EN
SMT-monteringskapasiteter
Presisjons-SMT-montering for medisinsk/industriell/automobil/konsumentelektronikk—støtter 01005-komponenter, 0,4 mm pitch, BGA/QFP. I samsvar med IPC-A-610, med AOI/ICT/X-ray testing, 24-timers prototyping, høyvolumsproduksjon og helhetlig PCB+SMT-integrasjon.
✅ Ekstra fin-pitch og kompleks komponentplassering
✅ Overholdelse av IPC-A-610 + strenge kvalitetskontroller
✅ Helhetlig turnkey-løsning for PCB+SMT
Beskrivelse
SMT-montering er en kjerneprosess i elektronikkproduksjon der overflatemonterte komponenter (SMD-er) – små komponenter som motstander, kondensatorer, integrerte kretser (IC-er) og sensorer – monteres direkte på overflaten av en kretskort (PCB), i stedet for gjennom hull (som i tradisjonell gjennomhullsmontasje, THT). Det er den dominerende monteringsmetoden for moderne elektroniske produkter på grunn av sin effektivitet, miniatyrisering og evne til høy tetthet.
Kjerneegenskaper ved SMT-montering
Komponenttype: Bruker SMD-er, som er mindre og lettere enn gjennomhullskomponenter.
Monteringsmetode: Komponentene plasseres på PCB-overflaten og loddes til forhåndsdeponert loddpasta på ledendeflater, i stedet for å sette inn ben gjennom hull i PCB-en.
Automatiseringsdrevet: Benytter høyhastighetsmaskiner for plassering, silkeskjermprintere og reflowovner for massproduksjon, noe som sikrer presisjon og konsistens.
Tetthet og miniatyrisering: Muliggjør høyere komponenttetthet (flere komponenter per kretskortareal), noe som er kritisk for kompakte enheter (f.eks. smarttelefoner, medisinske bærbare enheter, bil-ECU-er).
Nøkkelfaser i SMT-monteringsprosessen
Stensilskriving: En metallstensil med åpninger som svarer til kretskortpolene brukes til å påføre loddpasta (en blanding av loddpulver og flux) på polene – sikrer nøyaktig loddposisjonering.
Plassering av komponenter: Automatiske plasseringsmaskiner bruker vakuumdyser til å plukke ut SMD-komponenter fra ruller/brett og plassere dem nøyaktig på loddpastadekkede poler (styrt av fikspunkter på kretskortet for justering).
Reflovlodding:
Kretskortet føres gjennom en reflowovn med kontrollerte temperatursoner (forvarming → muring → reflow → avkjøling), hvor loddpasta smeltes for å binde komponentene til kretskortet; flux forhindrer oksidasjon og sikrer god våting.
Inspeksjon og testing:
AOI (automatisk optisk inspeksjon): Skanner kretskortet for å oppdage feil.
Røntgeninspeksjon: For skjulte feil.
Funksjonstesting: Bekrefter at det monterte kretskortet fungerer i henhold til spesifikasjonene.
Omjobbing/reparasjon: Retter feil hvis oppdaget under inspeksjon.
Fordeler med SMT-montering
Miniaturisering: Gjør det mulig med mindre og lettere elektroniske enheter (avgjørende for konsumentelektronikk, medisinske bærbare enheter).
Høy produksjonseffektivitet: Automatiserte prosesser støtter produksjon i stor skala med korte syklustider.
Kostnadseffektiv: Mindre materialavfall og lavere arbeidskostnader sammenlignet med THT for masseproduksjon.
Forbedret ytelse: Kortere elektriske ledninger reduserer signalforsinkelse og EMI, noe som øker påliteligheten (ideelt for høyfrekvente applikasjoner som industrielle kontrollsystemer, bilens underholdningssystem).
Montering på begge sider: Komponenter kan plasseres på begge sider av kretskortet, noe som maksimerer utnyttelsen av plassen.
