Marglaga PCB

Marglög prentplötu

Lausnir fyrir hámarks nákvæmni, háþéttu og háreiðanleika marglögum prentplötum.

Fjölskífu PCB , eða marglaga prentplötu, eru plötur sem innihalda þrjár eða fleiri lög af lednum koparfolíu. Hvert lag er aðskilið með innbýrðu efni og eru rafmagnstengingar milli mismunandi laga gerðar með gegnumboranir sem myndast með bórningu og metallun. Í samanburði við einlagar eða tvölagar PCB-plötur bjóða þær upp á þéttari uppsetningu, hærri innbyggingu, betri viðnám gegn truflunum og yfirleitt betri rafrásareldni, sem uppfyllir kröfur flókinnra rafrænna tækja. Framleiðsluaðferðin er hins vegar flóknari, sem leiðir til hærri kostnaðar og lengri hönnunar- og framleiðslutímabila. Slíkar plötur eru víða notaðar í vörum sem krefjast mikillar flókinniðju, litlum stærðum og háum afköstum í rafrásunum, eins og snjallsíma, tölvum, 5G-tækjum og rafrásum í ökutækjum. Við hönnun og framleiðslu verða lykilatriði svo sem lagasetningaráætlun, skipulag gegnumborana og stýring á hindrun tiltekin til að tryggja örugga rekstri.

Vörufríðindi

Kingfield marglaga prentplötu notil eru framúrskarandi framleiðsluaðferðir og strangur gæðastjórnun til að bjóða viðskiptavönum mikilvirkar, öruggar lausnir byggðar á marglögum prentplötum.

Ávinningar marglaga PCB tækni Marglög prentplata er prentplata sem sameinar margar einlög eða tvílög PCB-plötur sem eru límdar saman með innbyggðum insulerunarlögum og tengdar heila milli laga með gegnumboranir. Samanborið við hefðbundnar einlögar eða tvílöggar PCB-plötur býða marglög PCB upp á eftirfarandi kosti: Hærri rásaþéttleiki: Marglaga uppbyggingin gerir kleift að hanna flóknari raflausnir innan takmarkaðs rýmis, og uppfyllir kröfur um minniháttavæðingu og háa innbyggingarþéttleika í nútímalestrónikbúnaði. Betri rafraframkvæmd: Marglög PCB geta jákvæðlega lagt rafrásir, minnkað raframmeðhöfn og batnað rafragerð og sendihraða. Stuðningur við flókinn virkni: Fjölaga PCB-plötur geta innihaldið fleiri virkni, sem styðja hönnun og framleiðingu mjög flókinnra rafrænna tækja. Lítilvæg bygging: Á móti samsetningum af margra einlaga PCB-plötum hafa fjölaga PCB-plötur þéttari uppbyggingu og eru léttari, sem gerir þær viðeigandi fyrir forrit sem eru viðkvæm fyrir vægi, eins og í geim- og loftfarasviði.

Fjölags hönnun Stuðningur við 1–40 laga PCB-hönnun til að uppfylla kröfur rafrænna tækja með mismunandi flókið, og getur náð háþéttu tengingarhönnun (HDI) með allt að 50 lögunum.

Nákvæm framleiðsla

Lágmarks línuvídd/ millibilið getur náð 3mil, og lágmarks holuvídd getur náð 0,2mm, sem uppfyllir kröfur um háþéttu og nákvæma PCB-framleiðslu.

Sérsniðin þjónusta

Við erbjúðum fullkomnar sérsníðningar, hönnun og framleiðslu á fjölögu PCB-vörum með mismunandi stærðum og árangri eftir viðskiptavinaþörfum.

Há Áreiðanleiki

Stöðugt kerfi um gæðastjórnun og 100% rafrannsókn tryggja háa áreiðanleika og stöðugleika vöru, með MEAB (Meðalgildi á tíma á milli bilun) yfir 1 milljón klukkutíma.

iCON Frábær hitastöðugleiki Framúr góðgerðu FR-4 undirlagi, sem hefur frábæran hitastöðugleika og vélarafdrif, og getur unnið stöðugt í hitamálabilinu frá -40℃ til 125℃.

