EN
SMT Montaj Kapasiteleri
Tıbbi/endüstriyel/otomotiv/tüketici elektroniği için hassas SMT montaj—01005 bileşenleri, 0,4 mm hat aralığı, BGA/QFP destekler. IPC-A-610'e uyumlu, AOI/ICT/X-ray testleriyle kalite kontrol, 24 saatte prototipleme, yüksek hacimli üretim ve tek elden PCB+SMT entegrasyonu.
✅ Ultra ince hat aralıklı ve karmaşık bileşen yerleştirme
✅ IPC-A-610 uyumluluğu + sıkı kalite kontrolleri
✅ Tek elden PCB+SMT anahtar teslim çözümü
Tanım
SMT Montajı, yüzeye monte edilen cihazlar (SMD'ler) - dirençler, kapasitörler, entegre devreler (IC'ler) ve sensörler gibi küçük bileşenler - basılı devre kartının (PCB) yüzeyine doğrudan monte edilen, geleneksel delikli montaj teknolojisine (THT) göre deliklerden geçirilerek monte edilmeyen temel bir elektronik üretim sürecidir. Etkinliği, küçültülmesi ve yüksek yoğunluklu yapısı nedeniyle modern elektronik ürünlerde baskın montaj yöntemidir.
SMT Montajının Temel Özellikleri
Bileşen Türü: Delikli bileşenlere göre daha küçük ve hafif olan SMD'leri kullanır.
Montaj Yöntemi: Bileşenler, PCB'nin yüzeyine yerleştirilir ve iletken yastıklar üzerine önceden konmuş lehim macununa lehimlenir; bacakları PCB deliklerinden geçirerek değil.
Otomasyon Odaklı: Yüksek hızlı yerleştirme makinelerine, şablon yazıcılara ve refloyn fırınlara dayanarak seri üretimi sağlar ve hassasiyet ile tutarlılığı garanti eder.
Yoğunluk ve Küçültme: Daha yüksek bileşen yoğunluğunu sağlar (birim PCB alanına düşen daha fazla bileşen), kompakt cihazlar için kritik öneme sahiptir (örneğin akıllı telefonlar, tıbbi giyilebilirler, otomotiv ECUsu).
Ana SMT Montaj Süreci Adımları
Şablon Baskısı: PCB yastıklarına uygun oyuklara sahip bir metal şablon, yastıkların üzerine lehim macunu (lehim tozu ve akıcı madde karışımı) yerleştirmek için kullanılır – doğru lehim yerleşimini sağlar.
Bileşen Yerleştirme: Otomatik pick-and-place makineleri, SMD'leri rulolar/tablalardan almak ve lehim macunu kaplı yastıkların üzerine hassas bir şekilde yerleştirmek için vakum memesini kullanır (hizalamak için PCB fideyal işaretleri tarafından yönlendirilir).
Reflo Akort Lehimleme:
PCB, kontrollü sıcaklık bölgelerinden (ön ısıtma → bekletme → erime → soğutma) geçen bir refloy fırınından geçirilerek lehim macunu eritilir ve bileşenler PCB'ye bağlanır; akıcı madde oksidasyonu önler ve uygun ıslatmayı sağlar.
Denetim ve Test:
AOI (Otomatik Optik Kontrol): PCB'yi tarama yaparak hataları tespit eder.
X-Işını İncelemesi: Gizli hatalar için.
Fonksiyonel test: Monte edilmiş PCB'nin belirtildiği gibi çalıştığını doğrular.
Revizyon/Onarım: Müfettişlik sırasında tespit edilirse kusurları düzeltir.
SMT Montajının Avantajları
Miniatürleşme: Daha küçük ve hafif elektronik cihazlara olanak tanır (tüketiciler için kritik öneme sahip elektronik eşyalar, tıbbi giyilebilir cihazlar).
Yüksek üretim verimliliği: Hızlı çevrim süreleriyle yüksek hacimli üretimi destekleyen otomatik süreçler.
Maliyet Etkili: Kitle üretimde THT'ye kıyasla daha düşük malzeme israfı ve işçilik maliyetleri.
Performansın iyileştirilmesi: Kısa elektriksel yollar sinyal gecikmesini ve EMI'yi azaltır, güvenilirliği artırır (endüstriyel kontrol sistemleri, otomotiv eğlence sistemleri gibi yüksek frekanslı uygulamalar için idealdir).
Çift Taraflı Montaj: Bileşenler PCB'nin her iki tarafına da yerleştirilebilir, alan kullanımını en üst düzeye çıkarır.
