EN
Fr4 pcb
Pålitelige FR4 PCB-løsninger for medisinsk, industriell, automobil- og konsumelextronikk. Høykvalitets FR4 materiale, presis produksjon, 24-timers prototyping, rask levering og DFM-støtte samt AOI-testing. Fleksible, kostnadseffektive og holdbare – ideelle for standard til høytytende applikasjoner.
Beskrivelse
Høypresisjons FR4 PCB leder en ny tid innen elektronikkproduksjon.
Kingfield tilbyr høykvalitets FR4 PCB ved hjelp av avanserte produksjonsprosesser, og sikrer pålitelig ytelse for dine elektroniske enheter.
Om FR4 PCB
FR4 er et sammensatt materiale av epoksyharpiks forsterket med glassfiber. Grunnet sin fremragende balanse mellom mekaniske, elektriske og termiske egenskaper, har det blitt bransjestandarden for trykte kretskort.
Hva er FR4?
FR4 PCB er en type trykt kretskort laget med FR4 materiale, sammensatt av glassfibervev og epoksyharpe. Den har fremragende elektrisk isolasjon, stabil mekanisk egenskaper, god kjemisk resistens og flammehemmende egenskaper. Produksjonsteknologien er moden og tillater masseproduksjon. Den er tilgjengelig i ulike typer, inkludert standard, høy-TG og høy-CTI, og brukes mye i trykte kretskort innenfor forbrukerelektronikk, bil-elektronikk, industriell utstyr og mange andre felt.
FR4 består av:
- Glassfibervev: gir mekanisk styrke og dimensjonal stabilitet;
- Epoksyharpe: binder glassfibrene sammen og gir elektrisk isolasjon;
- Kobberfolie: danner ledende kretser på overflaten og i de indre lagene.
Produktserie
 |
 |
|
|
Enkeltlags FR4 PCB
|
Dobbeltlags FR4 PCB
|
Flerlags FR4 PCB
|
Tekniske egenskaper
Tekniske egenskaper
Kingfield FR4 PCB bruker avansert teknologi og streng kvalitetskontroll for å sikre produktets ytelse og pålitelighet.
| Laget med høykvalitets FR4-substrat, har det fremragende mekanisk styrke og elektriske egenskaper, noe som sikrer stabil drift av kretskortet i ulike miljøer. | Bruker avansert PCB-produksjonsprosess, støtter høypresisjons kretsløpsdesign, og minimum linjebredde/avstand kan nå 3mil/3mil. | Hvert kretskort gjennomgår omfattende kvalitetstesting, inkludert elektrisk testing, visuell inspeksjon og pålitelighetstesting, for å sikre produktkvalitet. |
| Optimert varmeavledningsdesign og materialevalg forbedrer effektivt kretsens varmeavledningsevne, noe som gjør den egnet for høyeffekt elektroniske enheter. | Lav dielektrisk konstant og tapstall, samt utmerket impedanskontroll, sikrer stabilitet og pålitelighet ved høyfrekvent signaloverføring. | Laget av miljøvennlige materialer som er i samsvar med RoHS- og REACH-standarder, er det miljøvennlig og oppfyller globale krav til miljøvern. |
Tekniske parametere
| Elektriske parametere | MEKANISKE PARAMETRE | Miljøparametere | |||
| Dielektrisk konstant | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Substratetykkelse | 0,2 mm - 3,2 mm | Drifts temperaturområde | -40°C til +130°C |
| Tapfaktor | < 0,02 (1 MHz) | Tykkelse på kopperfolie | 1/3 oz - 3 oz | Lagertemperaturområde | -55 °C til +150 °C |
| Volumet motsetnad | > 10^14 Ω·cm | Minimum linjebredde/linjeavstand | 1/3 oz - 3 oz | relativ fuktighet | 10 % - 90 % (uten kondens) |
| Overflate motsetnad | > 10^13 Ω | Minimum blenderåpning | 0,2 mm - 3,2 mm | Vibrasjonstest | 10-500 Hz, 10 g, 3-akse |
| Brytningsspenning | > 25 kV/mm | Maksimalt kortstørrelse | 600 mm × 500 mm | Impact Test | 50 g, 11 ms, halvsinusbølge |
| Maksimal driftstemperatur | 130 °C (langtid), 150 °C (korttid) | antall Etasjer | Etasjer 1–20 | Miljøsertifisering | RoHs, Reach |
Applikasjoner
|
Applikasjoner Kingfield FR4-kretskort brukes mye i ulike industrier og felt . |
|||||
| Forbrukerelektronikk | Bil-elektronikk | medisinsk utstyr | |||
| Luftfart | Industriell kontroll | Kommunikasjonsutstyr? | |||
Produksjonskapasitet (form)
| PCB-produksjonskapasitet | |||||
| element | Produksjonskapasitet | Min. avstand fra S/M til pad, til SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogenitet av plateringskobber | z90% |
| Antall lag | 1~6 | Min avstand for symbolforklaring til kant/til SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Nøyaktighet av mønster til mønster | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Produksjonsstørrelse (min og max) | 250 mm x 40 mm/710 mm x 250 mm | Overflatebehandlings tykkelse for Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 µm /0,05~0,76 µm /4~20 µm/ 1 µm | Nøyaktighet av mønster til hull | ±4 mil (±0,1 mm ) |
| Kopertetthet i laminering | 113 ~ 10z | Min. størrelse E-testet plate | 8 X 8mil | Min. linjebredde/avstand | 0,045 /0,045 |
| Produktets platetykkelse | 0,036~2,5 mm | Min. avstand mellom testplater | 8 mil | Etsingstoleranse | +20% 0,02 mm) |
| Automatisk skjæregenskap | 0,1 mm | Minimum dimensjonstoleranse for omriss (utenkant til krets) | ±0.1mm | Toleranse for dekklagets plassering | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Bor størrelse (Min/Maks/bor toleranse) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimum dimensjonstoleranse for omriss | ±0.1mm | Toleranse for overflødig lim ved press av C/L | 0,1 mm |
| Min prosent for CNC-sporlengde og bredde | 2:01:00 | Min R-hjørneradius for omriss (indre avrundet hjørne) | 0.2mm | Justeringstoleranse for termohärdande S/M og UV S/M | ±0.3mm |
| maksimalt aspektforhold (tykkelse/håldiameter) | 8:01 | Min avstand gullfinger til omriss | 0.075mm | Min S/M-bro | 0,1 mm |
