EN
PCB de iluminación
PCB de iluminación de alto rendemento para sistemas de iluminación comerciais/industriais/automotrices/consumo. Xestión térmica superior, baixa perda de potencia e deseño duradeiro—acompañados de prototipado en 24 horas, entrega rápida, apoio DFM e probas AOI. Optimizado para lâmpadas LED, tiras, luminarias e dispositivos de iluminación intelixente.
✅ Disipación de calor excepcional
✅ Circuitería enerxéticamente eficiente
✅ Apoio técnico específico para LED/iluminación intelixente
Descrición
Vista xeral
PCBs de iluminación son placas de circuítos impresos deseñadas especificamente para diversos produtos de iluminación. Son os compoñentes principais que soportan e conectan os equipos de iluminación, utilizados principalmente para aloxar chips/perlas LED, circuitos controladores e xestionar a transmisión de enerxía e a disipación do calor. Son adecuados para diversas situacións de iluminación como a iluminación LED, os controladores de lâmpadas fluorescentes tradicionais e a iluminación solar, sendo os PCBs LED o tipo de aplicación máis común actualmente.
Os PCBs de iluminación son placas de circuítos deseñadas á medida segundo as características dos equipos de iluminación. As súas vantaxes principais centranse nas necesidades de disipación de calor, adaptabilidade e fiabilidade
dos entornos de iluminación, como se detalla a continuación:
O deseño específico de disipación de calor garante a vida útil da fonte de luz
Os PCB principais para LED teñen unha condutividade térmica moi superior á dos PCBs FR-4 comúns. Os PCBs baseados en aluminio teñen unha condutividade térmica de 1~3 W/(m・K), mentres que os PCBs baseados en cobre teñen unha condutividade térmica tan alta como 200~400 W/(m・K). Poden conducir rapidamente o calor xerado polos chips LED durante o funcionamento, evitando a degradación da luz e a queima por sobrecalentamento, e estendendo significativamente a vida útil dos equipos de iluminación LED (pasando de miles de horas nos PCBs comúns a dezenas de miles de horas). Algúns PCBs cerámicos de alta gama tamén se poden adaptar aos requisitos de disipación de calor en escenarios de iluminación de ultra alta potencia.
Adaptación aos requisitos estruturais e funcionais dos equipos de iluminación
• Forma flexible: Poden personalizarse en forma de anel, arco, placa flexible ou ríxida de forma irregular segundo o deseño da lâmpada, adaptándose ao espazo de instalación de diferentes lâmpadas, como bombillas, focos e farolas;
• Funcións integradas: Permite a integración do circuíto controlador LED, circuíto de control (atenuación, detección) e circuíto da fonte de luz na mesma PCB, o que simplifica a estrutura interna da lâmpada e reduce a dificultade de montaxe;
• Compatibilidade de envoltorio: Adáptase a varias formas de envoltorio LED, como SMD e DIP (orificio pasante), satisfacendo os requisitos de instalación da fonte de luz de diferentes produtos de iluminación.
Resistencia a altas temperaturas e fiabilidade ambiental
Fabricado con sustratos resistentes ao calor e tinta resistente á soldadura, pode soportar durante moito tempo o rango de temperatura de funcionamento do LED (-20~85℃), e algunhas PCBs de iluminación especiais poden incluso adaptarse a ambientes extremos de -40~125℃ sen deformación do sustrato, envellecemento do circuíto ou desprendemento da resistencia á soldadura debido ao calor; ao mesmo tempo, ten boas propiedades de resistencia á humidade e á corrosión, sendo adecuado para varios tipos de iluminación interior e exterior escenarios.
O rendemento eléctrico estable reduce o risco de avarías
A distribución optimizada do circuíto (separación dos circuítos do condutor e da fonte de luz) reduce o impacto da interferencia electromagnética na estabilidade luminosa do LED; o PCB de iluminación de alta potencia adopta un deseño de follas de cobre ensanchadas e cobre grosso para
reducir a resistencia da liña, evitar a caída de tensión ou o sobrecalentamento da liña ao transmitir corrente elevada, e asegurar a estabilidade do brillo e a seguridade eléctrica do equipo de iluminación.
Equilibrio entre custo e rendemento
Para aplicacións de iluminación civil, pode usarse un PCB de iluminación FR-4 de baixo custo para satisfacer as necesidades de LEDs de baixa potencia; para aplicacións de potencia media e alta, empréganse PCBs baseados en aluminio para lograr unha disipación térmica eficiente a un custo moderado, equilibrando rendemento e economía; os procesos de produción estandarizados reducen os custos de produción en masa e facilitan a mantenza e substitución, mellorando así a rentabilidade xeral.
