EN
FR4 PCB
Uzticamas FR4 PCB risinājumi medicīniskajām, rūpnieciskajām, automašīnu un patēriņa elektronikas ierīcēm. Augstas kvalitātes FR4 materiāls, precīza izgatavošana, 24 stundu prototipēšana, ātra piegāde un DFM atbalsts + AOI testēšana. Universāli, izdevīgi un izturīgi — ideāli piemēroti no standarta līdz augstas veiktspējas lietojumiem.
Apraksts
Augstas precizitātes FR4 PCB ved vadīt elektronikas ražošanas jaunajā laikmetā.
Kingfield piedāvā augstas kvalitātes FR4 PCB, izmantojot modernas ražošanas tehnoloģijas, nodrošinot uzticamu darbību jūsu elektroniskajiem ierīcēm.
Par FR4 PCB
FR4 ir stiklšķiedru armēts epoksīda sveķu kompozītmateriāls. Tā lieliskā mehānisko, elektrisko un termisko īpašību līdzsvara dēļ tas ir kļuvis par rūpniecības standartu drukātajām shēmām.
Kas ir FR4?
FR4 PCB ir drukātas platītes veids, kas izgatavota no FR4 materiāla, ko veido stiklšķiedras audums un epoksīda svece. Tam piemīt lieliska elektriskā izolācija, stabili mehāniskie raksturlielumi, laba ķīmiskā izturība un ugunsizturība. Tā apstrādes tehnoloģija ir nobriedusi un ļauj masveida ražošanu. Tas ir pieejams dažādos veidos, tostarp standarta, augsta-TG un augsta-CTI, un tiek plaši izmantots drukātajās platītēs patēriņa elektronikā, automašīnu elektronikā, rūpnieciskajā aprīkojumā un daudzās citās jomās.
FR4 sastāv no:
- Stiklšķiedras audums: nodrošina mehānisko izturību un izmēru stabilitāti;
- Epoksīda svece: sapludina stiklšķiedras kopā un nodrošina elektrisko izolāciju;
- Vara folija: veido vadītspējīgu shēmu virsmā un iekšējās kārtās.
Produktu sērija
 |
 |
|
|
Vienkāršļa FR4 PCB
|
Divslāņu FR4 PCB
|
Daudzslāņu FR4 PCB
|
Tehniskie īpašumi
Tehniskie īpašumi
Kingfield FR4 PCB izmanto jaunāko tehnoloģiju un stingru kvalitātes kontroli, lai nodrošinātu produkta veiktspēju un uzticamību.
| Izgatavots no augstas kvalitātes FR4 pamatnes, tam piemīt lieliska mehāniskā izturība un elektriskās īpašības, nodrošinot stabili plāksnes darbību dažādos apstākļos. | Tiek izmantots jaunākais PCB ražošanas process, kas atbalsta augstas precizitātes shēmu dizainu, minimālais līnijas platums/attālums var sasniegt 3mil/3mil. | Katra plate tiek pakļauta rūpīgam kvalitātes testēšanai, tostarp elektriskajai pārbaudei, vizuālajai inspekcijai un uzticamības testēšanai, lai nodrošinātu produkta kvalitāti. |
| Optimizēta siltuma izkliedes konstrukcija un materiālu izvēle efektīvi uzlabo platītes siltuma izkliedi, padarot to piemērotu augstas jaudas elektroniskajiem ierīcēm. | Zems dielektriskais konstante un zudumu koeficients, kā arī lieliska pretestības vadība nodrošina stabilitāti un uzticamību augstfrekvences signālu pārraidē. | Izgatavots no videi draudzīgiem materiāliem, kas atbilst RoHS un REACH standartiem, tādējādi tas ir videi draudzīgs un atbilst pasaules vides aizsardzības prasībām. |
Tehniski parametri
| Elektroparametri | Mehāniskie parametri | Vides parametri | |||
| Dielektriskā konstante | 4,4 ± 0,2 (1 MHz) | Substrāta biezums | 0,2 mm - 3,2 mm | Darbības temperatūras diapazons | -40°C līdz +130°C |
| Zudumu koeficients | < 0,02 (1 MHz) | Vara folijas biezums | 1/3 unc - 3 unc | Uzglabāšanas temperatūras diapazons | -55°C līdz +150°C |
| Tilpuma pretestība | > 10^14 Ω·cm | Minimālais līnijas platums/līniju attālums | 1/3 unc - 3 unc | relatīvā mitruma līmenis | 10% - 90% (bez kondensācijas) |
| Uzspiediena pretestība | > 10^13 Ω | Minimālais caurums | 0,2 mm - 3,2 mm | Vibrācijas Tests | 10-500 Hz, 10 g, trīs asis |
| Slēgšanas spriegums | > 25 kV/mm | Maksimālais plates izmērs | 600 mm × 500 mm | Slogs testam | 50 g, 11 ms, puse no sinusa viļņa |
| Maksimālā darbības temperatūra | 130 °C (ilgtermiņā), 150 °C (īstermiņā) | stāvu skaits | 1.–20. stāvs | Vides sertifikācija | RoHS, REACH |
Lietojumi
|
Lietojumi Kingfield FR4 PCB plaši izmanto dažādās rūpniecības nozarēs un jomās . |
|||||
| Patēriņa elektronika | Automobiļu elektronika | medicīnas iekārtas | |||
| Gaisa telpa | Industriālā kontrole | Sakaru aprīkojums? | |||
Ražošanas jauda (forma)
| PCB ražošanas iespējas | |||||
| vienība | Ražošanas spēja | Minimālais attālums no S/M līdz kontaktlapai, līdz SMT | 0.075mm/0.1mm | Nolaiduma Cu viendabīgums | z90% |
| Slāņu skaits | 1~6 | Minimālais attālums no apzīmējuma līdz SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Raksta precizitāte attiecībā pret rakstu | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Ražošanas izmērs (min un max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Virsmas pārklājuma biezums Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Raksta precizitāte attiecībā pret cauruli | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Vara slāņa biezums laminācijā | 113 ~ 10z | Minimālais izmērs testēšanas spraudnim | 8 X 8mil | Minimālais līnijas platums/attālums | 0,045 /0,045 |
| Produkta plates biezums | 0,036~2,5mm | Minimālais attālums starp testēšanas spraudniem | 8mil | Gravēšanas pieļaujamā novirze | +20% 0,02 mm) |
| Automātiskās griešanas precizitāte | 0.1mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai (no ārējā mala līdz shēmai) | ±0.1mm | Pārklāja slāņa savienošanas pieļaujamā novirze | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Urbšanas izmērs (min/maks/urbuma izmēra pieļaujamā novirze) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai | ±0.1mm | Pārmērīgā līmes pieļaujamā novirze C/L iepresēšanai | 0.1mm |
| Min. procenti CNC spraugas garumam un platum | 2:01:00 | Min. R stūra rādiuss kontūrai (iekšējais noapaļotais stūris) | 0.2mm | Termoreaktīvās S/M un UV S/M līgznēšanas tolerances | ±0,3mm |
| maksimālais aspekta attiecības (biezums/caurules diametrs) | 8:01 | Min. attālums starp zelta pirkstu un kontūru | 0.075mm | Min. S/M tilts | 0.1mm |
