Protótipo de pcb
Prototipagem rápida e precisa de PCB para eletrônicos médicos, industriais, automotivos e de consumo. Entrega em 24h, suporte a múltiplas camadas (2-16 camadas), compatível com todos os tipos de substrato (FR4/Rogers/cerâmica) e acabamentos superficiais. Otimização DFM, rigorosos controles de qualidade e escalonamento contínuo para produção em massa aceleram seu ciclo de P&D.
✅ Entrega rápida em 24h
✅ Suporte a múltiplas camadas (2-16L) e múltiplos substratos
✅ Análise DFM e validação de qualidade
✅ Transição contínua de P&D para produção em massa
Descrição
O que é um protótipo de PCB?
Uma placa de circuito protótipo refere-se a um pequeno lote de PCBs produzido antes da produção em massa para verificar o projeto do circuito, viabilidade de fabricação e estabilidade funcional. É uma etapa intermediária crucial no ciclo de vida do produto PCB, desde o projeto até a produção em massa. O objetivo principal é identificar e corrigir falhas de projeto e testar a compatibilidade de processos, evitando falhas em larga escala ou perdas de custo durante a produção em massa.

Placas de circuito impresso protótipos, como componente central do processo de desenvolvimento de produtos eletrônicos, oferecem vantagens essenciais em três áreas principais: controle de riscos, eficiência de desenvolvimento e otimização de custos, conforme detalhado abaixo:
Detecção precoce de falhas de projeto reduz os riscos de produção em massa.
A placa de protótipo pcb pode replicar com precisão o circuito, layout e parâmetros de processo do plano de projeto em escala 1:1, permitindo a identificação precisa de problemas ocultos durante a fase de P&D:
· Defeitos elétricos: como curtos-circuitos/circuitos abertos, desajuste de impedância, interferência de sinal, etc.;
· Conflitos estruturais: como layout de componentes congestionado, tamanhos de pads incompatíveis e desvios nas posições dos furos de montagem;
· Dificuldades de processo: como a dificuldade de processar substratos especiais e a viabilidade de processos de perfuração/revestimento.
Se esses problemas forem descobertos apenas durante a fase de produção em massa, isso resultará em descarte em grande escala, atrasos na entrega e até danos à reputação da marca. A verificação por protótipo pode evitar mais de 90% dos riscos de produção em massa.
Acelerar a iteração de P&D e reduzir os ciclos de lançamento do produto:
· Entrega rápida: placas de protótipo pcb suportam fabricação acelerada, significativamente mais rápida que os ciclos de produção em massa, permitindo a verificação rápida de soluções de design e múltiplas iterações para otimização;
· Modificações flexíveis:
Modificações de design durante a fase de prototipagem são extremamente econômicas, enquanto modificar designs durante a produção em massa exige retrabalho e ajustes na linha de produção, custando dezenas de vezes mais do que na prototipagem;
· Verificação paralela: Vários protótipos com diferentes designs podem ser fabricados simultaneamente para comparar diferenças de desempenho e determinar rapidamente a solução ideal.
Controle os custos de P&D e evite investimentos ineficazes:
· Prototipagem em pequena escala: São necessários apenas 1-50 protótipos. Embora o custo por unidade seja alto, o investimento total é muito menor do que as perdas incorridas pela produção em massa e subsequente descarte;
· Pré-validação de processo:
Para processos especiais, a testagem de protótipos pode verificar as capacidades de processo do fabricante, evitando riscos de problemas colaborativos devido à incapacidade do fabricante em atender aos padrões de processo durante a produção em massa;
· Validação pelo cliente: Amostras de protótipo podem ser produzidas para testes pelo cliente, a fim de confirmar antecipadamente se as funcionalidades do produto atendem aos requisitos, evitando retrabalho causado por alterações nas exigências do cliente após a conclusão da produção em massa
é concluída.
Melhoria da Confiabilidade do Produto e Otimização da Experiência do Utilizador
· Através de testes repetidos de protótipos, o design de dissipação de calor da PCB, as capacidades anti-interferência e a estabilidade estrutural podem ser otimizadas, melhorando assim a confiabilidade e a vida útil do produto final;
· Para áreas com requisitos elevados de segurança, como eletrónicos de consumo e eletrónica automotiva, a verificação de protótipos é um pré-requisito crucial para a certificação do produto.
Adaptação Flexível às Necessidades Personalizadas
· A prototipagem de PCB suporta designs não padronizados, sem as limitações da padronização da produção em massa. Isso atende às necessidades personalizadas de P&D para aplicações de nicho e equipamentos de alta gama.
· Para startups ou instituições de pesquisa, a prototipagem elimina a pressão das quantidades mínimas de pedido associadas à produção em massa, permitindo que se concentrem na verificação da tecnologia e na inovação do produto.

