecinde vazgeçilmez bir araç haline gelmiştir.
AOI'ya Göre Temel Avantajlar
| AXI Avantajları | AOI Sınırlılıklarının Giderilmesi | ||||
| Gizli İçsel Kusurları Tespit Eder | Yalnızca yüzey düzeyindeki özellikleri inceler; bileşenlerin altını göremez | ||||
| Yıkımcı olmayan test—PCBA üzerinde hasar oluşmaz | AOI ile aynı, ancak AXI'nin nüfuz kabiliyeti muayene kapsamını genişletir | ||||
| İnce hatlı, küçültülmüş bileşenler için yüksek doğruluk | Lehim eklemelerini kaplayan bileşenlerde veya ince hatlı olanlarda zorlanır | ||||
| Çok katmanlı PCB'lerin katmanlı muayenesi için 3D tomografi sağlar | 2D veya sahte-3D yüzey analiz ile sınırlıdır |
PCB/PCBA Üretiminde Temel Uygulama Senaryoları
Gizli Bileşenler için Reflow Sonrası Muayene
En yaygın kullanım örneği—BGA, QFN, CSP ve flip-chip cihazların lehim bağlantıları bileşen gövdesinin altındadır ve AOI ile erişilemez; bu yüzden bu bağlantıların muayenesi için kullanılır.
Yüksek Güvenilirlikli Sektör Testi
Otomotiv, havacılık, tıp ve askeri elektronik için zorunludur. Örneğin, AXI, otomotiv ECUs'lerindeki BGA lehim boşluklarını (IATF 16949 standartlarına uyum sağlamak amacıyla) doğrular ve tıbbi cihaz PCBA'larında sıfır hata sağlamayı garanti eder (ISO 13485'e uygun olarak).
Çok Katmanlı PCB İç Muayenesi
Karmaşık çok katmanlı PCB'lerde ara katman kısa devreleri, via hizalama hatası ve uygun olmayan bakır iz yerleştirilmesi gibi içsel kusurları tespit eder.
Arıza Analizi
Alan testlerinde başarısız olan PCBA'ların kök neden analizinde, görsel muayene ile görünmeyen gizli kusurları belirlemek için kullanılır.
2D AXI ve 3D AXI
AOI'ye benzer şekilde, AXI de görüntüleme kabiliyetine göre iki türe ayrılır:
· 2D AXI: Tek düzlemsel X-ışını görüntüsü alır, düşük yoğunluklu PCB'lerin temel muayenesi için uygundur. Maliyet açısından etkilidir ancak örtüşen görüntü artefaktlarına sahip olabilir.
· 3D AXI (X-ışını Tomografi): Hesaplamalı tomografi kullanarak PCBA'nın katmanlı 3D görüntülerini oluşturur. Örtüşme artefaktlarını ortadan kaldırır ve lehim birleşiminin hacmini/boşluk oranını hassas bir şekilde ölçmeyi sağar—yüksek yoğunluklu, yüksek hassasiyetli elektronikler için idealdir.
X-Işını İnceleme Sistemi Nasıl Çalışır?
Bir X-ışını muayene sistemi (otomatik X-ışını muayenesi, AXI olarak yaygın olarak bilinir) PCB/PCBA montajlarının içinde gizli hataları tespit etmek için malzemelerin farklı yoğunluklarına göre X-ışınlarının geçişini kullanan yıkıcı olmayan bir test (NDT) teknolojisidir. Yalnızca yüzey görüntülerini alan AOI'nin aksine, AXI farklı yoğunluklara sahip malzemelerin iç kısımlarını görüntülemek için X-ışını radyasyonundan yararlanır ve BGA, QFN ve flip çiplar gibi kapalı bileşenlerin muayenesinde altın standarttır.
Bir X-ışını muayene sisteminin çalışma süreci 5 temel sıralı adımlara ayrılabilir:
1. Adım: Sistem Kalibrasyonu ve Referans Kurulumu
Muayeneden önce, sistem PCBA'nın tasarım özelliklerine göre yapılandırılır:
· Referans Verilerini İçe Aktar: Kabul edilebilir lehim birleşimi şekli, hacmi ve bileşen konumlandırması için kılavuz belirlemek üzere PCB'nin CAD dosyasını veya hatasız (kusursuz) bir PCBA örneğinin görüntüsünü yükleyin.
