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SMT実装能力
医療・産業・自動車・民生用電子機器向けの高精度SMT実装—01005部品、0.4mmピッチ、BGA／QFPに対応。IPC-A-610準拠、AOI／ICT／X線検査を実施。24時間プロトタイピング、大量生産、ワンストップのPCB＋SMT統合サービスを提供。
✅ 超微細ピッチおよび複雑な部品実装
✅ IPC-A-610準拠＋厳格な品質検査
✅ ワンストップPCB＋SMTターンキーソリューション
説明
SMT実装は、表面実装デバイス（SMD）である抵抗器、コンデンサ、IC、センサーなどの小型部品を、プリント基板（PCB）の表面に直接取り付ける、エレクトロニクス製造における主要なプロセスです。これは従来のスルーホール技術（THT）のように基板に穴を通すのではなく、表面に実装する方式です。SMT実装は、効率性、小型化、高密度実装が可能であるため、現代の電子製品において主流の実装方法です。
SMT実装の主な特徴
部品の種類： スルーホール部品よりも小型で軽量なSMDを使用します。
実装方法： 部品は基板の穴にリード線を通すのではなく、導電パッド上に予め塗布されたはんだペーストに載せ、その表面に実装されてはんだ付けされます。
自動化駆動： 高速のピックアンドプレース機、ステンシル印刷機、リフロー炉を用いて大量生産を行い、精度と一貫性を確保します。
高密度化および小型化： より高い部品密度（基板面積あたりの部品数）を実現し、小型デバイス（例：スマートフォン、医療用ウェアラブル機器、自動車ECU）にとって重要です。
主なSMT実装プロセスのステップ
ステンシル印刷： 基板のパッドに合わせて開口部が設けられた金属ステンシルを使用して、はんだペースト（はんだ粉とフラックスの混合物）をパッド上に塗布します。これにより、正確なはんだの配置が保証されます。
コンポーネント配置： 自動ピックアンドプレース装置は、真空ノズルを使用してリールやトレイからSMD部品を拾い上げ、基板上のフィデューシャルマークを基に位置合わせを行い、はんだペーストが塗布されたパッド上に正確に配置します。
リフローはんだ付け：
基板は温度ゾーン（予熱→均熱→リフロー→冷却）が制御されたリフロー炉を通され、はんだペーストが溶融して部品を基板に接合されます。フラックスは酸化を防ぎ、適切な濡れ性を確保します。
検査およびテスト：
AOI（自動光学検査）： 基板をスキャンして欠陥を検出します。
X線検査： 目視では確認できない欠陥のため。
機能テスト: 実装された基板が仕様通りに動作することを検証します。
リワーク／修理： 検査中に欠陥が検出された場合に修正を行います。
SMTアセンブリの利点
小型化： 小型で軽量な電子機器を実現（コンシューマー電子機器、医療用ウェアラブル機器において特に重要）。
高い生産効率： 自動化プロセスにより、短サイクル時間での大量生産をサポートします。
コスト効果： 大量生産において、THTと比較して材料の無駄や労働コストが低くなります。
性能向上 電気的パスが短くなることで信号遅延とEMIが低減され、信頼性が向上（産業用制御システム、自動車インフォテインメントなどの高周波アプリケーションに最適）。
両面実装： PCBの両面に部品を実装でき、スペース利用率を最大化します。
業界特化型アプリケーション
| 業界 | SMT実装の使用例 | ||||
| 医療 | 患者モニター、診断装置、ウェアラブル医療機器（例：グルコースセンサー）用のPCB。高精度およびISO 13485への適合が求められます。 | ||||
| 産業制御 | PLC、ロボット制御基板、センサーモジュール用。耐久性があり、高温に耐え、IEC 60335に準拠している必要があります。 | ||||
| 自動車 | ECU（エンジン制御ユニット）、インフォテインメントシステム、ADASコンポーネント - IATF 16949規格に準拠し、振動および極端な温度環境に耐える。 | ||||
| コンシューマーエレクトロニクス | スマートフォン、ノートパソコン、家庭用電化製品、IoTデバイス - コンパクトな設計向けの高密度・小型化PCB。 | ||||
SMT対スルーホール技術（THT）
| アスペクト | 表面実装技術アセンブリ | THT実装 | |||
| 部材サイズ | 小型（SMD） | 大型（スルーホール部品） | |||
| 取り付け位置 | PCB表面（上面／下面） | PCBの穴を通す（反対側にリードを挿入） | |||
| 生産速度 | 高速（自動化） | 低速（半自動／手動） | |||
| 機械的強度 | 低い（振動の少ない環境に適している） | 高め（コネクタや高負荷アプリケーションに最適） | |||
| 典型的な用途 | コンシューマー電子機器、医療用ウェアラブル | 電源装置、産業用コネクタ | |||
生産能力
| 組立タイプ |
● SMT実装（AOI検査付き）； ● BGA実装（X線検査付き）； ● ホール実装； ● SMTおよびスルーホール混合実装; ● キット組立 |
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| 品質検査 |
● AOI検査; ● X線検査; ● 電圧テスト; ● チッププログラミング; ● ICTテスト; 機能テスト |
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| PCBの種類 | 剛性PCB、金属ベースPCB、フレックスPCB、リジッドフレックスPCB | ||||
| 部品タイプ |
● パッシブ部品、最小サイズ0201（インチ） ● 0.38mmピッチのファインピッチチップ ● X線検査対応のBGA（0.2mmピッチ）、FPGA、LGA、DFN、QFN ● コネクタおよび端子 |
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| 部品調達 |
● フルターンキー（すべての部品をYingstarが調達） ● パーシャルターンキー ● キット化／コンサインド |
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| はんだの種類 | 鉛含有；鉛フリー（RoHS）；水溶性ペーストはんだ | ||||
| 注文量 |
● 5個から100,000個まで ● 試作から量産まで |
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| 組立リードタイム | 部品準備完了後、8時間から72時間 | ||||
デバイスパラメータ（フォーム）
| 装置製造工程能力 | |||||
| SMT生産能力 | 60,000,000チップ/日 | ||||
| THT生産能力 | 1.500,000チップ/日 | ||||
| 納期 | 迅速対応：24時間 | ||||
| 実装可能なPCBの種類 | 剛性基板、柔軟性基板、剛軟結合基板、アルミ基板 | ||||
| 実装用PCB仕様 | 最大サイズ：480x510 mm；最小サイズ：50x100 mm | ||||
| 最小実装部品 | 03015 | ||||
| 最小BGA | 剛性基板 0.3 mm；フレキシブル基板 0.4 mm | ||||
| 最小ピッチ部品 | 0.3 mm | ||||
| 部品配置において極めて重要である | ±0.03 mm | ||||
| 最大部品高さ | 25mm | ||||
