De un contenido de aluminio superior a 0,9

Placas de circuito impreso multicapa

Soluciones de placas de circuito impreso multicapa de alta precisión, alta densidad y alta confiabilidad.

PCBs multilayer , o placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito compuestas por tres o más capas conductoras de lámina de cobre. Cada capa está separada por material aislante, y las conexiones eléctricas entre diferentes capas se logran mediante vias formados por perforación y metalización. En comparación con las PCB de una o dos capas, ofrecen una disposición más compacta, mayor integración, mayores capacidades de inmunidad al ruido y un rendimiento de circuito superior, satisfaciendo las necesidades de dispositivos electrónicos complejos. Sin embargo, su proceso de fabricación es más complejo, lo que resulta en costos más altos y ciclos de diseño y fabricación más largos. Estas placas de circuito se utilizan ampliamente en productos con requisitos elevados en cuanto a complejidad, tamaño y rendimiento del circuito, como teléfonos inteligentes, computadoras, dispositivos 5G y electrónica automotriz. Durante el diseño y la fabricación, los aspectos clave a considerar incluyen la planificación de la estructura de capas, la optimización del diseño de vias y el control de impedancia para garantizar un funcionamiento estable.

Ventajas del producto

Los PCBs multicapa Kingfield utilizan procesos avanzados de fabricación y un control de calidad riguroso para ofrecer a los clientes soluciones de placas de circuito impreso multicapa de alto rendimiento y alta confiabilidad.

Ventajas de la tecnología de PCBs multicapa Un PCB multicapa es una placa de circuito impreso que combina varias placas de una o dos capas unidas entre sí mediante capas aislantes y conectadas eléctricamente entre capas mediante vias. En comparación con los PCBs tradicionales de una o dos capas, los PCBs multicapa ofrecen las siguientes ventajas: Mayor densidad de enrutamiento: La estructura multicapa permite diseños de circuitos más complejos dentro de un espacio limitado, satisfaciendo los requisitos de miniaturización y alta integración de los dispositivos electrónicos modernos. Mejor rendimiento eléctrico: Los PCBs multicapa pueden optimizar las rutas de señal, reducir la interferencia de señal y mejorar la integridad de la señal y la velocidad de transmisión. Soporte para funciones complejas: Los PCBs multicapa pueden integrar más módulos funcionales, lo que apoya el diseño y la fabricación de dispositivos electrónicos altamente complejos. Diseño ligero: En comparación con combinaciones de múltiples PCBs de una sola capa, los PCBs multicapa tienen una estructura más compacta y son más ligeros, lo que los hace adecuados para aplicaciones sensibles al peso, como en la industria aeroespacial.

Diseño multicapa Soporta diseños de PCB de 1 a 40 capas para satisfacer las necesidades de dispositivos electrónicos con diferentes niveles de complejidad, y puede lograr diseños de interconexión de alta densidad (HDI) con hasta 50 capas.

Fabricación de Alta Precisión

El ancho/espaciado mínimo de la línea puede alcanzar 3 mil, y el diámetro mínimo del orificio puede llegar a 0.2 mm, cumpliendo así con los requisitos de fabricación de PCBs de alta densidad y alta precisión.

Servicios Personalizados

Ofrecemos servicios completos de personalización, diseñando y fabricando productos de PCBs multicapa con diferentes especificaciones y rendimiento según las necesidades del cliente.

Alta confiabilidad

Un sistema riguroso de control de calidad y pruebas eléctricas al 100 % garantizan una alta fiabilidad y estabilidad del producto, con un MTBF (tiempo medio entre fallos) superior a 1 millón de horas.

icono Excelente Estabilidad Térmica Fabricado con sustrato FR-4 de alta calidad, tiene una excelente estabilidad térmica y resistencia mecánica, y puede funcionar establemente en un rango de temperatura de -40 ℃ a 125 ℃.