· X-Işını Parametrelerini Ayarla: PCBA kalınlığına ve bileşen yoğunluğuna göre X-ışını dozunu, voltajı ve akımı hassas olarak ayarlayın. Daha kalın panolar veya yoğun bileşenler yeterli penetrasyon sağlamak için daha yüksek voltaj gerektirir.
· Hata Tolerans Eşiklerini Belirle: Yanlış alarm almamak için lehim boşluğu boyutu veya lehim topunun yer değiştirmesi gibi hatalar için kabul edilebilir aralıkları tanımlayın.
Adım 2: X-Işını Emisyonu ve Penetrasyonu
Sistemin merkezinde, muayene altındaki PCBA'ya doğru kontrollü düşük dozda X-ışınları yayan X-ışını jeneratörü bulunur:
PCBA, tarama sırasında sabit konumlanmasını sağlamak üzere hassas bir taşıyıcı veya sahneye yerleştirilir.
X-ışınları PCBA'dan geçer. Malzemeler yoğunluklarına bağlı olarak X-ışınlarını farklı şekilde absorbe eder:
· Yüksek yoğunluklu malzemeler: Daha fazla X-ışını absorbe eder ve nihai görüntüde koyu alanlar olarak görünür.
· Düşük yoğunluklu malzemeler: Daha az X-ışını soğurur ve sonuçta görüntüde açık alanlar olarak görünür.
3D AXI sistemleri için, PCBA veya X-ışını kaynağı, çok yönlü nüfuz verilerini yakalayabilmek üzere birden fazla açıda döner.
Adım 3: Görüntü Yakalama ve Sinyal Dönüşümü
X-ışını kaynağının karşı tarafında bulunan yüksek duyarlılıklı bir X-ışını dedektörü, PCBA'dan geçen X-ışınlarının zayıflamış sinyallerini yakalar:
Dedektör, X-ışını enerjisini elektrik sinyallerine dönüştürür ve bu sinyaller daha sonra dijital gri tonlamalı görüntülere çevrilir.
· 2D AXI için: PCBA'nın üst üste binmiş iç yapısını gösteren tek bir düzlemsel görüntü oluşturulur.
· 3D AXI (X-ışını tomografisi) için: Farklı açılardan alınan çoklu 2D görüntüler, yeniden yapılandırma algoritmaları kullanılarak birleştirilerek PCBA'nın katmanlı bir 3D modeli oluşturulur—görüntü örtüşmesini ortadan kaldırır ve kesitsel görünümlere olanak tanır.
Adım 4: Görüntü Analizi ve Hata Tespiti
Bu, yazılım algoritmalarının yakalanan görüntüleri önceden ayarlanmış referansla karşılaştırmasının yapıldığı sistemin akıllı çekirdeğidir:
· 2D AXI Analizi: PCBA görüntüsünün gri ton dağılımını altın örnekle karşılaştırır. Aşırı lehim gibi koyu lekeler ya da parlak lekeler potansiyel hata olarak işaretlenir.
· 3D AXI Analizi: Hassas boyutları ölçmek için 3D modeli kullanır. Küçük varyasyonlar ile kritik hatalar arasında ayrım yapabilir.
· Hata Sınıflandırması: Sistem hataları ciddiyetlerine göre sıralar:
Kritik: BGA pinleri arasındaki lehim köprüleri, büyük boşluklar, eksik lehim topları.
Major: Hafif lehim topu yer değiştirmesi, küçük boşluklar.
Küçük: Fonksiyonelliğe etkisi olmayan estetik sorunlar.
Adım 5: Sonuç Çıktısı ve Eyleme Dönüştürülebilir Raporlama
Analiz sonrasında, sistem üretim takımları için net ve izlenebilir sonuçlar üretir:
· Hata Görselleştirme: Hataların tam konumunu kolay tanımlama amacıyla PCBA görüntüsü veya 3D model üzerinde işaretler.
· Detaylı Raporlama: Kusur türü, konumu, ciddiyeti ve uyum durumu ile ilgili kayıtlar oluşturur. Bu veri, süreç optimizasyonu ve kalite izlenebilirliği için saklanır.
· Post-Inspection Yönlendirme: PCBA, kusurlar tespit edilmediyse otomatik olarak kusur düzeltme istasyonuna yönlendirilir veya bir sonraki üretim aşamasına geçer.