Cumpre as normas de seguridade do sector de iluminación
Cumpre estritamente os estándares de illamento e retardamento de chamas para equipos de iluminación para previr riscos de seguridade como cortocircuitos e lumes, especialmente en escenarios de iluminación comercial e industrial, satisfacendo altos requisitos de seguridade requisitos.
Contraste
PCB de iluminación e LED PCB non son conceptos totalmente independentes; teñen unha relación de inclusión e ser incluído, e aplicacións xerais e específicas. As diferenzas e conexións principais poden distinguirse claramente de dimensións como definición, alcance e características:
Definicións Principais e Diferenzas de Alcance
PCB de iluminación
Este é un termo xeral para PCBs deseñados especificamente para todo tipo de equipos de iluminación, abarcando todos os tipos de iluminación . A súa función principal é fornecer conexións de circuíto, soporte para compoñentes e xestión da disipación do calor para diversos produtos de iluminación, adaptándose ás características operativas de diferentes fontes de luz.
Alcance: Inclúe PCBs para iluminación LED, balastros para lámpadas fluorescentes, atenuación para lámpadas incandescentes e outras placas de circuíto para todos os escenarios de iluminación.
LED PCB
Este é un PCB deseñada especificamente para fontes de luz LED, pertencente a unha subcategoría de PCBs de iluminación. Sirve exclusivamente a equipos de iluminación LED (como lâmpadas LED, focos, farolas e tiras de luz), e debe adaptarse ás características de baixo voltaxe, alta corrente, e as características de alta produción de calor dos LEDs.
Alcance: Só para escenarios de iluminación LED, é un compoñente clave dos PCBs de iluminación (representando máis do 90%, xa que os LEDs son actualmente a fonte de iluminación dominante).
| Dimensión | PCB de iluminación | LED PCB | |||
| Fonte de luz aplicable | Todas as fontes de luz (LEDs, lámpadas fluorescentes, lámpadas incandescentes, etc.) | Fonte de luz LED exclusivamente | |||
| Enfoque principal do deseño | Adaptable ás características eléctricas de diferentes fontes de luz (como o accionamento de alto voltaxe para balastros de lámpadas fluorescentes). | Priorizando a disipación do calor + deseño de circuítos de baixa tensión e alta corrente | |||
| Selección do soporte | Os controladores para lámpadas fluorescentes/incandescentes poden usar FR-4 estándar; os controladores baseados en aluminio/cobre úsanse para aplicacións LED. | Principalmente baseados en aluminio e cobre (alta potencia), o FR-4 emprégase para baixa potencia, e a cerámica para gama alta. | |||
| Requisitos funcionais | Dáselle importancia ao control do circuíto. | Ten en conta a conexión do circuíto, a disipación do calor e a adaptación estrutural (montaxe superficial/envasado LED). | |||
Relación e aplicación práctica
Relación de inclusión: o PCB LED é a subcategoría principal dos PCBs de iluminación. Ao substituír os LEDs as fontes de luz tradicionais, máis do 95% dos PCBs de iluminación no mercado actual son PCBs LED. Polo tanto, na linguaxe cotiá, «PCB de iluminación» é
moitas veces identificado directamente con «PCB LED», pero estritamente falando, os dous teñen ámbitos diferentes.
Diferenzas de deseño:
PCB de iluminación tradicional (como PCB de balastro para lámpadas fluorescentes): Non se require unha disipación de calor forte; o sustrato FR-4 é suficiente. Debe facerse fincapé en optimizar o aillamento do circuito de impulsión de alta tensión.
PCB LED: Debe priorizarse a disipación de calor (sustratos de aluminio/cobre). O circuítado debe adaptarse ás características de condución de corrente constante dos LED para evitar o decaemento da luz provocado por fluctuacións de corrente.
Escenarios superpostos: Todos os PCBs LED pertencen á categoría de PCBs de iluminación, pero non todos os PCBs de iluminación son PCBs LED.
