EN
Hdi pcb
Tıbbi/endüstriyel/otomotiv/tüketici elektroniği için kompakt, yüksek performanslı elektronik cihazlara yönelik Yüksek Yoğunluklu Bağlantılı (HDI) PCB'ler. İnce hatlar, mikro viyalar ve yer tasarruflu tasarımlar—24 saatte prototipleme, hızlı teslimat, DFM desteği ve katı test ile desteklenir. Sinyal bütünlüğünü artırın, boyutu küçültün ve nesliniz ürünlerinizi güçlendirin.
Tanım
HDI PCB'ler hakkında
Yüksek yoğunluklu bağlantı (HDI) PCB'leri, gelişmiş delik teknolojisi aracılığıyla elektronik cihazların küçültülmesini ve yüksek performansını sağlar.
Bir HDI PCB nedir?
HDI PCB, Yüksek Yoğunluklu Bağlantı PCB'si anlamına gelir. IPC-2226'ya göre HDI, geleneksel bir baskılı devre kartından (PCB) daha yüksek bir birim alan başına bağlantı yoğunluğuna sahip bir baskı devre kartıdır. Mikro-kör delik teknolojisi kullanılarak üretilir ve bu da yüksek devre yoğunluğunu sağlar.
HDI PCB'lerin Özellikleri:
- Geliştirilmiş Sinyal Bütünlüğü:
HDI teknolojisi, bileşenleri birbirine daha yakın getirerek sinyal yolunun uzunluğunu kısaltır ve sinyal kalitesini artırır. Bu işlem için iç delikler, kör delikler ve gömülü delikler kullanılır.
- Maliyet etkinlik:
Doğru planlama ile HDI teknolojisi, standart PCB'lere kıyasla genel maliyeti düşürebilir. Bu, daha az katman, daha küçük boyutlar ve gereken PCB sayısının azaltılmasıyla sağlanır.
- Güvenilirlik artışı:
Geleneksel viyalara kıyasla mikro viyalar daha küçük bir oran oranına sahiptir ve daha yüksek güvenilirlik sağlar. Ayrıca daha dayanıklıdır.
- Kompakt tasarım:
Kör ve gömülü viyaların kullanımı, kart alan gereksinimlerini en aza indirerek elektronik cihazların daha küçük ve hafif olmasını sağlar.
İmalat kapasitesi (form)
Üretim kapasitesi
Kingfield, gelişmiş HDI PCB üretim teknolojisi ve titiz kalite kontrol sunar.
| Özellik | Yetenek | ||||
| Via Türleri | Kör via, gömülü via, geçiş delikli via | ||||
| Katman sayısı | En fazla 60 katman (30 katmandan sonrası için değerlendirme gerekir) | ||||
| HDI yapıları | 1+N+1, 2+N+2, ..., 6+N+6 (≥6 sipariş için değerlendirme gerekir) | ||||
| Bakır ağırlıkları (son halde) | 18um-70um | ||||
| Min. iz/aralık | 0,065 mm/0,065 mm | ||||
| PCB kalınlığı | 0,1-8,0 mm (0,2 mm'den küçük veya 6,5 mm'den büyük olması durumunda değerlendirme gerekir) | ||||
| Maks. PCB boyutu (son halde) | 2-20 katman, 21×33 inç; uzunluk ≤ 1000 mm; kısa kenar 21 inç'ten büyükse değerlendirme gerekir | ||||
| Min. mekanik delme | 0.15mm | ||||
| Min. lazer delme | Standart 4 mil, 3 mil için değerlendirme gerekir (tek 106PP'ye karşılık gelir) | ||||
| Maks. lazer delme | mil (karşılık gelen dielektrik kalınlığı 0,15 mm'yi geçemez) | ||||
| Min. kontrol edilen derinlik kazıma | PTH: 0,15 mm; NPTH: 0,25 mm | ||||
| En Boy Oranı | En fazla 14:1; daha büyükse değerlendirin | ||||
| Min. lehim maskesi köprüsü | 4mil (yeşil, ≤1OZ) 5mil (diğer renkler, ≤1OZ) | ||||
| Reçine doldurulmuş viyaların çap aralığı | 0,254-6,5 mm | ||||
TUR
HDI PCB Katmanlaması
Kingfield, özel tasarım ihtiyaçlarınızı karşılamak için çeşitli HDI katmanlama yapılandırmaları sunar.
| Yaygın katmanlama yapılandırmaları | Katman örtüşme tasarımı | ||||
| 1 + N + 1 katmanlı spiral yapı | Farklı HDI PCB katman yapısı tasarımlarını anlamak, tasarımcıların katman atamasında, bileşen yerleştirmede ve hat yönlendirmede daha fazla esneklik kazanmasını sağlar ve böylece mevcut alanı etkili bir şekilde kullanarak PCB yerleşimini optimize eder. Soldaki şekil yaygın bir HDI PCB katman yapısını göstermektedir. | ||||
| Üst lehim maskesi | |||||
| Üst kalite bakır (1 ons) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Çekirdek (N katman) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Alt bakır (1 ons) | |||||
| Alt lehim maskesi | |||||
|
Uygulama alanları: tüketiciler elektroniği, mobil cihazlar, IoT sensörleri |
|||||
|
Avantajlar: Yüksek maliyet-performans oranı, yoğunluk ve performans arasında iyi denge. |
|||||
| 2 + N + 2 katmanlı süzülme uçuşu | |||||
| Üst lehim maskesi | |||||
| Üst kalite bakır (1 ons) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Bakır iç kaplama (1 ons) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Çekirdek (N katman) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Bakır iç kaplama (1 ons) | |||||
| Prepreg (0,06 mm) | |||||
| Alt bakır (1 ons) | |||||
| Alt lehim maskesi | |||||
|
Uygulama alanları: Yüksek performanslı hesaplama, otomotiv elektroniği, tıbbi cihazlar |
|||||
Dava
Vaka Çalışmaları
Farklı Sektörlerdeki Başarılı HDI PCB Projelerimizi Keşfedin
 |
 |
 |
|
Tüketici Elektroniği Ürünleri
|
Tıbbi Cihazlar
|
Otomotiv
|
