EN
Fr4 pcb
โซลูชันแผ่นวงจรพีซีบี FR4 ที่เชื่อถือได้สำหรับอุปกรณ์ทางการแพทย์ อุตสาหกรรม ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค วัสดุ FR4 คุณภาพสูง การผลิตที่แม่นยำ การทำต้นแบบภายใน 24 ชั่วโมง จัดส่งรวดเร็ว บริการสนับสนุน DFM และการทดสอบด้วย AOI มีความยืดหยุ่น คุ้มค่า และทนทาน—เหมาะสำหรับการใช้งานตั้งแต่ระดับมาตรฐานจนถึงสมรรถนะสูง
คำอธิบาย
แผ่นวงจรพิมพ์ FR4 ความแม่นยำสูง นำพาสู่ยุคใหม่ของการผลิตอิเล็กทรอนิกส์
Kingfield นำเสนอแผ่นวงจรพิมพ์ FR4 คุณภาพสูงโดยใช้กระบวนการผลิตขั้นสูง รับประกันประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ของคุณ
เกี่ยวกับแผ่นวงจรพิมพ์ FR4
FR4 เป็นวัสดุคอมโพสิตเรซินอีพอกซีที่เสริมแรงด้วยไฟเบอร์กลาส เนื่องจากมีสมดุลที่ยอดเยี่ยมในด้านคุณสมบัติทางกล ไฟฟ้า และความร้อน จึงกลายเป็นมาตรฐานอุตสาหกรรมสำหรับแผ่นวงจรพิมพ์
FR4 คืออะไร
PCB FR4 เป็นประเภทหนึ่งของแผ่นวงจรพิมพ์ที่ผลิตจากวัสดุ FR4 ซึ่งประกอบด้วยผ้าใยแก้วและเรซินอีพ็อกซี่ มีคุณสมบัติการเป็นฉนวนไฟฟ้าได้ดี มีความคงตัวทางกลที่เสถียร ทนทานต่อสารเคมี และไม่ลามเปลวไฟ เทคโนโลยีการแปรรูปมีความสุกงอมและสามารถผลิตจำนวนมากได้ มีหลายประเภท เช่น มาตรฐาน สูง-TG และสูง-CTI โดยใช้กันอย่างแพร่หลายในแผ่นวงจรพิมพ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อุปกรณ์อุตสาหกรรม และสาขาอื่นๆ อีกมากมาย
FR4 ประกอบด้วย:
- ผ้าใยแก้ว: ให้ความแข็งแรงทางกลและความคงตัวของขนาด;
- เรซินอีพ็อกซี่: ยึดเหนี่ยวใยแก้วเข้าด้วยกันและทำหน้าที่เป็นฉนวนไฟฟ้า;
- ฟอยล์ทองแดง: สร้างเส้นทางวงจรนำไฟฟ้าบนผิวและชั้นภายใน
รายการสินค้า
 |
 |
|
|
PCB FR4 แบบชั้นเดียว
|
แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ FR4 สองชั้น
|
แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ FR4 หลายชั้น
|
ลักษณะทางเทคนิค
ลักษณะทางเทคนิค
แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ Kingfield FR4 ใช้เทคโนโลยีขั้นสูงและการควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด เพื่อให้มั่นใจในสมรรถนะและความน่าเชื่อถือของผลิตภัณฑ์
| ผลิตจากวัสดุพื้นฐาน FR4 คุณภาพสูง มีความแข็งแรงทางกลและคุณสมบัติด้านไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม ทำให้มั่นใจได้ถึงการทำงานที่เสถียรของแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ในทุกสภาพแวดล้อม | ใช้กระบวนการผลิตแผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง รองรับการออกแบบวงจรที่มีความแม่นยำสูง โดยความกว้าง/ระยะห่างของเส้นสายไฟฟ้าขั้นต่ำสามารถทำได้ถึง 3mil/3mil | แผ่นวงจรอิเล็กทรอนิกส์แต่ละแผ่นผ่านการทดสอบคุณภาพอย่างเข้มงวด รวมถึงการทดสอบด้านไฟฟ้า การตรวจสอบด้วยสายตา และการทดสอบความน่าเชื่อถือ เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพของผลิตภัณฑ์ |
| การออกแบบและวัสดุที่เลือกมาเพื่อการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพ ช่วยปรับปรุงสมรรถนะการระบายความร้อนของแผ่นวงจร ทำให้เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลังสูง | ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกต่ำและปัจจัยการสูญเสียต่ำ พร้อมทั้งการควบคุมอิมพีแดนซ์ที่ยอดเยี่ยม ช่วยให้มั่นใจในความมั่นคงและความน่าเชื่อถือของการส่งสัญญาณความถี่สูง | ผลิตจากวัสดุที่เป็นมิตรต่อสิ่งแวดล้อม ซึ่งเป็นไปตามมาตรฐาน RoHS และ REACH ปลอดภัยต่อสิ่งแวดล้อม และสอดคล้องกับข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมระดับโลก |
