PCB multicapa

Placas de circuito PCB multicapa

Solucións de placas de circuito impreso multicapa de alta precisión, alta densidade e alta confiabilidade.

Multicapa , ou placas de circuito impreso multicapa, son placas de circuito compostas por tres ou máis capas de foil de cobre conductor. Cada capa está separada por material illante, e as conexións eléctricas entre capas diferentes realízanse mediante vías formadas por perforación e metalización. En comparación coas PCB dunha ou dúas capas, ofrecen un trazado máis compacto, maior integración, capacidades de antiperturbación máis fortes e mellor rendemento do circuito, satisfacendo as necesidades de dispositivos electrónicos complexos. Sen embargo, o seu proceso de fabricación é máis complexo, o que se traduce en custos máis altos e ciclos de deseño e fabricación máis longos. Estas placas de circuito úsanse amplamente en produtos con requisitos elevados respecto á complexidade, tamaño e rendemento do circuito, como smartphones, ordenadores, dispositivos 5G e electrónica automotriz. Durante o deseño e a fabricación, os aspectos clave a ter en conta inclúen o planeamento da estrutura de capas, a optimización do deseño de vías e o control de impedancia para garantir un funcionamento estable.

Vantaxes do produto

Os PCBs multicapa Kingfield utilizan procesos avanzados de fabricación e un control de calidade rigoroso para ofrecer aos clientes solucións de placas de circuito impreso multicapa de alto rendemento e alta fiabilidade.

Vantaxes da tecnoloxía de PCB multicapa Un PCB multicapa é unha placa de circuito impreso que combina varias capas simples ou dobres unidas entre si con capas illantes e conectadas electricamente entre capas mediante vías. En comparación cos PCBs tradicionais dunha ou dúas capas, os PCBs multicapa ofrecen as seguintes vantaxes: Maior densidade de trazado: A estrutura multicapa permite deseños de circuito máis complexos dentro dun espazo limitado, satisfacendo os requisitos de miniaturización e alta integración dos dispositivos electrónicos modernos. Mellor rendemento eléctrico: Os PCBs multicapa poden optimizar as rutas do sinal, reducir a interferencia do sinal e mellorar a integridade do sinal e a velocidade de transmisión. Compatibilidade con funcións complexas: Os PCBs multicapa poden integrar máis módulos funcionais, apoiando o deseño e fabricación de dispositivos electrónicos moi complexos. Deseño Ligero: En comparación con combinacións de múltiples PCBs dunha soa capa, os PCBs multicapa teñen unha estrutura máis compacta e son máis lixeiros, o que os fai adecuados para aplicacións sensibles ao peso, como aeroespaciais.

Deseño multicapa Compatibilidade co deseño de PCBs de 1-40 capas para cubrir as necesidades de dispositivos electrónicos con distintos niveis de complexidade, e pode lograr deseños de interconexión de alta densidade (HDI) con ata 50 capas.

Fabricación de alta precisión

A largura/espazado mínima da liña pode acadar 3 mil, e o diámetro mínimo do furado pode acadar 0,2 mm, satisfacendo as necesidades de fabricación de PCBs de alta densidade e alta precisión.

Servizos personalizados

Ofrecemos servizos completos de personalización, deseñando e fabricando produtos PCB multicapa con diferentes especificacións e rendemento segundo as necesidades dos clientes.

Alta fiabilidade

Un sistema rigoroso de control de calidade e probas eléctricas ao 100 % garante unha elevada confiabilidade e estabilidade do produto, cun MTBF (Tempo Medio Entre Fallos) superior a un millón de horas.

icon Excelente estabilidade térmica Fabricado con substrato FR-4 de alta calidade, ten unha excelente estabilidade térmica e resistencia mecánica, e pode funcionar establemente nun intervalo de temperatura de -40 ℃ a 125 ℃.