Endüstriye özel uygulamalar
| Sektör | SMT Montaj Kullanım Alanları | ||||
| Tıbbi | Hasta monitörleri, tanı cihazları, giyilebilir tıbbi cihazlar (örneğin glukoz sensörleri) için PCB'ler – yüksek hassasiyet ve ISO 13485'e uyum gerektirir. | ||||
| Endüstriyel Kontrol | PLC'ler, robotik kontrol kartları, sensör modülleri – dayanıklı, yüksek sıcaklığa dirençli ve IEC 60335'e uyumludur. | ||||
| Otomotiv | ECU'lar (motor kontrol üniteleri), bilgi-eğlence sistemleri, ADAS bileşenleri – IATF 16949 standartlarını karşılar, titreşim/sıcaklık aşırı koşullarına dayanır. | ||||
| Tüketici Elektroniği | Akıllı telefonlar, dizüstü bilgisayarlar, ev aletleri, IoT cihazları – kompakt tasarımlar için yüksek yoğunluklu, küçültülmüş PCB'ler. | ||||
SMT ile Gömme Delik Teknolojisi (THT)
| En-boy | Smt montaj | THT montajını | |||
| Bileşen boyutu | Küçük (SMD'ler) | Daha büyük (gömme delik bileşenler) | |||
| Montaj yeri | PCB yüzeyi (üst/alt) | PCB delikleri boyunca (bağlantı uçları karşı tarafta) | |||
| Üretim Hızı | Hızlı (otomatik) | Yavaş (yarı otomatik/el ile) | |||
| Mekanik Güç | Daha düşük (düşük titreşimli ortamlar için daha uygun) | Daha Yüksek (bağlayıcılar, yüksek gerilim uygulamaları için ideal) | |||
| Tipik Uygulamalar | Tüketici elektroniği, tıbbi giyilebilir cihazlar | Güç kaynakları, endüstriyel bağlayıcılar | |||
Üretim kapasitesi
| Montaj Türleri |
● SMT Montaj (AOI kontrolü ile); ● BGA Montaj (X-Işını kontrolü ile); ● Delikli Montaj; ● SMT ve Through-hole Karışık Montaj; ● Kiti Montajı |
||||
| Kalite Kontrol |
● AOI Kontrolü; ● X-Işını Kontrolü; ● Gerilim Testi; ● Chip Programlama; ● ICT Testi; Fonksiyonel Test |
||||
| PCB türleri | Rijit PCB, Metal çekirdekli PCB, Esnek PCB, Rijit-Esnek PCB | ||||
| Bileşen Türleri |
● Pasif Elemanlar, en küçük boyut 0201(inç) ● 0,38 mm'ye kadar ince hatlı çipler ● X-ışını testi ile BGA (0,2 mm hat aralığı), FPGA, LGA, DFN, QFN ● Konnektörler ve terminaller |
||||
| Komponent Temini |
● Tam teslim (Tüm bileşenler Yingstar tarafından temin edilir); ● Kısmi teslim; ● Kiti yapılmış/Teslim alındı |
||||
| Lehim Tipleri | Kurşunlu; Kurşunsuz (Rohs); Suda çözünen lehim macunu | ||||
| Sipariş miktarı |
● 5 adetten 100.000 adede kadar; ● Prototip aşamasından seri üretime kadar |
||||
| Montaj Süresi | Parçalar hazır olduğunda 8 saatten 72 saate kadar | ||||
Cihaz Parametreleri (Form)
| Ekipman üretim süreci kapasitesi | |||||
| SMT Kapasitesi | 60.000.000 çip/gün | ||||
| THT Kapasitesi | 1.500.000 çip/gün | ||||
| Teslimat süresi | Hızlandırılmış 24 saat | ||||
| Montaj için mevcut PCB türleri | Sert panolar, esnek panolar, sert-esnek panolar, alüminyum panolar | ||||
| Montaj için PCB Özellikleri | Maksimum boyut: 480x510 mm; Minimum boyut: 50x100 mm | ||||
| Minimum Montaj Bileşeni | 03015 | ||||
| Minimum BGA | Rijit kartlar 0.3 mm; Esnek kartlar 0.4 mm | ||||
| Minimum İnce Kanallı Bileşen | 0.3 mm | ||||
| Bileşen yerleştirme doğruluğu | ±0.03 mm | ||||
| Maksimum Bileşen Yüksekliği | 25 mm | ||||
