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Protótipo de pcb

Prototipagem rápida e precisa de PCB para eletrônicos médicos, industriais, automotivos e de consumo. Entrega em 24h, suporte a múltiplas camadas (2-16 camadas), compatível com todos os tipos de substrato (FR4/Rogers/cerâmica) e acabamentos superficiais. Otimização DFM, rigorosos controles de qualidade e escalonamento contínuo para produção em massa aceleram seu ciclo de P&D.
 
✅ Entrega rápida em 24h

✅ Suporte a múltiplas camadas (2-16L) e múltiplos substratos

✅ Análise DFM e validação de qualidade

✅ Transição contínua de P&D para produção em massa

Descrição

O que é um protótipo de PCB?

Uma placa de circuito protótipo refere-se a um pequeno lote de PCBs produzido antes da produção em massa para verificar o projeto do circuito, viabilidade de fabricação e estabilidade funcional. É uma etapa intermediária crucial no ciclo de vida do produto PCB, desde o projeto até a produção em massa. O objetivo principal é identificar e corrigir falhas de projeto e testar a compatibilidade de processos, evitando falhas em larga escala ou perdas de custo durante a produção em massa.

产品图1.jpg

Placas de circuito impresso protótipos, como componente central do processo de desenvolvimento de produtos eletrônicos, oferecem vantagens essenciais em três áreas principais: controle de riscos, eficiência de desenvolvimento e otimização de custos, conforme detalhado abaixo:

Detecção precoce de falhas de projeto reduz os riscos de produção em massa.

A placa de protótipo pcb pode replicar com precisão o circuito, layout e parâmetros de processo do plano de projeto em escala 1:1, permitindo a identificação precisa de problemas ocultos durante a fase de P&D:

· Defeitos elétricos: como curtos-circuitos/circuitos abertos, desajuste de impedância, interferência de sinal, etc.;

· Conflitos estruturais: como layout de componentes congestionado, tamanhos de pads incompatíveis e desvios nas posições dos furos de montagem;

· Dificuldades de processo: como a dificuldade de processar substratos especiais e a viabilidade de processos de perfuração/revestimento.

Se esses problemas forem descobertos apenas durante a fase de produção em massa, isso resultará em descarte em grande escala, atrasos na entrega e até danos à reputação da marca. A verificação por protótipo pode evitar mais de 90% dos riscos de produção em massa.

Acelerar a iteração de P&D e reduzir os ciclos de lançamento do produto:

· Entrega rápida: placas de protótipo pcb suportam fabricação acelerada, significativamente mais rápida que os ciclos de produção em massa, permitindo a verificação rápida de soluções de design e múltiplas iterações para otimização;

· Modificações flexíveis:

Modificações de design durante a fase de prototipagem são extremamente econômicas, enquanto modificar designs durante a produção em massa exige retrabalho e ajustes na linha de produção, custando dezenas de vezes mais do que na prototipagem;

· Verificação paralela: Vários protótipos com diferentes designs podem ser fabricados simultaneamente para comparar diferenças de desempenho e determinar rapidamente a solução ideal.

Controle os custos de P&D e evite investimentos ineficazes:

· Prototipagem em pequena escala: São necessários apenas 1-50 protótipos. Embora o custo por unidade seja alto, o investimento total é muito menor do que as perdas incorridas pela produção em massa e subsequente descarte;

· Pré-validação de processo:

Para processos especiais, a testagem de protótipos pode verificar as capacidades de processo do fabricante, evitando riscos de problemas colaborativos devido à incapacidade do fabricante em atender aos padrões de processo durante a produção em massa;

· Validação pelo cliente: Amostras de protótipo podem ser produzidas para testes pelo cliente, a fim de confirmar antecipadamente se as funcionalidades do produto atendem aos requisitos, evitando retrabalho causado por alterações nas exigências do cliente após a conclusão da produção em massa

é concluída.

Melhoria da Confiabilidade do Produto e Otimização da Experiência do Utilizador

· Através de testes repetidos de protótipos, o design de dissipação de calor da PCB, as capacidades anti-interferência e a estabilidade estrutural podem ser otimizadas, melhorando assim a confiabilidade e a vida útil do produto final;

· Para áreas com requisitos elevados de segurança, como eletrónicos de consumo e eletrónica automotiva, a verificação de protótipos é um pré-requisito crucial para a certificação do produto.

Adaptação Flexível às Necessidades Personalizadas

· A prototipagem de PCB suporta designs não padronizados, sem as limitações da padronização da produção em massa. Isso atende às necessidades personalizadas de P&D para aplicações de nicho e equipamentos de alta gama.

· Para startups ou instituições de pesquisa, a prototipagem elimina a pressão das quantidades mínimas de pedido associadas à produção em massa, permitindo que se concentrem na verificação da tecnologia e na inovação do produto.

产品图2.jpg

Placas de protótipo PCB são utilizadas em todo o processo de pesquisa, desenvolvimento, testes e certificação de produtos eletrônicos, concentrando-se principalmente em cenários de "verificação e tentativa e erro". Áreas e cenários específicos de aplicação incluem:

Desenvolvimento de Eletrônicos de Consumo

· Cenários: Verificação de protótipos de placas-mãe de smartphones, placas de controle para casa inteligente, PCBs para fones de ouvido Bluetooth e placas de circuito para dispositivos vestíveis inteligentes (relógio/pulseira);

· Função: Testar funções do circuito, compatibilidade dos componentes e adaptabilidade estrutural, além de identificar falhas de projeto com antecedência.