Tipos de PCBs de iluminación
| Tipo | Tipos específicos | característica | Vantaxes | Escenarios aplicables | |
| Substrato fundamental | PCB de iluminación FR-4 | Cunha condutividade térmica de 0,3-0,5 W/(m·K), tecnoloxía madura, bo aillamento e baixo custo, este produto caracterízase por un proceso de fabricación maduro. | Alto rendemento económico e procesamento sinxelo | Luzes indicadoras LED de baixa potencia, balastos para lámpadas fluorescentes tradicionais, lámpadas de mesa pequenas | |
| PCB de iluminación baseado en aluminio | Condutividade térmica de 1,0-4,0 W/(m·K), alta resistencia mecánica e mellor disipación do calor que o FR-4. | Boa relación entre disipación do calor e custo | Luzes de panel LED de potencia media e alta, farolas, reflectores industriais | ||
| PCB de iluminación baseado en cobre | Condutividade térmica de 200-400 W/(m·K), gran capacidade de conducción de corrente e excelente disipación do calor. | Adequado para condicións de ultra-alta potencia e alta temperatura | Luzes de escenario, farois de coche, reflectores industriais | ||
| PCB de iluminación cerámico | O tipo de alúmina ten unha condutividade térmica de 15-30 W/(m·K), resistencia a altas temperaturas e un excelente illamento. | Moito estable e adaptable a ambientes extremos | Luzs quirúrxicas médicas, luzes antiesploso, iluminación especial para altas temperaturas | ||
| PCB de iluminación flexible (PI) | Substrato de poliimida, flexible e dobrable, fino e lixeiro | Adaptable a estruturas irregulares, cableado flexible | Tiras de luz LED flexibles, iluminación ambiental interior para automóbiles, luminarias curvas | ||
| Forma estrutural | PCB de iluminación ríxido | Ten unha forma fixa e ríxida, estrutura estable e é resistente ao desgaste. | Fácil de instalar e ten unha gran capacidade de carga | Luzes de teito, farolas e equipos de iluminación fixos en xeral | |
| PCB de iluminación flexible | Blando, flexible, plicable e lixeiro | Adaptable a espazos irregulares | Tiras de luz flexibles, luces traseras curvas para automóbiles | ||
| PCB de iluminación ríxido-flexible | A área ríxida soporta os compoñentes, mentres que a área flexible conecta a fonte de luz. | Equilibra-la estabilidade e a flexibilidade | Conexións internas de farois de automóbiles, cableado irregular para iluminación intelixente | ||
| Tipos de fontes de iluminación | PCB de iluminación LED | Baixa tensión e alta corrente requiren deseño de disipación de calor; o sustrato é principalmente base metálica/flexible. | Adaptado ás características de emisión de luz LED, evitando o decaemento luminoso | Gama completa de produtos de iluminación LED (bombillas, tiras de luz, farolas, etc.) | |
| PCBs de iluminación para lámpadas fluorescentes | Condución de alta tensión, sen necesidade de forte disipación de calor, enfocándose no aillamento | Adáptase aos requisitos de balastro de lámpadas fluorescentes | Varias placas de control de conductor para lámpadas fluorescentes | ||
| PCBs de iluminación para lámpadas incandescentes/halóxenas | Baixo consumo de enerxía e baixa xeración de calor; faise fincapé na estabilidade do circuíto de atenuación. | Compatíbel coa función de atenuación e ten un baixo custo. | Placa de control de lâmpadas incandescentes e halóxenas regulables | ||
Capacidade de fabricación
| Capacidade de fabricación de RPCB ríxidos | |||||
| Artigo | RPCB | HDI | |||
| anchura/liña mínima | 3MIL/3MIL(0,075 mm) | 2MIL/2MIL(0,05 mm) | |||
| diámetro mínimo do burato | 6MIL (0,15 mm) | 6MIL (0,15 mm) | |||
| abertura mínima da máscara de soldadura (unilateral) | 1,5MIL (0,0375 mm) | 1,2MIL (0,03 mm) | |||
| ponte mínimo de resistencia á soldadura | 3MIL (0,075 mm) | 2,2 MIL (0,055 mm) | |||
| relación de aspecto máxima (grosor/diámetro do burato) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisión de control de impedancia | +/- 8% | +/- 8% | |||
| grosor final | 0,3-3,2 MM | 0,2-3,2 MM | |||
| tamaño máximo da placa | 630 MM * 620 MM | 620 MM * 544 MM | |||
| grosor máximo de cobre acabado | 6 oz (210 μm) | 2 oz (70 μm) | |||
| grosor mínimo do circuíto | 6MIL (0,15 mm) | 3MIL (0.076MM) | |||
| capa máxima | 14º andar | 12 andares | |||
| Tratamento de superficie | HASL-LF, OSP, Ouro por inmersión, Estaño por inmersión, Prata por inmersión | Ouro por inmersión、OSP、ouro por inmersión selectiva、 | |||
| imprenta de carbón | |||||
| Tamaño mínimo/máximo do burato láser | / | 3MIL / 9.8MIL | |||
| tolerancia do tamaño do burato láser | / | 0.1 | |||
Precaucións
PCB de iluminación o deseño debe equilibrar a disipación de calor, o rendemento eléctrico, a compatibilidade estrutural e as normas do sector. Os desafíos principais atópanse na xestión térmica e na compatibilidade electromagnética, co seguinte consideracións clave: Desafíos Principais do Deseño
Desafíos de Xestión Térmica
• Desafíos: Os LEDs e outras fontes de luz xeran calor concentrada durante o funcionamento. Unha mala disipación do calor pode provocar un decaemento acelerado da luz, unha vida útil máis curta e incluso a queima de compoñentes. Os sustratos tradicionais FR-4 teñen unha pobre condutividade térmica, require un equilibrio entre a disipación de calor e o custo nos deseños de PCB baseados en metal.
