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Descrição
Significado de Placas de Circuito Impresso de Alta Tg
Os PCBs de alta Tg utilizam materiais substrato com Tg > 170°C, possuindo forte resistência térmica, alta estabilidade mecânica e excelente desempenho elétrico. Eles suportam deformação em altas temperaturas e descolamento das soldas, sendo amplamente utilizados em ambientes severos como eletrônicos automotivos, aerospace e circuitos de alta densidade. Equilibrando os requisitos de alto desempenho e miniaturização, são uma escolha fundamental para melhorar a confiabilidade dos equipamentos.
Características dos PCBs de alta Tg A série Kingfield de PCBs de alta Tg possui diversas vantagens principais, atendendo às demandas de dispositivos eletrônicos de alto desempenho que operam em ambientes adversos.
• Excelente resistência a altas temperaturas
• Baixo coeficiente de expansão térmica
• Propriedades elétricas superiores
• Boa retardância à chama
• Alta compatibilidade
Parâmetros técnicos (folha) de materiais comumente utilizados em t
Oferecemos uma variedade de materiais para PCB de alto Tg para atender às necessidades de diferentes cenários de aplicação.
| Modelo de material | Valor de Tg (°C) | coeficiente de Expansão Térmica | Constante dielétrica (1 GHz) | soldabilidade | Características da aplicação |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 segundos | Alta relação custo-benefício, adequado para equipamentos industriais em geral |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 segundos | Adequado para múltiplos ciclos de temperatura e soldagem sem chumbo |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 segundos | Placas multicamada de alta densidade, requisitos de alto desempenho |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 segundos | Aeroespacial, aplicações em ambientes extremos |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 segundos | Micro-ondas de alta frequência, ambiente de temperatura ultra-elevada |
Especificações
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P capacidades de Processamento
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PCBs de alta Tg, com sua resistência superior a altas temperaturas, são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos que operam em diversos ambientes de alta temperatura e que exigem alto desempenho.
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Eletrônicos Automotivos Aplicações em alta temperatura incluem unidades de controle de motor, sistemas de controle de transmissão e sistemas de infotenimento veicular. |
Controle Industrial Equipamentos de automação industrial, controle de fornos de alta temperatura, sistemas de acionamento de motores e outros ambientes industriais |
Aeroespacial Ambientes extremos, como sistemas eletrônicos de aeronaves, equipamentos de comunicação por satélite e sistemas de navegação |
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Equipamentos de Comunicação estações base 5G, módulos de radiofrequência, amplificadores de alta potência e outros equipamentos que operam em alta temperatura |
Equipamento Médico Esterilização em alta temperatura de equipamentos médicos, sistemas de imagem, instrumentos de monitoramento vital, etc. |
Equipamento de energia Inversores solares, sistemas de controle de geração de energia eólica, equipamentos de conversão de energia, etc. |
Controle de Qualidade
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Implementamos um rigoroso processo de controle de qualidade para nossos produtos PCB de alta Tg. Desde a aquisição de matérias-primas até a entrega do produto final, cada etapa passa por testes minuciosos para garantir que a qualidade do produto atenda aos padrões industriais mais exigentes. Inclui:
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Capacidade de fabrico (Formulário)
| Capacidade de Fabricação de PCB | |||||
| item | Capacidade de Produção | Espaço mínimo para S/M até pad, até SMT | 0.075mm/0.1mm | Homogeneidade do Cobre de Galvanoplastia | z90% |
| Número de Camadas | 1~6 | Espaço mínimo da legenda até pad/até SMT | 0.2mm/0.2mm | Precisão do padrão para padrão | ±3mil (±0,075 mm) |
| Tamanho de produção (mín. e máx.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Espessura do tratamento superficial para Ni/Au/Sn/OSP | 1~6 μm / 0,05~0,76 μm / 4~20 μm / 1 μm | Precisão do padrão para furo | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Espessura de cobre da laminação | 113 ~ 10z | Tamanho mínimo E- teste pad | 8 X 8mil | Largura mínima de linha/espaço | 0,045 /0,045 |
| Espessura da placa do produto | 0,036~2,5mm | Espaço mínimo entre pads de teste | 8mil | Tolerância de gravação | +20% 0,02mm) |
| Precisão de corte automático | 0,1mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno (borda externa até circuito) | ±0,1mm | Tolerância de alinhamento da camada de proteção | ±6mil (±0,1 mm) |
| Tamanho do furo (Mín/Máx/tolerância de tamanho do furo) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Tolerância mínima de dimensão do contorno | ±0,1mm | Tolerância de adesivo excessivo para prensagem C/L | 0,1mm |
| Percentual mínimo para comprimento e largura de ranhura CNC | 2:01:00 | Raio mínimo do canto R do contorno (canto interno arredondado) | 0,2 mm | Tolerância de alinhamento para S/M termofixo e S/M UV | ± 0,3 mm |
| relação máxima de aspecto (espessura/diâmetro do furo) | 8:01 | Espaço mínimo do contato dourado até o contorno | 0,075 mm | Ponte mínima de S/M | 0,1mm |
