EN
Opis
Znaczenie drukowanych obwodów o wysokiej temperaturze szklenia (High Tg)
Płyty High Tg PCB wykorzystują materiały podłoża o temperaturze szklenia (Tg) > 170°C, charakteryzując się dużą odpornością cieplną, wysoką stabilnością mechaniczną oraz doskonałymi właściwościami elektrycznymi. Wytrzymują odkształcenia w wysokich temperaturach i odpadanie połączeń lutowniczych, a ich zastosowanie jest powszechne w trudnych warunkach, takich jak elektronika samochodowa, lotnictwo i kosmonautyka oraz obwody o dużej gęstości. Stanowią one kluczowy wybór w poprawie niezawodności urządzeń, łącząc wymagania dotyczące wysokiej wydajności i miniaturyzacji.
Cechy płyt High Tg: seria High Tg PCB firmy Kingfield oferuje kilka podstawowych zalet, spełniając wymagania zaawansowanych urządzeń elektronicznych działających w trudnych warunkach.
• Doskonała odporność na wysoką temperaturę
• Niski współczynnik rozszerzalności termicznej
• Doskonale właściwości elektryczne
• Dobra trudnozapalność
• Silna kompatybilność
Parametry techniczne (arkusz) powszechnie stosowanych materiałów w t
Oferujemy różne materiały do wysokotemperaturowych płytek PCB, aby spełnić potrzeby różnych scenariuszy zastosowań.
| Model materiału | Wartość Tg (°C) | współczynnik rozszerzalności cieplnej | Stała dielektryczna (1 GHz) | spawalność | Charakterystyka zastosowań |
| HT-170 (FR-4) | 170-180 | X:12-16, Y:12-16, Z:60-80 ppm/℃ | 4.4-4.6 | 288℃/10 sekund | Wysoka relacja jakości do ceny, odpowiedni do ogólnego sprzętu przemysłowego |
| HT-180 (IS410) | 180 | X:11-15, Y:11-15, Z:55-75 ppm/℃ | 4.3-4.5 | 288℃/20 sekund | Odpowiedni do wielu cykli temperaturowych i lutowania bezolowiowego |
| HT-200 (G200) | 200+ | X:9-13, Y:9-13, Z:45-65 ppm/℃ | 4.2-4.4 | 288℃/30 sekund | Wielowarstwowe płyty o dużej gęstości, zaostrzone wymagania wydajności |
| HT-250 (PI) | 250+ | X:8-12, Y:8-12, Z:40-60 ppm/℃ | 3.8-4.0 | 300℃/30 sekund | Astronautyka, zastosowania w ekstremalnych warunkach środowiskowych |
| HT-300 (PTFE) | 300+ | X: 5-8, Y: 5-8, Z: 30-50 ppm/℃ | 2.2-2.4 | 350℃/30 sekund | Środowisko mikrofalowe o wysokiej częstotliwości i ekstremalnie wysokiej temperaturze |
Specyfikacja
|
P możliwości procesowe
|
||||
Płytki drukowane High Tg, dzięki doskonałej odporności na wysoką temperaturę, są powszechnie stosowane w urządzeniach elektronicznych pracujących w różnych środowiskach o wysokiej temperaturze i wymagających wysokiej wydajności.
|
Elektronika motoryzacyjna Zastosowania w warunkach wysokich temperatur obejmują jednostki sterujące silnikiem, systemy kontroli przekładni oraz systemy rozrywki pokładowej w pojazdach. |
Kontrola przemysłowa Wyposażenie do automatyzacji przemysłowej, sterowanie piecami wysokotemperaturowymi, systemy napędowe silników i inne środowiska przemysłowe |
Aeronautyka i kosmonautyka Skrajne warunki eksploatacji, takie jak systemy elektroniczne w lotnictwie, urządzenia do komunikacji satelitarnej i systemy nawigacyjne |
|
Sprzęt komunikacyjny stacje bazowe 5G, moduły częstotliwości radiowej, wzmacniacze mocy i inne urządzenia pracujące w warunkach wysokich temperatur |
Sprzęt medyczny Sterylnizacja w wysokiej temperaturze sprzętu medycznego, systemów obrazowania, urządzeń monitorujących życie itp. |
Urządzenia energetyczne Inwertery solarnie, systemy sterowania wiatrowej produkcji energii, urządzenia do konwersji mocy itp. |
Kontrola jakości
|
Wprowadzamy rygorystyczny proces kontroli jakości dla naszych produktów High Tg PCB. Od zakupu surowców po dostawę gotowego produktu, każdy etap poddawany jest starannym testom, aby zapewnić jakość produktu zgodną z najbardziej rygorystycznymi standardami branżowymi. Obejmuje:
|
 |
||||
Możliwości produkcyjne (forma)
| Możliwości produkcji PCB | |||||
| element | Zdolność produkcyjna | Minimalna odległość S/M do płytki, do SMT | 0.075mm/0.1mm | Jednorodność miedzi galwanicznej | z90% |
| Liczba warstw | 1~6 | Minimalna przestrzeń dla legendy do padu/SMT | 0,2 mm/0,2 mm | Dokładność wzoru do wzoru | ±3 mil (±0,075 mm) |
| Rozmiar produkcji (min. i maks.) | 250 mm x 40 mm / 710 mm x 250 mm | Grubość warstwy powierzchniowej dla Ni/Au/Sn/OSP | 1–6 µm / 0,05–0,76 µm / 4–20 µm / 1 µm | Dokładność wzoru do otworu | ±4 mil (±0,1 mm) |
| Grubość miedzi warstwy laminatu | 113 ~ 10z | Minimalny rozmiar pola testowego E- | 8 X 8mil | Minimalna szerokość linii/przerwa | 0.045 /0.045 |
| Grubość płyty produktu | 0.036~2.5mm | Minimalna odległość między polami testowymi | 8mil | Tolerancja trawienia | +20% 0,02 mm) |
| Dokładność automatycznego cięcia | 0,1mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu (od krawędzi zewnętrznej do obwodu) | ±0,1 mm | Tolerancja dopasowania warstwy ochronnej | ±6 mil (±0,1 mm) |
| Wielkość wiercenia (min/maks/tolerancja wielkości otworu) | 0,075 mm/6,5 mm/±0,025 mm | Minimalna tolerancja wymiaru obrysu | ±0,1 mm | Tolerancja nadmiaru kleju przy prasowaniu C/L | 0,1mm |
| Minimalny procent długości i szerokości gniazda CNC | 2:01:00 | Minimalny promień zaokrąglenia narożnika konturu (wewnętrzny narożnik zaokrąglony) | 0,2 mm | Dopuszczalne odchylenie dopasowania dla laminatów termoutwardzalnych S/M i S/M utwardzanych UV | ±0,3mm |
| maksymalny współczynnik proporcji (grubość/średnica otworu) | 8:01 | Minimalna odległość palców złotych od konturu | 0,075 mm | Minimalna mostka S/M | 0,1mm |
