EN
SMT Assembly Capabilities
Precisie SMT-assemblage voor medische/industriële/automotive/consumentenelektronica—ondersteunt 01005-componenten, 0,4 mm pitch, BGA/QFP. In overeenstemming met IPC-A-610, inclusief AOI/ICT/röntgeninspectie, prototyping binnen 24 uur, productie in grote volumes en alles-in-één PCB+SMT-integratie.
✅ Plaatsing van ultra-fijnpitch- en complexe componenten
✅ IPC-A-610-conformiteit + strikte kwaliteitscontroles
✅ Alles-in-één PCB+SMT turnkey-oplossing
Beschrijving
SMT-assembly is een kernproces in de elektronicafabricage waarbij surface mount-devices (SMD's) – kleine componenten zoals weerstanden, condensatoren, IC's en sensoren – direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) worden gemonteerd, in plaats van via gaten (zoals bij de traditionele through-hole-technologie, THT). Het is de dominante montage methode voor moderne elektronische producten vanwege de efficiëntie, miniaturisering en hoge dichtheid.
Kernkenmerken van SMT-assembly
Componenttype: Gebruikt SMD's, die kleiner en lichter zijn dan through-hole-componenten.
Montagemethode: Componenten worden op het oppervlak van de PCB geplaatst en gesoldeerd aan vooraf aangebrachte soldeerpasta op geleidende pads, in plaats van het invoegen van pinnen door gaten in de PCB.
Gedreven door automatisering: Gebaseerd op snelle pick-and-place-machines, stencilprinters en reflow-ovens voor massaproductie, wat precisie en consistentie waarborgt.
Dichtheid en miniaturisering: Maakt een hogere componentdichtheid mogelijk (meer componenten per PCB-oppervlak), cruciaal voor compacte apparaten (bijvoorbeeld smartphones, medische draagbare toestellen, automotive ECUs).
Belangrijke stappen in het SMT-assemblageproces
Stencilafdrukken: Een metalen stencil met uitsparingen die overeenkomen met de PCB-pads wordt gebruikt om soldeerpasta (een mengsel van soldeerpoeder en flux) op de pads aan te brengen – zorgt voor nauwkeurige pasta-plaatsing.
Plaatsing van componenten: Geautomatiseerde pick-and-place-machines gebruiken vacuümnippels om SMD's van rollen/vaatjes te pakken en ze precies op de met soldeerpasta bedekte pads te plaatsen (geleid door fiducial marks op de PCB voor uitlijning).
Reflow-solderen:
De PCB wordt door een reflow-oven getransporteerd met gecontroleerde temperatuurzones (voorverwarmen → inwerken → reflow → afkoelen), waarbij de soldeerpasta smelt om de componenten aan de PCB te bevestigen; de flux voorkomt oxidatie en zorgt voor goede benatting.
Inspectie en testen:
AOI (Geautomatiseerde Optische Inspectie): Scant de PCB om defecten op te sporen.
Röntgeninspectie: Voor verborgen defecten.
Functioneel testen: Controleert of de geassembleerde PCB voldoet aan de specificaties.
Rework/Reparatie: Herstelt gebreken indien gedetecteerd tijdens inspectie.
Voordelen van SMT-Assembly
Miniaturisatie: Maakt kleinere, lichtere elektronische apparaten mogelijk (essentieel voor consumentenelektronica, medische draagbare toestellen).
Hoge productie-efficiëntie: Geautomatiseerde processen ondersteunen productie in grote volumes met korte cyclus tijden.
Kostenefficiënt: Minder materiaalverspilling en lagere arbeidskosten in vergelijking met THT bij massaproductie.
Verbeterde prestaties: Kortere elektrische paden verlagen signaalvertraging en EMI, wat de betrouwbaarheid verhoogt (ideaal voor hoogfrequente toepassingen zoals industriële regelsystemen, automotive infotainment).
Dubbelzijdige montage: Componenten kunnen aan beide zijden van de PCB worden geplaatst, wat het ruimtegebruik maximaliseert.