Controle Industrial e Internet das Coisas

· Cenários: Prototipagem de módulos PLC, placas PCB para sensores industriais, placas de circuito para gateways de IoT e placas de controle para postos de recarga;

· Função: Verificando a confiabilidade em ambientes extremos, estabilidade do protocolo de comunicação e resistência à interferência eletromagnética, garantindo operação estável a longo prazo em ambientes industriais.

Desenvolvimento de Eletrônicos Automotivos

· Cenários: Placas de circuito para radares automotivos, protótipos de sistema de gerenciamento de bateria (BMS), protótipos de módulo de controle corporal (BCM) e placas de circuito para sensores de condução autônoma;

· Função: Testando o desempenho sob condições automotivas severas, compatibilidade eletromagnética (evitando interferência com outros sistemas veiculares) e pré-verificação para certificações da indústria automotiva, como AEC-Q200.

Desenvolvimento de Equipamentos Médicos

· Cenários: Protótipos de placas de circuito para monitores médicos, placas de circuito para equipamentos diagnósticos portáteis e placas de controle para instrumentos cirúrgicos;

· Função: Verificando a segurança do circuito e a precisão dos dados, atendendo aos rigorosos padrões de certificação para dispositivos médicos.

Aerospace e Defesa

· Cenários: Placas de circuito para comunicação por satélite, protótipos de radares aéreos e protótipos de placas de controle para equipamentos militares;

· Função: Testar o desempenho em ambientes extremos, como resistência à radiação, resistência a altas temperaturas e baixa pressão, e verificar projetos de alta confiabilidade. Projetos de pesquisa universitária e makers

· Cenários: Projetos de competições eletrônicas estudantis, projetos de pesquisa laboratorial, dispositivos DIY de makers;

· Benefícios: Verificação de baixo custo de projetos criativos, iteração rápida e otimização de soluções, sem a pressão dos custos de produção em massa.

Capacidades de Fabricação e Capacidade de Produção

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Capacidade de Fabricação de PCB Rígido
Item RPCB HDI
largura mínima de linha/espaçamento entre linhas 3MIL/3MIL(0,075 mm) 2MIL/2MIL(0.05MM)
diâmetro Mínimo de Furo 6MIL(0.15MM) 6MIL(0.15MM)
abertura mínima da máscara de solda (um lado) 1.5MIL(0.0375MM) 1.2MIL(0.03MM)
ponte mínima de máscara de solda 3MIL(0.075MM) 2.2MIL(0.055MM)
relação de aspecto máxima (espessura/diâmetro do furo) 0.417361111 0.334027778
precisão de controle de impedância +/-8% +/-8%
espessura finalizada 0,3-3,2 mm 0,2-3,2 mm
tamanho máximo da placa 630 mm x 620 mm 620 mm x 544 mm
espessura máxima de cobre finalizada 6 oz (210 µm) 2 oz (70 µm)
espessura mínima da placa 6MIL(0.15MM) 3 mil (0,076 mm)
camada máxima 14 camadas 12 camadas
Tratamento de Superfície HASL-LF、OSP 、Ouro por Imersão、Estanho por Imersão 、Prata por Imersão Ouro por Imersão、OSP、ouro por imersão seletivo、
impressão de carbono
Tamanho mínimo/máximo de furo a laser / 3MIL / 9,8MIL
tolerância do tamanho do furo a laser / 0.1

工厂拼图.jpg

Capacidade de produção
Itens De peso superior a 20 g/m2
Material Sem chumbo, sem halogênio, H-Tg, baixa perda
Camadas 1-40L
Tamanho máximo de corte da laminação Mín 3x3 mm - Máx 1200 mm
Espessura final da placa 0,18-5,0 mm
Tamanho mínimo do furo final 0,075 mm
Relação de aspecto 0.584027778
Largura/espaço da linha da camada interna 0,05 mm
Espessura da Folha de Cobre (Camadas Internas) 1/2 oz ~ 3,0 oz
Espessura mínima da camada dielétrica 50um
Espessura da Folha de Cobre (Camadas Externas) Hoz-14oz
Distância entre cobre e furo 0,2 mm
Largura/espaço da linha na camada externa 0,05 mm
Largura mínima SMD 0,05 mm
Diâmetro máximo do furo tampado com máscara de solda 0,5 mm
largura da faixa de máscara de solda 0,075 mm (Verde/1OZ)
Tolerância Final do Tamanho do Conjunto ±0,1 mm/limite ±0,05 mm
Distância Mínima do Furo à Borda da Placa 0,15 mm
Tolerância do Ângulo Mínimo de Bisel ±3-5°
Tolerância Entre Camadas ≤0,075 mm (1-6L)
Anel Circular PTH Mínimo na Camada Interna 0,15 mm
Anel Circular PTH Mínimo na Camada Externa 0,15 mm
Tratamento de Superfície OSP, HASL, ENIG, Dente de Ouro, Banho de Ouro, ENEPIG, ESTANHO IMERSO, PRATA IMERSA
Embarcamento&Torção ≤0.5%



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