EN
BGA Montajı
Yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı elektronikler (tıbbi/endüstriyel/otomotiv/tüketici) için hassas BGA montajı. Uzman reflo lehimleme, X-ışını muayenesi ve DFM optimizasyonu —24 saatlik prototipleme, hızlı teslimat ve sıkı kalite kontrol ile birlikte. Karmaşık BGA paketleri için güvenilir bağlantılar, sinyal bütünlüğü ve uyumluluğu sağlayın.
✅ Lehim kalitesi için X-ışını muayenesi
✅ 24 saatte prototipleme | hızlı dönüş süresi
✅ DFM desteği ve yüksek hassasiyetli yerleştirme
✅ Çoklu sektörlerde karmaşık elektronik odaklılık
Tanım
BGA Montajı entegre devre yongaları (örneğin CPU'lar ve FPGA'lar) için, alt kısmında küresel lehim toplarından oluşan bir dizi bulunan bir PCB montaj sürecidir. Temel süreç, lehim macunu basımı, hassas bileşen yerleştirme, refüzyon lehimleme ve X-ışını muayenesi aracılığıyla yongayı PCB üzerindeki karşılık gelen pad alanına lehimleyerek elektriksel bağlantı ve mekanik sabitleme sağlamayı içerir. Bu teknoloji, sınırlı bir alanda daha fazla I/O arabirimini yerleştirmeyi sağlayarak yüksek yoğunluklu entegrasyon gereksinimlerine uyar. İyi ısı dağılımı, kararlı sinyal iletimi ve güçlü titreşim direnci gibi avantajlara sahiptir. Ancak, yerleştirme işleminde yüksek hassasiyet, lehimleme sıcaklık profiline hassas kontrol ve özel test ekipmanları gerektirir. Akıllı telefonlar, bilgisayarlar ve sunucular gibi üst düzey elektronik ürünlerde yaygın olarak kullanılır ve yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı devre entegrasyonu sağlayan anahtar bir montaj teknolojisidir.
Avantajlar
BGA montajı, benzersiz yapısal tasarımı ve üretim süreci özellikleriyle birlikte elektronik üretim alanında birkaç önemli avantaja sahiptir ve şu şekildedir:
- Yüksek Yoğunluklu Entegrasyon Kabiliyeti:
BGA, geleneksel pinleri alt kısımda dizili lehim topu tasarımıyla değiştirerek sınırlı bir çip paket alanı içinde daha fazla I/O arayüzü sağlar. Bu, yüksek uç çiplerin (örneğin CPU ve FPGA'lar) yüksek pin sayısı gereksinimlerini karşılar ve elektronik ürünlerde küçültme ve yüksek yoğunluklu entegrasyon eğilimini karşılar.
- Daha Kararlı Elektrik Performansı:
Kısa ve kalın lehim topları sinyal iletim yolunu kısaltarak sinyal zayıflamasını ve gecikmeyi azaltır, aynı zamanda karşılıklı etki riskini hafifletir ve yüksek hızlı sinyal iletiminin bütünlüğünü sağlar. Bu durum özellikle 5G ve yapay zeka gibi yüksek performanslı cihazların sinyal gereksinimleri için uygundur.
- Mükemmel ısı dağılımı:
BGA paketli çipin alt kısmı ile PCB arasındaki daha büyük temas alanı, lehim topu dizisi sayesinde ısı iletimine yardımcı olur. Isı yayıcılar ve diğer yapılarla birlikte kullanıldığında, çipin çalışması sırasında üretilen ısıyı hızlı bir şekilde dağıtarak cihazın uzun vadeli kararlılığını artırır.
- Yüksek Mekanik Güvenilirlik:
Lehim topları, titreşim ve darbe gibi dış mekanik etkileri daha iyi karşılama amacıyla amortisör görevi görür. Geleneksel pim tabanlı paketlere kıyasla, dış kuvvetler nedeniyle oluşan pim kırılması ve ayrışma oranını azaltarak ürün ömrünü uzatır.
- Lehimleme süreçlerine mükemmel uyum sağlama:
Lehim topu dizisi eşit şekilde dağıtılmıştır ve bu da refloy soldering sırasında daha homojen ısınmayı sağlayarak lehim hata oranını düşürür. Ayrıca, ortaya çıkan yapı güçlü bir yapısal kararlılık gösterir, endüstriyel ortamlarda seri üretim gereksinimlerini karşılar ve üretim verimliliğini artırır.
Ekipman parametreleri
| Ekipman üretim süreci kapasitesi | |
| SMT Kapasitesi | 60.000.000 çip/gün |
| THT Kapasitesi | 1.500.000 çip/gün |
| Teslimat süresi | Hızlandırılmış 24 saat |
| Montaj için mevcut PCB türleri | Sert panolar, esnek panolar, sert-esnek panolar, alüminyum panolar |
| Montaj için PCB Özellikleri |
Maksimum boyut: 480x510 mm; Minimum boyut: 50x100 mm |
| Minimum Montaj Bileşeni | 01005 |
| Minimum BGA | Rijit kartlar 0.3 mm; Esnek kartlar 0.4 mm |
| Minimum İnce Kanallı Bileşen | 0.2 mm |
| Bileşen yerleştirme doğruluğu | ±0,015 mm |
| Maksimum Bileşen Yüksekliği | 25 mm |