Rendemento de alta frecuencia

Permite a transmisión de sinais de alta frecuencia e pode usarse en equipos de comunicación rápida a nivel GHz. Ten unha boa integridade do sinal e baixas perdas de inserción.

Escenarios de aplicación: Os PCB multicapa de Kingfield úsanse amplamente en diversos dispositivos electrónicos e industrias para satisfacer as necesidades de diferentes campos.

Tendencias futuras de desenvolvemento dos PCB multicapa

O desenvolvemento futuro da tecnoloxía de PCB multicapa xirará estreitamente en torno ás necesidades centrais da miniaturización, alto rendemento e multifuncionalidade dos dispositivos electrónicos, coa exploración continua e avances en varias áreas clave: Por unha banda, para adaptarse á tendencia da miniaturización dos dispositivos, a tecnoloxía de interconexión de alta densidade (HDI) mellorarase aínda máis, conseguindo unha integración de maior densidade mediante deseños como vías ocultas microscópicas e liñas finas. Ao mesmo tempo, a aplicación da tecnoloxía de compoñentes embebidos continuará expandíndose, integrando compoñentes pasivos ou chips IC no sustrato para mellorar a integración e reducir o tamaño. Por outra banda, ante as demandas de transmisión de sinais de alta velocidade que traen tecnoloxías como o 5G e a intelixencia artificial, a industria garante a velocidade e calidade da transmisión de sinais mediante a adopción de novos materiais para sustratos, a optimización do deseño da estratificación e o control de impedancia. Ademais, a precisión dos procesos de fabricación mellorará continuamente, acadando estándares máis rigorosos en canto á precisión das trazas e apertura mínima. O concepto de fabricación ecolóxica e respectuosa co medio ambiente tamén se integrará profundamente no proceso produtivo, reducindo o impacto ambiental mediante a aplicación de procesos respectuosos co medio ambiente e a optimización dos procesos de produción. Mentres tanto, os métodos de proba intelixentes popularizaranse aínda máis, baseándose en tecnoloxías como a inspección AOI e raios X conxunta para mellorar a calidade do produto e a eficiencia produtiva.

P: Que problemas xorden dun deseño de apilamento de PCB multicapa irracional? Como se poden resolver?

R: É probable que se produzan diafonía de sinais, atenuación e inestabilidade de potencia. As solucións inclúen ceñirse ao principio de capas adxacentes de potencia e terra, illar as capas de sinais sensibles e interferentes, e axustar o grosor da follaxe de cobre para garantir o suministro de enerxía.

P: Como manexar os defectos comúns na fabricación de PCB multicapa, como o desalineamento no laminado e o revestimento das paredes dos buratos?

R: O desalineamento no laminado require optimizar os parámetros do laminado, empregar tecnoloxía de posicionamento de alta precisión e escoller un substrato con boa estabilidade térmica; os defectos no revestimento das paredes dos buratos requiren mellorar os procesos de taladrado e pretratamento e axustar os parámetros de galvanizado.

P: Que facer ante pontes e soldaduras frías durante a montaxe de PCB multicapa?

A: Optimizar o tamaño e o espazamento das pistas, controlar a aplicación da pasta de solda, axustar os perfís de temperatura de soldadura e limpar os terminais dos compoñentes e as pistas para eliminar contaminantes por oxidación.

P: Como resolver o problema da mala disipación de calor en PCBs multicapa co uso prolongado?

A: Aumentar a área de cobre disipador de calor, deseñar estruturas de disipación térmica, seleccionar sustratos de alta condutividade térmica, distribuír os compoñentes que xeran calor e, se é necesario, empregar tubos incrustados ou recubri mentos térmicos pulverizados.

P: Os PCBs multicapa son propensos a fallos en ambientes hostís; que contramedidas existen?

A: Empregamos tratamentos superficiais anticorrosivos como o recubrimento con ouro por inmersión, aplicamos recubrimentos de tres proteccións, optimizamos o deseño de sellado do equipo e seleccionamos materiais de sustrato axeitados para ambientes hostís.