EN
PCB FR4
Solucións PCB FR4 fiábeis para electrónica médica, industrial, automotriz e de consumo. Material FR4 de alta calidade, fabricación precisa, prototipado en 24 h, entrega rápida e soporte DFM + probas AOI. Versátiles, económicas e duradeiras—ideais para aplicacións estándar e de alto rendemento.
Descrición
PCBs FR4 de alta precisión lideran unha nova era na fabricación electrónica.
Kingfield ofrece PCBs FR4 de alta calidade empregando procesos avanzados de fabricación, asegurando un rendemento fiábel para os seus dispositivos electrónicos.
Sobre o FR4 PCB
O FR4 é un material composto de resina epoxi reforzada con fibra de vidro. Debido ao seu excelente equilibrio entre propiedades mecánicas, eléctricas e térmicas, converteuse no estándar do sector para placas de circuito impreso.
Que é o FR4?
Un PCB FR4 é un tipo de placa de circuíto impreso fabricada con material FR4, composto por tecido de fibra de vidro e resina epoxi. Posúe unha excelente illación eléctrica, propiedades mecánicas estables, boa resistencia química e retardancia á chama. A súa tecnoloxía de procesamento é madura e permite a produción en masa. Está dispoñible en varios tipos, incluíndo estándar, alto-TG e alto-CTI, e emprégase amplamente en placas de circuítos impresos en electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos industriais e moitos outros campos.
O FR4 compónse de:
- Tecido de fibra de vidro: proporciona resistencia mecánica e estabilidade dimensional;
- Resina epoxi: une as fibras de vidro e proporciona illación eléctrica;
- Follo de cobre: forma as trazas conductoras nas superficies e capas interiores.
Serie de produtos
 |
 |
|
|
PCB FR4 dunha soa capa
|
PCB FR4 de dúas capas
|
PCB FR4 multicapa
|
Características técnicas
Características técnicas
As PCBs Kingfield FR4 utilizan tecnoloxía avanzada e controis estritos de calidade para garantir o rendemento e a fiabilidade do produto.
| Fabricada cun substrato FR4 de alta calidade, ten unha excelente resistencia mecánica e propiedades eléctricas, asegurando un funcionamento estable da placa de circuito en diversos entornos. | Adopta un proceso avanzado de fabricación de PCBs, soporta deseños de circuitos de alta precisión, e o ancho/espazamento mínimo da liña pode acadar 3mil/3mil. | Cada placa de circuito sométese a rigorosas probas de calidade, incluíndo probas eléctricas, inspección visual e probas de fiabilidade, para garantir a calidade do produto. |
| O deseño optimizado e a selección de materiais para a disipación do calor melloran eficazmente o rendemento da disipación térmica do circuíto impreso, facéndoo axeitado para dispositivos electrónicos de alta potencia. | Baixa constante dieléctrica e factor de perda, xunto cun excelente control de impedancia, garanticen a estabilidade e confiabilidade da transmisión de sinais de alta frecuencia. | Fabricado con materiais respectuosos co medio ambiente que cumpren cos estándares RoHS e REACH, é ecolóxico e satisfai os requisitos globais de protección ambiental. |
Parámetros técnicos
| Parámetros eléctricos | Parámetros mecánicos | Parámetros ambientais | |||
| Constante dieléctrica | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Grosor do substrato | 0,2 mm - 3,2 mm | Rango de Temperatura de Funcionamento | -40°C a +130°C |
| Factor de perda | < 0,02 (1MHz) | Grosor da follas de cobre | 1/3 oz - 3 oz | Rango de Temperatura de Almacenamento | -55°C a +150°C |
| Resistividade volumétrica | > 10^14 Ω·cm | Ancho mínimo de liña/espazado entre liñas | 1/3 oz - 3 oz | humidade relativa | 10% - 90% (sen condensación) |
| Resistividade superficial | > 10^13 Ω | Abertura mínima | 0,2 mm - 3,2 mm | Proba de vibración | 10-500 Hz, 10 g, 3 eixos |
| Tensión de ruptura | > 25 kV/mm | Tamaño máximo da placa | 600 mm × 500 mm | Proba de impacto | 50 g, 11 ms, onda sinusoidal amortecida |
| Temperatura máxima de funcionamento | 130 °C (a longo prazo), 150 °C (a curto prazo) | número de Plantas | Andares 1-20 | Certificación ambiental | RoHS, REACH |
Aplicacións
|
Aplicacións Os PCBs Kingfield FR4 empréganse amplamente en varias industrias e campos . |
|||||
| Electrónica de consumo | Electrónica automotriz | equipamento Médico | |||
| Aeroespacial | Control Industrial | Equipamento de comunicación? | |||
Capacidade de fabricación (forma)
| Capacidade de fabricación de PCB | |||||
| ltem | Capacidade de Producción | Espazo mínimo desde S/M ata pad, ata SMT | 0.075mm/0.1mm | Homoxeneidade do cobre de plateado | z90% |
| Número de capas | 1~6 | Espazo mínimo desde lenda ata pad/ata SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Precisión do patrón respecto ao patrón | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Tamaño de produción (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Espesor do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm /0,05~0,76 μm /4~20 μm/ 1 μm | Precisión do patrón respecto ao furo | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Espesor do cobre na laminación | 113 ~ 10z | Tamaño mínimo da pastilla probada E- | 8 X 8mil | Largura/liña mínima espazo | 0.045 /0.045 |
| Grosor do panel do produto | 0.036~2.5mm | Espazo mínimo entre pastillas probadas | 8mil | Tolerancia ao grabado | +20% 0,02 mm) |
| Precisión de corte automático | 0.1mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno (bordo exterior ao circuíto) | ±0.1mm | Tolerancia de alixñamento da capa protexente | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Tamaño do taladro (mín./máx./tolerancia do tamaño do orificio) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Tolerancia mínima de dimensión do contorno | ±0.1mm | Tolerancia de adhesivo en exceso para prensado C/P | 0.1mm |
| Porcentaxe mínima para lonxitude e anchura da ranura CNC | 2:01:00 | Radio mín. R da esquina do contorno (esquina biselada interior) | 0.2mm | Tolerancia de aliñamento para S/M termoestable e S/M UV | ±0,3mm |
| relación de aspecto máxima (grosor/diámetro do burato) | 8:01 | Distancia mínima do dedo dourado ao contorno | 0.075mm | Ponte S/M mín. | 0.1mm |