ข้อมูลทางเทคนิค
| พารามิเตอร์ทางไฟฟ้า | พารามิเตอร์กลไก | พารามิเตอร์สิ่งแวดล้อม | |||
| ค่าคงที่ของไดอิเล็กทริก | 4.4 ± 0.2 (1MHz) | ความหนาของsubstrate | 0.2mm - 3.2mm | ช่วงอุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ถึง +130°C |
| ปัจจัยการสูญเสีย | < 0.02 (1MHz) | ความหนาของแผ่นทองแดง | 1/3 oz - 3 oz | ระยะอุณหภูมิการเก็บรักษา | -55°C ถึง +150°C |
| ความต้านทานปริมาตร | > 10^14 Ω·cm | ความกว้างเส้น/ระยะห่างระหว่างเส้นต่ำสุด | 1/3 oz - 3 oz | ความชื้นสัมพัทธ์ | 10% - 90% (ไม่ควบแน่น) |
| ความต้านทานบนพื้นผิว | > 10^13 Ω | รูรับแสงต่ำสุด | 0.2mm - 3.2mm | การทดสอบการสั่นสะเทือน | 10-500Hz, 10g, 3-แกน |
| แรงดันไฟฟ้าสูงสุดที่ทนได้ | > 25 kV/mm | ขนาดบอร์ดสูงสุด | 600mm × 500mm | การทดสอบแรงกระแทก | 50g, 11ms, คลื่นไซน์ครึ่งคลื่น |
| อุณหภูมิการใช้งานสูงสุด | 130°C (ระยะยาว), 150°C (ระยะสั้น) | จำนวนชั้น | ชั้น 1-20 | ใบรับรองสิ่งแวดล้อม | โรห์ส, ไปถึง |
Applications
|
Applications แผ่นวงจรพิมพ์ Kingfield FR4 ถูกใช้อย่างแพร่หลายในหลากหลายอุตสาหกรรมและสาขาต่างๆ . |
|||||
| อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค | อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ | อุปกรณ์ทางการแพทย์ | |||
| การบินและอวกาศ | การควบคุมอุตสาหกรรม | อุปกรณ์การสื่อสาร? | |||
ขีดความสามารถในการผลิต (รูปแบบ)
| ขีดความสามารถในการผลิตแผ่นวงจรพีซีบี | |||||
| รายการ | ศักยภาพในการผลิต | ระยะห่างขั้นต่ำจาก S/M ถึงแพด สำหรับ SMT | 0.075mm/0.1mm | ความสม่ำเสมอของทองแดงชุบ | z90% |
| จำนวนชั้น | 1~6 | ระยะห่างขั้นต่ำสำหรับคำอธิบายแผนผังเพื่อเว้นระยะ/ไปยัง SMT | 0.2mm/0.2mm | ความแม่นยำของลวดลายเทียบกับลวดลาย | ±3mil(±0.075mm) |
| ขนาดการผลิต (ต่ำสุดและสูงสุด) | 250mmx40mm/710mmx250mm | ความหนาของการเคลือบผิวสำหรับ Ni/Au/Sn/OSP | 1~6um /0.05~0.76um /4~20um/ 1um | ความแม่นยำของลวดลายเทียบกับรู | ±4mil (±0.1mm ) |
| ความหนาของทองแดงในแผ่นลามิเนต | 113 ~ 10z | ขนาดต่ำสุดของแพดทดสอบ E- | 8 X 8mil | ความกว้างเส้นต่ำสุด/ระยะห่าง | 0.045 /0.045 |
| ความหนาของบอร์ดผลิตภัณฑ์ | 0.036~2.5mm | ระยะห่างต่ำสุดระหว่างแพดทดสอบ | 8mil | ความคลาดเคลื่อนในการกัด | +20% 0.02 มม.) |
| ความแม่นยำของการตัดอัตโนมัติ | 0.1มม | ความคลาดเคลื่อนขั้นต่ำของรูปร่างภายนอก (จากขอบนอกถึงวงจร) | ±0.1 มม. | ความคลาดเคลื่อนการจัดตำแหน่งชั้นปิดผิว | ±6mil (±0.1 มม.) |
| ขนาดรูเจาะ (ขั้นต่ำ/สูงสุด/ความคลาดเคลื่อนขนาดรู) | 0.075 มม./6.5 มม./±0.025 มม. | ความคลาดเคลื่อนขั้นต่ำของรูปร่างภายนอก | ±0.1 มม. | ความคลาดเคลื่อนของกาวส่วนเกินสำหรับการกดชั้นปิดผิว | 0.1มม |
| เปอร์เซ็นต์ต่ำสุดสำหรับความยาวและกว้างของช่อง CNC | 2:01:00 | รัศมีมุมโค้งต่ำสุดของเส้นรอบนอก (มุมเว้าด้านใน) | 0.2mm | ค่าความคลาดเคลื่อนการจัดตำแหน่งสำหรับวัสดุเทอร์โมเซ็ตติ้ง S/M และ UV S/M | ±0.3มม |
| อัตราส่วนความหนาต่อเส้นผ่านศูนย์กลางรูสูงสุด (aspect ratio) | 8:01 | ระยะห่างต่ำสุดจากทองนิ้วชี้ถึงเส้นรอบนอก | 0.075 มิลลิเมตร | ระยะห่างต่ำสุดของสะพาน S/M | 0.1มม |
