EN
Capacidades de Montagem SMT
Montagem SMT de precisão para eletrônicos médicos/industriais/automotivos/consumidores—suporta componentes 01005, passo de 0,4 mm, BGA/QFP. Conforme IPC-A-610, com testes AOI/ICT/raio-X, prototipagem em 24h, produção em alto volume e integração completa de PCB+SMT.
✅ Posicionamento de componentes ultrafinos e complexos
✅ Conformidade com IPC-A-610 + rigorosos controles de qualidade
✅ Solução completa e integrada de PCB+SMT
Descrição
A montagem SMT é um processo essencial de fabricação eletrônico no qual dispositivos de montagem em superfície (SMDs) – componentes pequenos como resistores, capacitores, circuitos integrados e sensores – são montados diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB), em vez de através de furos (como na tecnologia tradicional through-hole, THT). É o método dominante de montagem para produtos eletrônicos modernos devido à sua eficiência, miniaturização e capacidade de alta densidade.
Características Principais da Montagem SMT
Tipo de Componente: Utiliza SMDs, que são menores e mais leves do que os componentes through-hole.
Método de Montagem: Os componentes são posicionados na superfície da PCB e soldados em pasta de solda pré-depositada sobre trilhas condutoras, em vez de inserir terminais nos furos da PCB.
Acionado por Automação: Baseia-se em máquinas de colocação de alta velocidade, impressoras de estêncil e fornos de refluxo para produção em massa, garantindo precisão e consistência.
Densidade e Miniaturização: Permite maior densidade de componentes (mais componentes por área de PCB), essencial para dispositivos compactos (por exemplo, smartphones, wearables médicos, unidades de controle eletrônico automotivas).
Principais Etapas do Processo de Montagem SMT
Impressão por Estêncil: Uma estêncil metálica com recortes correspondentes aos pads do PCB é usada para depositar pasta de solda (uma mistura de pó de solda e fluxo) sobre os pads – garante o posicionamento preciso da solda.
Colocação dos Componentes: Máquinas automatizadas de pick-and-place utilizam bicos de vácuo para pegar os SMDs de rolos/grades e posicioná-los com precisão sobre os pads revestidos com pasta de solda (guiadas por marcas fiduciais do PCB para alinhamento).
Soldadura por refluxo:
A placa é conduzida através de um forno de refluxo com zonas de temperatura controladas (pré-aquecimento → amolecimento → refluxo → resfriamento), derretendo a pasta de solda para fixar os componentes ao PCB; o fluxo evita oxidação e garante uma molhagem adequada.
Inspeção e Teste:
AOI (Inspeção Óptica Automatizada): Escaneia a placa para detectar defeitos.
Inspeção por Raios-X: Para defeitos ocultos.
Teste Funcional: Verifica se a placa montada atende às especificações.
Retrabalho/Reparo: Corrige defeitos se detectados durante a inspeção.
Vantagens da Montagem SMT
Miniaturização: Permite dispositivos eletrônicos menores e mais leves (essencial para eletrônicos de consumo, vestíveis médicos).
Alta eficiência de produção: Processos automatizados suportam fabricação em grande volume com tempos de ciclo rápidos.
Economicamente Eficiente: Menor desperdício de material e custos trabalhistas comparado ao THT para produção em massa.
Melhoria do desempenho: Caminhos elétricos mais curtos reduzem atraso de sinal e EMI, aumentando a confiabilidade (ideal para aplicações de alta frequência como sistemas de controle industrial, infotenimento automotivo).
Montagem em Dupla Face: Componentes podem ser colocados em ambos os lados da PCB, maximizando a utilização do espaço.
Aplicações específicas para cada setor industrial
| Indústria | Casos de Uso na Montagem SMT | ||||
| Médico | PCBs para monitores de pacientes, equipamentos diagnósticos, dispositivos médicos vestíveis (por exemplo, sensores de glicose) – requer alta precisão e conformidade com a ISO 13485. | ||||
| Controle Industrial | CLPs, placas de controle robótico, módulos de sensores – duráveis, resistentes a altas temperaturas e conformes com a IEC 60335. | ||||
| Automotivo | ECUs (unidades de controle do motor), sistemas de infotenimento, componentes ADAS – atendem aos padrões IATF 16949, resistem a vibrações e extremos de temperatura. | ||||
| Eletrônicos de Consumo | Smartphones, laptops, eletrodomésticos, dispositivos IoT – PCBs de alta densidade e miniaturizados para designs compactos. | ||||
SMT versus Tecnologia Through-Hole (THT)
| Aspecto | Montagem smt | Montagem THT | |||
| Tamanho do componente | Pequenos (SMDs) | Maiores (componentes through-hole) | |||
| Local de fixação | Superfície do PCB (superior/inferior) | Através dos furos do PCB (terminais no lado oposto) | |||
| Velocidade de produção | Rápida (automatizada) | Lenta (semi-automatizada/manual) | |||
| Resistência mecânica | Inferior (melhor para ambientes com baixa vibração) | Mais alta (ideal para conectores, aplicações de alta resistência) | |||
| Aplicações típicas | Eletrônicos de consumo, dispositivos médicos vestíveis | Fontes de alimentação, conectores industriais | |||
Capacidade de produção
| Tipos de Montagem |
● Montagem SMT (com inspeção AOI); ● Montagem BGA (com inspeção por Raios-X); ● Montagem por Furo Passante; ● Montagem mista SMT e Through-hole; ● Montagem de kit |
||||
| Inspeção de Qualidade |
● Inspeção AOI; ● Inspeção com raio-X; ● Teste de tensão; ● Programação de chip; ● Teste ICT; Teste funcional |
||||
| Tipos de PCB | PCB rígido, PCB de núcleo metálico, PCB flexível, PCB rígido-flexível | ||||
| Tipos de componentes |
● Passivos, tamanho mínimo 0201 (polegadas) ● Chips de passo fino até 0,38 mm ● BGA (passo de 0,2 mm), FPGA, LGA, DFN, QFN com teste de raio-X ● Conectores e terminais |
||||
| Aquisição de Componentes |
● Turnkey completo (todos os componentes fornecidos pela Yingstar); ● Turnkey parcial; ● Kitted/Consigned |
||||
| Tipos de Solda | Com chumbo; Sem chumbo (RoHS); Pasta de solda solúvel em água | ||||
| Quantidade de encomenda |
● De 5 a 100.000 peças; ● De protótipos à produção em massa |
||||
| Tempo de Montagem | De 8 horas a 72 horas quando as peças estão prontas | ||||
Parâmetros do Dispositivo (Formulário)
| Capacidade do processo de fabricação de equipamentos | |||||
| Capacidade SMT | 60.000.000 chips/dia | ||||
| Capacidade THT | 1.500.000 chips/dia | ||||
| TEMPO DE ENTREGA | Expedido em 24 horas | ||||
| Tipos de PCBs disponíveis para montagem | Placas rígidas, placas flexíveis, placas rígido-flexíveis, placas de alumínio | ||||
| Especificações de PCB para Montagem | Tamanho máximo: 480x510 mm; Tamanho mínimo: 50x100 mm | ||||
| Componente mínimo para montagem | 03015 | ||||
| BGA mínimo | Placas rígidas 0,3 mm; placas flexíveis 0,4 mm | ||||
| Componente de passo fino mínimo | 0.3 mm | ||||
| Precisão na colocação de componentes | ±0,03 mm | ||||
| Altura máxima do componente | 25 mm | ||||