Sector-specifieke toepassingen
| Industrie | Toepassingsgebieden van SMT-assembly | ||||
| Medisch | PCB's voor patiëntmonitoren, diagnostische apparatuur, draagbare medische toestellen (bijv. glucosemeters) – vereist hoge precisie en conformiteit met ISO 13485. | ||||
| Industriële Controle | PLC's, besturingsplaten voor robots, sensormodules – duurzaam, bestand tegen hoge temperaturen en conform IEC 60335. | ||||
| Automotive | ECUs (motorbesturingseenheden), infotainmentsystemen, ADAS-componenten – voldoet aan IATF 16949-standaarden, bestand tegen trillingen/temperatuurextremen. | ||||
| Consumentenelektronica | Smartphones, laptops, huishoudelijke apparaten, IoT-apparaten – hoogdichte, geminiaturiseerde PCB's voor compacte ontwerpen. | ||||
SMT versus Through-Hole Technology (THT)
| Aspect | SMT-montage | THT-montage | |||
| Componentgrootte | Klein (SMD's) | Groter (through-hole componenten) | |||
| Montageplaats | PCB-oppervlak (boven-/onderkant) | Door PCB-gaten (leads aan tegenoverliggende kant) | |||
| Productiesnelheid | Snel (geautomatiseerd) | Traag (semi-geautomatiseerd/handmatig) | |||
| Mechanische sterkte | Lager (geschikter voor omgevingen met weinig trillingen) | Hoger (ideaal voor connectoren, toepassingen met hoge belasting) | |||
| Typische toepassingen | Consumentenelektronica, medische draagbare apparaten | Voedingen, industriële connectoren | |||
Productiecapaciteit
| Montagetypen |
● SMT-montage (met AOI-inspectie); ● BGA-montage (met röntgeninspectie); ● Doorgaande gatmontage; ● SMT & Through-hole gemengde assemblage; ● Kit assemblage |
||||
| Kwaliteitsinspectie |
● AOI-inspectie; ● Röntgeninspectie; ● Voltage-test; ● Chip-programmering; ● ICT-test; Functionele test |
||||
| PCB-typen | Stijve PCB, Metalen kern PCB, Flexibele PCB, Stijf-flexibele PCB | ||||
| Componenttypen |
● Passieve componenten, kleinste formaat 0201(inch) ● Fijne pitch chips tot 0,38 mm ● BGA (0,2 mm pitch), FPGA, LGA, DFN, QFN met röntgentest ● Connectoren en terminals |
||||
| Onderdelen Levering |
● Volledig turnkey (alle componenten geleverd door Yingstar); ● Gedeeltelijk turnkey; ● Gekit/Consigned |
||||
| Soorten soldeermaterialen | Met lood; Loodvrij (RoHS); Wateroplosbare soldeerpasta | ||||
| Bestelhoeveelheid |
● 5 stuks tot 100.000 stuks; ● Van prototypen tot massaproductie |
||||
| Assemblage levertijd | Van 8 uur tot 72 uur wanneer onderdelen gereed zijn | ||||
Apparaatparameters (Formulier)
| Capaciteit van het productieproces voor apparatuur | |||||
| SMT-capaciteit | 60.000.000 chips/dag | ||||
| THT-capaciteit | 1.500.000 chips/dag | ||||
| Leveringstijd | Versnelde levering binnen 24 uur | ||||
| Typen PCB's beschikbaar voor assemblage | Stijve platen, flexibele platen, stijf-flexibele platen, aluminiumplaten | ||||
| PCB-specificaties voor assemblage | Maximale afmeting: 480x510 mm; Minimale afmeting: 50x100 mm | ||||
| Minimaal assemblagecomponent | 03015 | ||||
| Minimale BGA | Stijve platen 0,3 mm; Flexibele platen 0,4 mm | ||||
| Minimaal fine-pitch-component | 0.3 mm | ||||
| Nauwkeurige componentplaatsing | ±0.03 mm | ||||
| Maximale componenthoogte | 25 mm | ||||
