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Ensamblaje BGA
Ensamblaje de BGA de precisión para electrónica de alta densidad y alto rendimiento (médica/industrial/automotriz/de consumo). Soldadura por reflujo experta, inspección con rayos X y optimización DFM —combinado con prototipado en 24 horas, entrega rápida y control estricto de calidad. Garantiza conexiones fiables, integridad de la señal y compatibilidad para paquetes BGA complejos.
✅ Inspección con rayos X para calidad de soldadura
✅ prototipado en 24 horas | entrega rápida
✅ Soporte DFM y colocación de alta precisión
✅ Enfoque en electrónica compleja para múltiples industrias
Descripción
Ensamblaje BGA es un proceso de ensamblaje de PCB para chips de circuitos integrados (como CPUs y FPGAs) con una matriz de bolas esféricas de soldadura en la parte inferior. El proceso principal consiste en soldar el chip al área de pads correspondiente en la PCB mediante la impresión de pasta de soldadura, colocación precisa de componentes, soldadura por reflujo e inspección por rayos X, logrando así la conexión eléctrica y la fijación mecánica. Esta tecnología permite ubicar más interfaces de E/S dentro de un espacio limitado, adaptándose a los requisitos de integración de alta densidad. Ofrece ventajas como buena disipación de calor, transmisión estable de señales y elevada resistencia a las vibraciones. Sin embargo, requiere alta precisión en la colocación y un control preciso del perfil de temperatura durante la soldadura, además de necesitar equipos especializados de prueba. Se utiliza ampliamente en productos electrónicos de gama alta, como teléfonos inteligentes, computadoras y servidores, y constituye una tecnología clave de ensamblaje para lograr integración de circuitos de alta densidad y alto rendimiento.
Ventajas
El ensamblaje BGA, con su diseño estructural único y características del proceso de fabricación, posee varias ventajas significativas en el campo de la fabricación electrónica, como sigue:
- Capacidad de integración de alta densidad:
El BGA sustituye los pines tradicionales por un diseño de bolas de soldadura dispuestas en matriz en la parte inferior, lo que permite más interfaces de E/S dentro de un área limitada del encapsulado del chip. Esto satisface los requisitos de alto número de pines de chips avanzados (como CPUs y FPGAs), cumpliendo con la tendencia hacia la miniaturización y la integración de alta densidad en productos electrónicos.
- Rendimiento eléctrico más estable:
Las bolas de soldadura cortas y gruesas acortan la trayectoria de transmisión de la señal, reduciendo la atenuación y el retardo de la señal, al mismo tiempo que disminuyen los riesgos de diafonía y garantizan la integridad de la transmisión de señales de alta velocidad. Esto resulta especialmente adecuado para los requisitos de señal de dispositivos de alto rendimiento, como 5G e inteligencia artificial.
- Excelente disipación de calor:
El área de contacto más grande entre la parte inferior del chip empaquetado en BGA y el PCB, combinada con la matriz de bolas de soldadura, ayuda en la conducción térmica. Combinado con disipadores de calor y otras estructuras, disipa rápidamente el calor generado durante el funcionamiento del chip, mejorando la estabilidad a largo plazo del dispositivo.
- Alta fiabilidad mecánica:
Las bolas de soldadura proporcionan amortiguación, resistiendo mejor las influencias mecánicas externas como vibraciones e impactos. En comparación con los paquetes tradicionales basados en pines, esto reduce la rotura y desprendimiento de pines causados por fuerzas externas, prolongando la vida útil del producto.
- Excelente adaptabilidad a los procesos de soldadura:
La matriz de bolas de soldadura está distribuida uniformemente, lo que resulta en un calentamiento más homogéneo durante la soldadura por reflujo y reduce la tasa de defectos de soldadura. Además, la estructura resultante exhibe una fuerte estabilidad estructural, satisfaciendo las demandas de producción masiva en entornos industriales y mejorando la eficiencia de producción.
Parámetros del equipo
| Capacidad del proceso de fabricación de equipos | |
| Capacidad SMT | 60.000.000 de chips/día |
| Capacidad THT | 1.500.000 de chips/día |
| Tiempo de entrega | Urgente en 24 horas |
| Tipos de PCB disponibles para ensamblaje | Placas rígidas, placas flexibles, placas rígido-flexibles, placas de aluminio |
| Especificaciones de PCB para ensamblaje |
Tamaño máximo: 480x510 mm; Tamaño mínimo: 50x100 mm |
| Componente mínimo para ensamblaje | 01005 |
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; Placas flexibles 0,4 mm |
| Componente de paso fino mínimo | 0,2 mm |
| La precisión en la colocación de componentes | ±0.015 mm |
| Altura máxima del componente | de una longitud de 25 mm |