Industri-spesifikke applikasjonar
| Bransje | Bruksområder for SMT-emontering | ||||
| Medisinsk | Kretskort for pasientmonitorer, diagnostisk utstyr, bærbare medisinske enheter (f.eks. glukosesensorer) – krever høy presisjon og overholdelse av ISO 13485. | ||||
| Industriell kontroll | PLC-er, robotstyringskort, sensormoduler – holdbare, varmebestandige og i samsvar med IEC 60335. | ||||
| Automotive | ECUs (motorstyringsenheter), infotainmentsystemer, ADAS-komponenter – oppfyller IATF 16949-standarder, tåler vibrasjoner/temperaturopplevelser. | ||||
| Forbrukerelektronikk | Smarttelefoner, bærbare datamaskiner, hjemmeapparater, IoT-enheter – høytetthets, miniatyriserte PCB-er for kompakte design. | ||||
SMT vs. gjennomhålsteknologi (THT)
| Aspekt | SMT-montering | THT-montasje | |||
| Komponentstørrelse | Små (SMDs) | Større (gjennomhålskomponenter) | |||
| Monteringsplassen | PCB-overflate (topp/bunn) | Gjennom PCB-hull (ledninger på motsatt side) | |||
| Produksjonshastighet | Rask (automatisert) | Langsom (delvis automatisert/manuell) | |||
| Mekanisk styrke | Lavere (bedre egnet for miljøer med lav vibrasjon) | Høyere (ideell for koblinger, applikasjoner med høy belastning) | |||
| Vanlege brukar | Konsumentelektronikk, medisinske bærbare enheter | Strømforsyninger, industrielle koblinger | |||
Produksjonskapasitet
| Monteringstyper |
● SMT-montering (med AOI-inspeksjon); ● BGA-montering (med røntgeninspeksjon); ● Gjennomhullsmontering; ● SMT & gjennomhullsmontering blandet sammenstilling; ● Kitsammenstilling |
||||
| Kvalitetsinspeksjon |
● AOI-inspeksjon; ● Røntgeninspeksjon; ● Spenningsprøving; ● Chip-programmering; ● ICT-test; funksjonell test |
||||
| PCB-typer | Stive PCB, metallkjerne-PCB, fleksible PCB, stiv-fleksible PCB | ||||
| Komponenttyper |
● Passive komponenter, minste størrelse 0201(tomme) ● Finpitch-chips ned til 0,38 mm ● BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN med røntgeninspeksjon ● Koble og terminaler |
||||
| Komponentkilder |
● Fullt turnkey (alle komponenter levert av Yingstar); ● Delvis turnkey; ● Kitted/Consigned |
||||
| Lodetyper | Med bly; Blyfri (RoHS); Vannløselig loddepaste | ||||
| Ordrekvantitet |
● 5 stk til 100 000 stk; ● Fra prototyper til massproduksjon |
||||
| Monteringstid | Fra 8 timer til 72 timer når deler er klare | ||||
Enhetsparametere (skjema)
| Utstyrsproduksjonsprosesskapasitet | |||||
| SMT-kapasitet | 60 000 000 chips/dag | ||||
| THT-kapasitet | 1 500 000 chips/dag | ||||
| Leveringstid | Akselerert 24 timer | ||||
| Typer PCB-er tilgjengelig for montering | Stive kort, fleksible kort, stiv-fleksible kort, aluminiumskort | ||||
| PCB-spesifikasjoner for montering | Maksimal størrelse: 480x510 mm; Minimum størrelse: 50x100 mm | ||||
| Minimal monteringskomponent | 03015 | ||||
| Minimal BGA | Stive kort 0,3 mm; Fleksible kort 0,4 mm | ||||
| Minimal finstegskomponent | 0.3 mm | ||||
| Nøyaktig plassering av komponenter | ±0.03 mm | ||||
| Maksimal komponenthøyde | 25 mm | ||||
