EN
Fr4 pcb
Spoľahlivé riešenia FR4 dosiek pre lekársku, priemyselnú, automobilovú a spotrebnú elektroniku. Vysokokvalitný materiál FR4, presná výroba, prototypovanie do 24 hodín, rýchla dodávka a podpora DFM + testovanie AOI. Univerzálne, nákladovo efektívne a odolné – ideálne pre štandardné až vysokovýkonné aplikácie.
Popis
Presné dosky FR4 PCB otvárajú novú éru v elektronickej výrobe.
Spoločnosť Kingfield ponúka kvalitné dosky FR4 PCB vyrobené pomocou pokročilých výrobných procesov, čo zaručuje spoľahlivý výkon pre vaše elektronické zariadenia.
O doskách FR4 PCB
FR4 je kompozitný materiál z epoxidovej pryskyriec a sklenených vlákien. Vďaka vynikajúcej rovnováhe mechanických, elektrických a tepelných vlastností sa stal priemyselným štandardom pre tlačené spoje.
Čo je FR4?
FR4 PCB je typ tlačeného spoja vyrobeného z materiálu FR4, ktorý pozostáva zo skleneného tkaniva a epoxidovej pryskyričky. Má vynikajúcu elektrickú izoláciu, stabilné mechanické vlastnosti, dobrú odolnosť voči chemikáliám a nehorľavosť. Jeho spracovanie je technologicky vyzreté a umožňuje hromadnú výrobu. Je dostupný v rôznych typoch, vrátane štandardného, high-TG a high-CTI, a široko sa používa v tlačených spojoch spotrebného elektronického zariadenia, automobilovej elektroniky, priemyselného vybavenia a mnohých iných oblastiach.
FR4 pozostáva z:
- Sklenené tkanivo: poskytuje mechanickú pevnosť a rozmernú stabilitu;
- Epoxidová pryskyrička: spája sklenené vlákna dokopy a poskytuje elektrickú izoláciu;
- Medená fólia: tvorí vodivé spoje na povrchu a vnútorných vrstvách.
Produktová séria
 |
 |
|
|
Jednovrstvový FR4 PCB
|
Dvojvrstvová FR4 doska plošných spojov
|
Viacvrstvová FR4 doska plošných spojov
|
Technické vlastnosti
Technické vlastnosti
FR4 dosky Kingfield využívajú pokročilé technológie a prísne kontroly kvality, aby zabezpečili výkon a spoľahlivosť produktov.
| Vyrobená z kvalitného FR4 materiálu, má vynikajúcu mechanickú pevnosť a elektrické vlastnosti, čo zaisťuje stabilný chod dosky plošných spojov vo všetkých prostrediach. | Používa pokročilý výrobný proces PCB, podporuje vysokopresné návrhy obvodov, minimálna šírka vodiča/vzdialenosť môže dosiahnuť 3mil/3mil. | Každá doska plošných spojov prechádza prísnym testovaním kvality vrátane elektrického testovania, vizuálnej kontroly a testovania spoľahlivosti, aby sa zabezpečila kvalita produktu. |
| Optimalizovaný návrh a výber materiálu na odvádzanie tepla efektívne zlepšuje výkon odvádzania tepla dosky plošných spojov, čo ju robí vhodnou pre elektronické zariadenia s vysokým výkonom. | Nízka dielektrická konštanta a faktor strát spolu s vynikajúcou kontrolou impedancie zabezpečujú stabilitu a spoľahlivosť prenosu vysokofrekvenčných signálov. | Vyrobené z ekologických materiálov, ktoré sú v súlade so smernicami RoHS a REACH, sú šetrné k životnému prostrediu a spĺňajú globálne požiadavky na ochranu životného prostredia. |
Technické parametre
| Elektrické parametre | MECHANIČNÉ PARAMETRY | Environmentálne parametre | |||
| Dielektrická konštanta | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Hrúbka substrátu | 0,2 mm - 3,2 mm | Rozsah prevádzkovej teploty | -40 °C do +130 °C |
| Faktor strát | < 0,02 (1 MHz) | Hrúbka miedzenej fólie | 1/3 unce - 3 unce | Rozsah teploty skladovania | -55 °C až +150 °C |
| Objemová odpornosť | > 10^14 Ω·cm | Minimálna šírka vodiča / medzera | 1/3 unce - 3 unce | relatívna vlhkosť | 10 % - 90 % (bez kondenzácie) |
| Povrchová rezistivita | > 10^13 Ω | Minimálna clona | 0,2 mm - 3,2 mm | Vibračný test | 10-500 Hz, 10 g, 3 osi |
| Prebitové napätie | > 25 kV/mm | Maximálna veľkosť dosky | 600 mm × 500 mm | Dopadový test | 50 g, 11 ms, polosínusová vlna |
| Maximálna prevádzkovacia teplota | 130 °C (dlhodobo), 150 °C (krátkodobo) | počet podlážok | Poschodia 1–20 | Ekologická certifikácia | RoHS, REACH |
Aplikácie
|
Aplikácie Kingfieldove FR4 dosky sú široko používané v rôznych priemyselných odvetviach a oblastiach . |
|||||
| Spotrebná elektronika | Automobilová elektronika | lekárske zariadenia | |||
| Letectvo | Priemyselné ovládanie | Komunikačné zariadenia? | |||
Výrobná kapacita (formát)
| Výrobná kapacita dosiek plošných spojov | |||||
| - Nie, nie. | Výrobné schopnosti | Min. vzdialenosť medzi S/M a plôškou, ku SMT | 0,075 mm/0,1 mm | Homogenita galvanického medi | z90 % |
| Počet vrstiev | 1~6 | Min. vzdialenosť medzi legendou a plôškou / ku SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Presnosť vzoru voči vzoru | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Výrobná veľkosť (min a max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Hrúbka povrchovej úpravy pre Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Presnosť vzoru voči otvoru | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Hrúbka medi pri laminácii | 1/3 ~ 10 uncií | Min. veľkosť otestovaného kontaktového políčka | 8 x 8 mil | Minimálna šírka linky/priestor | 0.045 /0.045 |
| Hrúbka výrobnej dosky | 0.036~2,5 mm | Min. vzdialenosť medzi testovanými ploškami | 8 mil | Tolerancia leptania | +20 % (0,02 mm) |
| Presnosť automatického rezania | 0,1 mm | Min. tolerancia rozmery obrysu (vonkajší okraj ku obvodu) | ±0.1mm | Tolerancia zarovnania krycej vrstvy | ±6mil (±0,1 mm) |
| Veľkosť vrtáka (min/max/tolerancia veľkosti otvoru) | 0,075 mm / 6,5 mm / ±0,025 mm | Minimálna tolerancia rozmeru obrysu | ±0.1mm | Tolerancia nadmerného lepidla pri lisovaní C/L | 0,1 mm |
| Minimálne percento dĺžky a šírky frézovaného drážkovania CNC | 2:01:00 | Minimálny polomer R rohu obrysu (vnútorný zaoblený roh) | 0.2mm | Tolerancia zarovnania termosetového S/M a UV S/M | ±0,3mm |
| maximálny pomer strán (hrúbka/prúmer otvoru) | 8:01 | Min. vzdialenosť zlatého kontaktu po obryse | 0.075mm | Min. mostík S/M | 0,1 mm |
