EN
Assemblage BGA
Assemblage BGA de précision pour l'électronique haute densité et hautes performances (médical/industriel/automobile/consommateur). Expertise en soudage par refusion, inspection aux rayons X et optimisation DFM —associé à un prototypage en 24h, une livraison rapide et un contrôle qualité strict. Garantit des connexions fiables, l'intégrité du signal et la compatibilité pour les boîtiers BGA complexes
✅ Inspection aux rayons X pour la qualité de soudure
✅ prototypage en 24h | délais rapides
✅ Support DFM et placement haute précision
✅ Expertise dans l'électronique complexe pour plusieurs industries
Description
Assemblage BGA est un procédé d'assemblage de circuits imprimés pour les circuits intégrés (tels que les CPU et FPGA) dotés d'un réseau de billes sphériques en soudure sur la face inférieure. Le processus principal consiste à souder la puce à la zone de pastille correspondante sur le circuit imprimé par impression de pâte à souder, placement précis des composants, soudage par refusion et inspection aux rayons X afin d'assurer la connexion électrique et la fixation mécanique. Cette technologie permet d'intégrer davantage d'interfaces E/S dans un espace limité, répondant ainsi aux exigences d'intégration haute densité. Elle offre des avantages tels qu'une bonne dissipation thermique, une transmission de signal stable et une forte résistance aux vibrations. Toutefois, elle exige une grande précision lors du positionnement, un contrôle rigoureux du profil thermique de soudage et nécessite des équipements spécialisés pour les tests. Elle est largement utilisée dans les produits électroniques haut de gamme tels que les smartphones, ordinateurs et serveurs, et constitue une technologie clé d'assemblage pour l'intégration de circuits haute densité et hautes performances.
Avantages
L'assemblage BGA, avec sa conception structurelle unique et ses caractéristiques spécifiques de procédé de fabrication, présente plusieurs avantages significatifs dans le domaine de la fabrication électronique, comme suit :
- Capacité élevée d'intégration :
Le BGA remplace les broches traditionnelles par une conception de billes de soudure disposées en matrice sur la face inférieure, permettant ainsi davantage d'interfaces E/S dans une surface limitée du boîtier du circuit intégré. Cela répond aux exigences de nombre élevé de broches des circuits haut de gamme (tels que les CPU et FPGA), en phase avec la tendance à la miniaturisation et à l'intégration haute densité des produits électroniques.
- Performances électriques plus stables :
Des billes de soudure courtes et épaisses raccourcissent le trajet de transmission du signal, réduisant l'atténuation et les retards du signal, tout en atténuant les risques de couplage parasite et en garantissant l'intégrité de la transmission des signaux à haute vitesse. Cela convient particulièrement aux exigences de signalisation des dispositifs hautes performances tels que la 5G et l'intelligence artificielle.
- Dissipation thermique exceptionnelle :
La plus grande surface de contact entre le bas du boîtier BGA et le circuit imprimé, combinée au réseau de billes de soudure, facilite la conduction thermique. Associée à des dissipateurs thermiques et d'autres structures, elle dissipe rapidement la chaleur générée pendant le fonctionnement de la puce, améliorant ainsi la stabilité à long terme du dispositif.
- Haute fiabilité mécanique :
Les billes de soudure assurent un effet amortissant, résistant mieux aux sollicitations mécaniques externes telles que les vibrations et les chocs. Par rapport aux boîtiers traditionnels à broches, cela réduit la rupture et le détachement des broches causés par des forces extérieures, prolongeant ainsi la durée de vie du produit.
- Excellente adaptabilité aux procédés de soudage :
Le réseau de billes de soudure est uniformément réparti, ce qui entraîne un chauffage plus homogène lors du soudage en phase liquide et réduit le taux de défauts de soudure. De plus, la structure obtenue présente une forte stabilité structurelle, répondant aux exigences de production de masse dans les environnements industriels et améliorant l'efficacité de fabrication.
Paramètres de l'équipement
| Capacité du processus de fabrication d'équipements | |
| Capacité SMT | 60 000 000 puces/jour |
| Capacité THT | 1 500 000 puces/jour |
| Délai de livraison | Urgent en 24 heures |
| Types de PCB disponibles pour l'assemblage | Cartes rigides, cartes flexibles, cartes rigido-flexibles, cartes en aluminium |
| Spécifications des PCB pour l'assemblage |
Taille maximale : 480x510 mm ; Taille minimale : 50x100 mm |
| Composant d'assemblage minimal | 01005 |
| BGA minimal | Cartes rigides 0,3 mm ; cartes flexibles 0,4 mm |
| Composant à pas fin minimal | 0,2 mM |
| La précision du positionnement des composants | ± 0,015 mm |
| Hauteur maximale des composants | 25 mm |
