EN
PCB dizains un izkārtojums
Profesionālas PCB projektēšanas un izkārtojuma pakalpojumi medicīnai, rūpniecībai, automašīnām un patēriņa elektronikai. Ekspertu komanda nodrošina DFM optimizētus dizainus, ātru izpildi un bezproblēmu saskaņošanu ar jūsu R&D mērķiem. No shēmu veidošanas līdz gerber failiem — nodrošiniet ražošanas iespējamību, signāla integritāti un laikā notiekošo ražošanu.
Apraksts
Precīzi PCB dizaina un izkārtojuma risinājumi:
Inženierijas izcilība jūsu elektroniskajiem produktiem, tostarp jaunākās paaudzes dizains, ātra prototipēšana un plašs ražošanas atbalsts.
Mūsu PCB dizaina pakalpojumi
Kompleksie risinājumi no idejas līdz ražošanai, pielāgoti jūsu konkrētajām prasībām.
|
Dizaina pārskatīšana un optimizācija
|
PCB izkārtojuma dizains Precīzs izkārtojums, ņemot vērā signāla integritāti, enerģijas sadali un ražošanas ierobežojumus.
|
Prototipēšana un testēšana Ātrās prototipēšanas pakalpojumi ar visaptverošu testēšanu, lai nodrošinātu, ka jūsu dizains atbilst visām specifikācijām.
|
Priekšrocības
Mūsu priekšrocības
Mums piemīt modernas projektēšanas iespējas, un mēs varam veikt sarežģītus PCB projektus dažādās nozarēs.
|
1. Vienas vietas risinājumu pakalpojums: Mēs nodrošinām vienas vietas risinājumu pakalpojumus, kas aptver visu procesu no idejas līdz gala produkta ražošanai, tostarp čaulas dizainu, aparatūras izstrādi, programmatūras programmēšanu, produkta testēšanu utt. |
2. Profesionāls dizaina teams: Mūsu PCB dizaina komandu veido pieredzējuši inženieri, kuriem ir dziļas zināšanas shēmu projektēšanā, izkārtojumā un ražošanas labākajās praksēs, kā arī tie ir iepazinušies ar dažādām bieži izmantotām projektēšanas programmatūrām. |
3. Ātra projektēšana un piegāde: Mūsu spēcīgās projektēšanas iespējas nodrošina īsāko iespējamo PCB projektēšanas ciklu, dažus projektus pabeidzot jau 24 stundu laikā, lai izpildītu jūsu projektēšanas prasības. |
 |
 |
 |
Modernās tehnoloģijas un iespējas
Mūsu paaugstinātās klases projektēšanas rīki un inženierzināšanu nodrošina precizitāti un efektivitāti sarežģītākos PCB projektos
Augsta blīvuma savienojumi (HDI)
Izsmalcītās HDI plates dizaina iespējas ar mikrosvītām ļauj sasniegt mazāku formu faktoru un augstāku komponentu blīvumu.
Ātrgaitas dizains
Inženieri pārvalda signāla integritātes augstas ātrdarbības dizainu, kā arī izsmalcītas simulācijas un analīzes iespējas.
Ražošanas jauda (forma)
| PCB ražošanas iespējas | |||||
| vienība | Ražošanas spēja | Minimālais attālums no S/M līdz kontaktlapai, līdz SMT | 0.075mm/0.1mm | Nolaiduma Cu viendabīgums | z90% |
| Slāņu skaits | 1~6 | Minimālais attālums no apzīmējuma līdz SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Raksta precizitāte attiecībā pret rakstu | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Ražošanas izmērs (min un max) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Virsmas pārklājuma biezums Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Raksta precizitāte attiecībā pret cauruli | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Vara slāņa biezums laminācijā | 113 ~ 10z | Minimālais izmērs testēšanas spraudnim | 8 X 8mil | Minimālais līnijas platums/attālums | 0,045 /0,045 |
| Produkta plates biezums | 0,036~2,5mm | Minimālais attālums starp testēšanas spraudniem | 8mil | Gravēšanas pieļaujamā novirze | +20% 0,02 mm) |
| Automātiskās griešanas precizitāte | 0.1mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai (no ārējā mala līdz shēmai) | ±0.1mm | Pārklāja slāņa savienošanas pieļaujamā novirze | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Urbšanas izmērs (min/maks/urbuma izmēra pieļaujamā novirze) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimālā izmēra pieļaujamā novirze kontūrai | ±0.1mm | Pārmērīgā līmes pieļaujamā novirze C/L iepresēšanai | 0.1mm |
| Min. procenti CNC spraugas garumam un platum | 2:01:00 | Min. R stūra rādiuss kontūrai (iekšējais noapaļotais stūris) | 0.2mm | Termoreaktīvās S/M un UV S/M līgznēšanas tolerances | ±0,3mm |
| maksimālais aspekta attiecības (biezums/caurules diametrs) | 8:01 | Min. attālums starp zelta pirkstu un kontūru | 0.075mm | Min. S/M tilts | 0.1mm |