Placas de protótipo PCB são utilizadas em todo o processo de pesquisa, desenvolvimento, testes e certificação de produtos eletrônicos, concentrando-se principalmente em cenários de "verificação e tentativa e erro". Áreas e cenários específicos de aplicação incluem:
Desenvolvimento de Eletrônicos de Consumo
· Cenários: Verificação de protótipos de placas-mãe de smartphones, placas de controle para casa inteligente, PCBs para fones de ouvido Bluetooth e placas de circuito para dispositivos vestíveis inteligentes (relógio/pulseira);
· Função: Testar funções do circuito, compatibilidade dos componentes e adaptabilidade estrutural, além de identificar falhas de projeto com antecedência.
Controle Industrial e Internet das Coisas
· Cenários: Prototipagem de módulos PLC, placas PCB para sensores industriais, placas de circuito para gateways de IoT e placas de controle para postos de recarga;
· Função: Verificando a confiabilidade em ambientes extremos, estabilidade do protocolo de comunicação e resistência à interferência eletromagnética, garantindo operação estável a longo prazo em ambientes industriais.
Desenvolvimento de Eletrônicos Automotivos
· Cenários: Placas de circuito para radares automotivos, protótipos de sistema de gerenciamento de bateria (BMS), protótipos de módulo de controle corporal (BCM) e placas de circuito para sensores de condução autônoma;
· Função: Testando o desempenho sob condições automotivas severas, compatibilidade eletromagnética (evitando interferência com outros sistemas veiculares) e pré-verificação para certificações da indústria automotiva, como AEC-Q200.
Desenvolvimento de Equipamentos Médicos
· Cenários: Protótipos de placas de circuito para monitores médicos, placas de circuito para equipamentos diagnósticos portáteis e placas de controle para instrumentos cirúrgicos;
· Função: Verificando a segurança do circuito e a precisão dos dados, atendendo aos rigorosos padrões de certificação para dispositivos médicos.
Aerospace e Defesa
· Cenários: Placas de circuito para comunicação por satélite, protótipos de radares aéreos e protótipos de placas de controle para equipamentos militares;
· Função: Testar o desempenho em ambientes extremos, como resistência à radiação, resistência a altas temperaturas e baixa pressão, e verificar projetos de alta confiabilidade. Projetos de pesquisa universitária e makers
· Cenários: Projetos de competições eletrônicas estudantis, projetos de pesquisa laboratorial, dispositivos DIY de makers;
· Benefícios: Verificação de baixo custo de projetos criativos, iteração rápida e otimização de soluções, sem a pressão dos custos de produção em massa.
Capacidades de Fabricação e Capacidade de Produção

| Capacidade de Fabricação de PCB Rígido | |||||
| Item | RPCB | HDI | |||
| largura mínima de linha/espaçamento entre linhas | 3MIL/3MIL(0,075 mm) | 2MIL/2MIL(0.05MM) | |||
| diâmetro Mínimo de Furo | 6MIL(0.15MM) | 6MIL(0.15MM) | |||
| abertura mínima da máscara de solda (um lado) | 1.5MIL(0.0375MM) | 1.2MIL(0.03MM) | |||
| ponte mínima de máscara de solda | 3MIL(0.075MM) | 2.2MIL(0.055MM) | |||
| relação de aspecto máxima (espessura/diâmetro do furo) | 0.417361111 | 0.334027778 | |||
| precisão de controle de impedância | +/-8% | +/-8% | |||
| espessura finalizada | 0,3-3,2 mm | 0,2-3,2 mm | |||
| tamanho máximo da placa | 630 mm x 620 mm | 620 mm x 544 mm | |||
| espessura máxima de cobre finalizada | 6 oz (210 µm) | 2 oz (70 µm) | |||
| espessura mínima da placa | 6MIL(0.15MM) | 3 mil (0,076 mm) | |||
| camada máxima | 14 camadas | 12 camadas | |||
| Tratamento de Superfície | HASL-LF、OSP 、Ouro por Imersão、Estanho por Imersão 、Prata por Imersão | Ouro por Imersão、OSP、ouro por imersão seletivo、 | |||
| impressão de carbono | |||||
| Tamanho mínimo/máximo de furo a laser | / | 3MIL / 9,8MIL | |||
| tolerância do tamanho do furo a laser | / | 0.1 | |||

| Capacidade de produção | |||||
| Itens | De peso superior a 20 g/m2 | ||||
| Material | Sem chumbo, sem halogênio, H-Tg, baixa perda | ||||
| Camadas | 1-40L | ||||
| Tamanho máximo de corte da laminação | Mín 3x3 mm - Máx 1200 mm | ||||
| Espessura final da placa | 0,18-5,0 mm | ||||
| Tamanho mínimo do furo final | 0,075 mm | ||||
| Relação de aspecto | 0.584027778 | ||||
| Largura/espaço da linha da camada interna | 0,05 mm | ||||
| Espessura da Folha de Cobre (Camadas Internas) | 1/2 oz ~ 3,0 oz | ||||
| Espessura mínima da camada dielétrica | 50um | ||||
| Espessura da Folha de Cobre (Camadas Externas) | Hoz-14oz | ||||
| Distância entre cobre e furo | 0,2 mm | ||||
| Largura/espaço da linha na camada externa | 0,05 mm | ||||
| Largura mínima SMD | 0,05 mm | ||||
| Diâmetro máximo do furo tampado com máscara de solda | 0,5 mm | ||||
| largura da faixa de máscara de solda | 0,075 mm (Verde/1OZ) | ||||
| Tolerância Final do Tamanho do Conjunto | ±0,1 mm/limite ±0,05 mm | ||||
| Distância Mínima do Furo à Borda da Placa | 0,15 mm | ||||
| Tolerância do Ângulo Mínimo de Bisel | ±3-5° | ||||
| Tolerância Entre Camadas | ≤0,075 mm (1-6L) | ||||
| Anel Circular PTH Mínimo na Camada Interna | 0,15 mm | ||||
| Anel Circular PTH Mínimo na Camada Externa | 0,15 mm | ||||
| Tratamento de Superfície | OSP, HASL, ENIG, Dente de Ouro, Banho de Ouro, ENEPIG, ESTANHO IMERSO, PRATA IMERSA | ||||
| Embarcamento&Torção | ≤0.5% | ||||