• Causas raíz: Os PCB de iluminación teñen restricións de espazo, o que dificulta a colocación de estruturas grandes de disipación de calor. As diferentes fontes de luz teñen características térmicas moi distintas, o que require unha optimización específica dos deseños de disipación de calor. deseños de disipación de calor.
Problemas de interferencia electromagnética (EMI)
• Desafíos: Os circuítos controladores tenden a xerar radiación electromagnética, que pode interferir coas sinais de control dos equipos de iluminación ou con dispositivos electrónicos próximos. Ademais, os PCB de iluminación deben cumprir os requisitos de certificación EMC certificación EMC.
• Causas raíz: Os PCB de iluminación adoitan integrar circuítos de fonte de alimentación, control e fonte de luz, coa convivencia de circuítos de alta e baixa tensión, o que facilita o acoplamento electromagnético. O deseño compacto resulta nun espazado reducido entre as pistas, aumentando o risco de interferencias.
pistas, aumentando o risco de interferencias.
Compatibilidade de estrutura e instalación
• Desafíos: Os accesorios de iluminación están dispoñibles en varias formas (anulares, curvadas, ultrafinas), o que require que os PCBs de iluminación se adapten a estas estruturas irregulares asegurando ao mesmo tempo unha distribución compacta dos compoñentes; os PCBs para iluminación exterior tamén deben cumprir
requisitos de estanquidade, protección contra o po e resistencia á vibración.
• Causa raíz: Os accesorios de iluminación civil/comercial teñen requisitos estrinxentes respecto á aparencia e o tamaño, o que require deseños de PCB que equilibren a funcionalidade eléctrica coa instalación mecánica.
Seguridade e fiabilidade eléctricas
• Desafíos: Os PCBs de iluminación implican conexión á rede eléctrica e fontes de luz de baixa tensión. A illación inadecuada entre alta e baixa tensión pode provocar facilmente fugas e curtocircuitos. O funcionamento continuado en altas temperaturas/humidade pode causar envellecemento do circuíto e fallos nas soldaduras.
• Causas raíz: O equipo de iluminación úsase en escenarios complexos con altos estándares de seguridade.
Consideracións clave no deseño Selección do sustrato:
• Iluminación de baixa potencia: Emprégase un sustrato FR-4, e a disipación de calor mellórase aumentando a área de cobre;
• Iluminación de media e alta potencia: prefírese un PCB base de aluminio, e emprégase un PCB base de cobre ou cerámico para potencias ultraelevadas;
• Iluminación flexible: emprégase un sustrato PI de alta condutividade térmica, cun respaldo disipador de aluminio.
Deseño do circuíto e das pistas:
As pistas LED adoptan un deseño de "pista conductora térmica" para aumentar a superficie de contacto co sustrato e conducir rapidamente o calor;
o circuíto de alta potencia utiliza follas de cobre máis anchas e cobre máis grosso (2 onzas e superior) para reducir a resistencia e a xeración de calor;
evítanse grandes áreas de cobre para reducir a deformación do PCB causada pola tensión térmica.
Otimización do trazado:
Os compoñentes que xeran calor están distribuídos para evitar a concentración de calor; o circuíto do controlador e o circuíto da fonte de luz están colocados por separado para impedir que o calor do IC do controlador se transfira ao LED.
Consideracións de deseño de compatibilidade electromagnética
A illación de liñas:
A distancia entre as liñas de alta e baixa tensión é ≥3 mm, e a liña de corrente alterna e a liña de fonte de luz de baixa tensión están illadas mediante unha ranura aislante;
Engádense filtros EMI aos terminais de entrada/saída do circuíto de accionamento para suprimir a radiación electromagnética.
Deseño de conexión á terra:
Utilízase a conexión á terra nun único punto para evitar a formación de bucles de terra;
o substrato metálico dun PCB baseado en metal debe conectarse á terra para mellorar o efecto de apantallamento;
os compoñentes sensibles deben colocarse preto da follas de cobre conectadas á terra para reducir as interferencias.
Regras de cableado:
As liñas de alta frecuencia son curtas e rectas para evitar cableado sinuoso;
as liñas de potencia e as liñas de sinal crúzanse perpendicularmente para reducir o acoplamento electromagnético.