Rendimiento de alta frecuencia

Soporta la transmisión de señales de alta frecuencia y puede utilizarse en equipos de comunicación rápida a nivel GHz. Cuenta con buena integridad de señal y baja pérdida de inserción.

Escenarios de Aplicación: Los PCB multicapa de Kingfield se utilizan ampliamente en diversos dispositivos electrónicos e industrias, satisfaciendo las necesidades de diferentes campos.

Tendencias futuras de desarrollo de PCBs multicapa

El futuro desarrollo de la tecnología de PCB multicapa girará estrechamente en torno a las necesidades fundamentales de miniaturización, alto rendimiento y multifuncionalidad en los dispositivos electrónicos, con una exploración y avances continuos en varios aspectos clave: Por un lado, para adaptarse a la tendencia de miniaturización de los dispositivos, la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI) se mejorará aún más, logrando una integración de mayor densidad mediante diseños como microvías ciegas y trazas finas. Al mismo tiempo, la aplicación de la tecnología de componentes embebidos seguirá expandiéndose, integrando componentes pasivos o chips IC en el sustrato para mejorar la integración y reducir el tamaño. Por otro lado, ante las demandas de transmisión de señales de alta velocidad derivadas de tecnologías como 5G e inteligencia artificial, la industria garantizará la velocidad y calidad de la transmisión de señales mediante la adopción de nuevos materiales para sustratos, la optimización del diseño de apilamiento de capas y el control de impedancia. Además, la precisión en los procesos de fabricación seguirá mejorando, alcanzando estándares más rigurosos en cuanto a precisión de cableado y apertura mínima. El concepto de fabricación verde y respetuosa con el medio ambiente también se integrará profundamente en el proceso productivo, reduciendo el impacto ambiental mediante la aplicación de procesos ecológicos y la optimización de los procedimientos de fabricación. Mientras tanto, los métodos de prueba inteligentes se popularizarán aún más, basándose en tecnologías como la inspección AOI y rayos X combinados para mejorar la calidad del producto y la eficiencia de producción.

P: ¿Qué problemas surgen de un diseño de apilamiento de PCB multicapa poco razonable? ¿Cómo se pueden solucionar?

R: Es probable que ocurran diafonía de señal, atenuación e inestabilidad de alimentación. Las soluciones incluyen adherirse al principio de capas adyacentes de alimentación y tierra, aislar las capas de señal sensibles y las que generan interferencias, y ajustar el grosor de la lámina de cobre para garantizar el suministro de energía.

P: ¿Cómo manejar defectos comunes en la fabricación de PCB multicapa, como el desalineamiento en la laminación y el enchapado de paredes de orificios?

R: El desalineamiento en la laminación requiere optimizar los parámetros de laminación, utilizar tecnología de posicionamiento de alta precisión y seleccionar un sustrato con buena estabilidad térmica; los defectos en el enchapado de paredes de orificios requieren mejorar los procesos de perforación y pretratamiento, así como ajustar los parámetros de galvanizado.

P: ¿Qué hacer ante puentes de soldadura y uniones frías durante el ensamblaje de PCB multicapa?

Optimice el tamaño y el espaciado de las pistas, controle la aplicación de pasta de soldadura, ajuste los perfiles de temperatura de soldadura y limpie los terminales de los componentes y las pistas para eliminar contaminantes por oxidación.

P: ¿Cómo resolver el problema de una mala disipación térmica en PCBs multicapa tras un uso prolongado?

R: Aumente el área de cobre disipador de calor, diseñe estructuras de disipación térmica, seleccione sustratos de alta conductividad térmica, distribuya los componentes generadores de calor y, si es necesario, utilice tubos embebidos o recubrimientos térmicos pulverizados.

P: Los PCBs multicapa son propensos a fallas en entornos adversos; ¿qué contramedidas existen?

R: Empleamos tratamientos superficiales anticorrosivos como recubrimiento de oro por inmersión, aplicamos recubrimiento de triple protección, optimizamos el diseño de sellado del equipo y seleccionamos materiales de sustrato adecuados para entornos adversos.