Hátt tíðnigagn

Stuðningur við háttíðni merkjageislun og hægt að nota í GHz-klasans hraðvirku samskiptatækjum. Hefur góða merkjagæði og lágan innsetningar taps.

Notkunarsvið: Fjöllu-laga PCB frá Kingfield eru vítt notuð í ýmsum raftækjum og iðgreinum til að uppfylla þarfir ýmissa sviða.

Komandi þróunarmynstri marglaga PCB

Framtidarútvegunn á marglaga PCB-tækni mun náttúrulega snúast um kjörþarfir rafrænna tækja í minni stærð, hærri afköst og fleiri aðgerðir, með samfellt rannsóknum og framförum á nokkrum lykilviðmálum: Á öðru hönd mun eftirfarandi við hneykslunartrendu tækja, hafa hárþétt tengitækni (HDI) verið enn frekar uppgröðuð, til að ná fram hærri þéttleika í samsetningu með hönnunum eins og lítil blind-gotu og fínn línur. Sama tíma mun beiting innbyggðra hlutaframleiðslu halda áfram að vaxa, með innbyggingu varanlegra hluta eða IC-chipa í grunnskífuna til að bæta samsetningu og minnka stærðina. Hins vegar, sem svar við kröfunum um flýtilegar undirstöður sem teknar eru fram með tækni eins og 5G og unnin alvöruna, mun iðnan nærri tryggja hraða og gæði undirstöðu með notkun nýrra grunnskífuefna, aukinni lagabeitingu og impedansstjórnun. Auk þess mun nákvæmni framleiðsluaðferða halda áfram að batna, með strangari staðla í tillögnum og lágmarks opum. Hugmyndin um græna og umhverfisvæna framleiðslu verður einnig djúparlega sameinuð í framleiðsluferlinum, til að minnka áhrif á umhverfið með notkun umhverfisvænna aðferða og aukinni skilvirkni framleiðsluaðferða. Á meðan munu rannsóknaraðferðir með tölvustyrtum prófunum verða enn frekar algengar, með stoð yfir sjón- og X-geislaprófun til að bæta vöru gæði og framleiðslueffekt.

Spurning: Hvaða vandamál geta komið upp vegna óskynjals hópunar í marglaga PCB? Hvernig er hægt að leysa þau?

Svar: Taugayfirfjármagn, veiknun og rafmagnsóstöðugleiki eru líklega að verða. Lausnirnar felast í að fylgja reglunni um að raflög og jörðunarlag séu við hliðina á hvort öðru, að aðgreina viðkvæm og truflandi taugalög, og að passa saman steypustyrk til tryggja rafmagnsforsyningu.

Spurning: Hvernig á að fara um algengar galla í framleiðslu marglaga PCB eins og sléttubrögun og plátun holra í veggjum?

Svar: Til að leysa sléttubrögun krafist breytinga á hitasamsetningarbreytum, notkunar nákvæmrar staðsetningar tækni og völdu undirlags með góðri hitastöðugleika; gallar í plátun holra krefjast bættri bórðun og undirbótun áferðar og stillinga á plátunarbreytum.

Spurning: Hvað á að gera við brýr og kaldar loddeknaviðtengingar við samsetningu marglaga PCB?

A: Optimalízeraðu stærð og millibilið á snertifleti, stjórniðufellingu leðurs, stilltu hitastig við leðrun, og hreinsuðu tengingar og snertiflöt til að fjarlægja oxhömlun.

Q: Hvernig á að leysa vandamálið við slæma hitaeftirlit í marglaga PCB-kortum yfir langan tíma?

A: Auka flatarmál hitaeftirlitskópers, hönnun hitaeftirlitskerfa, velja undirlag með hátt hitaleiðni, dreifa hitageymandi hlutum, og ef nauðsynlegt er, nota innbyggðar rör eða spray hitaeftirlitslokanir.

Q: Marglag PCB-kort eru viðbogin bilun í hartum umhverfi; hvaða gegnarrangrið eru tiltæk?

A: Við notum andvarnarlyktunarmetningar eins og gullplóðun, beitum þremur verndarrofum, bætum útlitgerð loðunar, og veljum undirlagsefni sem henta hartu umhverfi.